5月23日(rì)，日(rì)本经(jīng)济产业省宣布修(xiū)正(zhèng)了所谓(wèi)强化高性(xìng)能半导体(tǐ)制(zhì)造(zào)装置出口管制措施(shī)的(de)省令，并明确将于(yú)7月23日(rì)实施。日本此(cǐ)举定会对自身(shēn)经济、科技(jì)发展和国际形象(xiàng)造(zào)成(chéng)反噬(shì)效应，最(zuì)终(zhōng)得不偿失。

　　日(rì)本经(jīng)济(jì)产业大(dà)臣西村(cūn)康(kāng)稔曾在(zài)公布规则方(fāng)案时称“我们(men)的出(chū)口(kǒu)限(xiàn)制并不针对某一特定国家”，但这(zhè)种“此(cǐ)地(dì)无(wú)银三百两”的说法显然(rán)没有说服力。

　　事实上，日本政府(fǔ)限(xiàn)制高性能半导体设(shè)备出口指向明确，意图清晰。从去年10月份开始，美国就(jiù)对华实施(shī)了16纳米以下半导(dǎo)体设备出口(kǒu)管(guǎn)制(zhì)措施，并多次诱压日本、荷(hé)兰等在半导(dǎo)体设备(bèi)领域具有优(yōu)势地位的国家紧跟其脚步，形成(chéng)美(měi)日荷半(bàn)导体遏华同盟，试图通过(guò)出口管制阻断中国在尖端半导体领(lǐng)域的技术发展进程(chéng)。日本此次也正(zhèng)是顺(shùn)应美国政府要求，强化对抗中国的姿(zī)态，与美国(guó)沆瀣一气，将经(jīng)贸和科技问题政治化、工具化(huà)、武器化(huà)，强行(xíng)割裂半导体全球(qiú)大市场，塑造封闭(bì)“小圈(quān)子”，加大(dà)尖端(duān)半导体(tǐ)领域对华遏制打压力度。

　　从(cóng)西村康稔的解(jiě)释(shì)来看，日本政(zhèng)府显然(rán)在随美遏华上(shàng)底气不足。一方面，日本政府难以承(chéng)受正面(miàn)对抗中国的后果。多家日本媒体报(bào)道认为，虽然此次管制措施未点(diǎn)名中国，但一(yī)定会引发中国(guó)的“强烈(liè)反制措施”。中国商务部(bù)在(zài)5月23日的答记者问中(zhōng)已经明(míng)确(què)，中(zhōng)方将保(bǎo)留采(cǎi)取措施的权利，坚决维护(hù)自身(shēn)合法权益。而近日中国关(guān)键基础设施停购(gòu)美光科技(jì)产品，也足以证(zhèng)明中国在(zài)半导体(tǐ)反制方面的工具储备十分丰(fēng)富。擅长和善于的区别，擅长和善长的区别造句height: 24px;'>擅长和善于的区别，擅长和善长的区别造句

　　另一方面，日(rì)本政府(fǔ)强行随美起舞(wǔ)只会(huì)损(sǔn)害本(běn)国经济利益。在限制(zhì)出(chū)口规则实施后，日本(běn)东京电(diàn)子、尼康等十几(jǐ)家企业的经营将受到直(zhí)接(jiē)影响。而自(zì)美国去年10月(yuè)实施对(duì)华出(chū)口管制以来，日本半导(dǎo)体企(qǐ)业整体对华出(chū)口额(é)已(yǐ)呈下降趋(qū)势。5月23日(rì)修正案公布后，多家日半导体企业股价下跌。对华出口(kǒu)管制造成(chéng)的不(bù)安全感，将迫使日半(bàn)导体企业调整长期经营战略，为日(rì)本半导体产业的未来发(fā)展增添了极大不确定性。

　　长久(jiǔ)以来，中日两国在半导体领(lǐng)域(yù)分工明确，合作紧密，为世界半导体产(chǎn)业发展和国(guó)际市(shì)场稳定作(zuò)出了(le)突出贡献。然而，为配合美遏华(huá)举措，日本政府(fǔ)近(jìn)年(nián)来(lái)不(bù)惜挥舞经(jīn擅长和善于的区别，擅长和善长的区别造句g)济安(ān)保大棒实施“无差别攻击(jī)”，这既打伤了中日半导体等经贸(mào)科技领域合作的良(liáng)好基础，更打伤了日本本国企业的发展信心和前景。希(xī)望日本政府尽快修(xiū)正错误，回到中日合作共(gòng)赢(yíng)的(de)正(zhèng)轨。

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