券(quàn)商研报近期指出，AI领域对算力的需求不断提高(gāo)，推动了(le)以Chiplet为代表(biǎo)的先进封装技术的(de)快(kuài)速发展，提升高性能导(dǎo)热材料(liào)需求来满足散热(rè)需求；下游终(zhōng)端应用(yòng)领域的(de)发展也(yě)带动了(le)导(dǎo)热(rè)材料的需求增(zēng)加。

　　导热材料分类繁多，不同的导热材(cái)料(liào)有(yǒu)不同(tóng)的(de)特点和应(yīng)用场(chǎng)景。目前广泛应用的导热材料(liào)有(yǒu)合成石墨(mò)材料(liào)、均(jūn)热板（VC）、导热填(tián)隙(xì)材料(liào)、导(dǎo)热凝胶、导(dǎo)热硅脂、相变(biàn)材料等(děng)。其中合成石(shí)墨类主(zhǔ)要是用于均热；导(dǎo)热填隙(xì)材料(liào)、导热凝胶、导热(rè)硅脂(zhī)和相变材料主要用作提升导热能(néng)力；VC可以同时起到(dào)均(jūn)热(rè)和导(dǎo)热作用。

　　中信证(zhèng)券王喆等人在4月26日发布的研报(bào)中表示，算力(lì)需(xū)求(qiú)提(tí)升，导热材料需(xū)求有(yǒu)望放(fàng)量(liàng)。最先进的NLP模型中参(cān)数(shù)的(de)数(shù)量呈(chéng)指(zhǐ)数(shù)级增长，AI大(dà)模型(xíng)的持续推出带动算(suàn)力(lì)需(xū)求(qiú)放量。切开的南瓜可以放冰箱吗，南瓜切了一半放冰箱能留几天面(miàn)对算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片(piàn)集成度的(de)全新方法，尽可能多在物理距(jù)离(lí)短的范围内堆叠大量芯(xīn)片，以使得(dé)芯片间的(de)信息传输速(sù)度足够快。随着(zhe)更多芯片(piàn)的堆叠(dié)，不断提(tí)高封装密度已经成为一种(zhǒng)趋势。同时(shí)，芯片和封装模组的热通量也(yě)不断増大(dà)，显著(zhù)提高导热(rè)材料(liào)需求。

　　数据中(zhōng)心的算力(lì)需求(qiú)与日俱增，导(d切开的南瓜可以放冰箱吗，南瓜切了一半放冰箱能留几天ǎo)热(rè)材料(liào)需求会提升。根(gēn)据中(zhōng)国(guó)信通院发(fā)布(bù)的《中国数据中心(xīn)能耗(hào)现状白皮(pí)书》，2021年(nián)，散热的能耗占数据中心总能(néng)耗的43%，提高(gāo)散热能力(lì)最为紧迫。随(suí)着AI带动数据中(zhōng)心产业进一步发(fā)展，数(shù)据中心(xīn)单机柜功率将(jiāng)越来(lái)越大，叠加数据中心机架数的增多，驱动导(dǎo)热材(cái)料(liào)需求有望快速增长(zhǎng)。

　　分析师表示，5G通信基站相比(bǐ)于(yú)4G基(jī)站功耗(hào)更大，对于热管理的要求更高。未(wèi)来(lái)5G全球建设会为导热材料(liào)带来新(xīn)增(zēng)量。此外，消费电子在实现智能化的(de)同(tóng)时逐(zhú)步向轻薄(báo)化(huà)、高性能和多功能方向(xiàng)发展(zhǎn)。另(lìng)外，新能源(yuán)车产销(xiāo)量不断提升，带(dài)动导(dǎo)热材料需求。

　　东方证券表(biǎo)示，随着(zhe)5G商用(yòng)化(huà)基本普及，导(dǎo)热(rè)材料使(shǐ)用领域更加多元，在新能源汽(qì)车、动力电池、数据(jù)中心等(děng)领域运用(yòng)比例逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带动(dòng)我(wǒ)国导(dǎo)热材(cái)料市场规模(mó)年(nián)均(jūn)复(fù)合增长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂(jì)、电磁屏(píng)蔽材料(liào)、OCA光学胶等各类功能材(cái)料市场(chǎng)规模均在下游强劲需求下(xià)呈稳步上升之势。

　　导热材料产业链(liàn)主(zhǔ)要分为原(yuán)材(cái)料(liào)、电磁屏蔽(bì)材料、导(dǎo)热器件(jiàn)、下(xià)游终端用户四个领域。具(jù)体来看，上游(yóu)所涉及(jí)的(de)原材料主要集(jí)中(zhōng)在高分子树脂(zhī)、硅胶块(kuài)、金属(shǔ)材料及(jí)布料等。下(xià)游方面，导热材料(liào)通(tōng)常(cháng)需要与一些(xiē)器件结合，二次开发形成(chéng)导热器件并最(zuì)终应用于消费(fèi)电池、通信基站、动力电池等领域。分析人士指出，由于导热材料在终端的中的成本(běn)占比并不高，但其扮(bàn)演的(de)角色非常重(zhòng)要(yào)，因而(ér)供应商业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细分(fēn)来(lái)看(kàn)，在石墨(mò)领域有布(bù)局的上市公司为中(zhōng)石科技、苏州天(tiān)脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦(bāng)科技、飞荣(róng)达。电磁(cí)屏蔽材料(liào)有布(bù)局(jú)的(de)上市公司为长盈精密、飞(fēi)荣达、中石科技；导热器件有布(bù)局的上市(shì)公司为领益智造、飞荣达。

　　在导热材料领域(yù)有新增项目的上(shàng)市公司为德(dé)邦(bāng)科技、天赐材(cái)料(liào)、回天新材(cái)、联瑞(ruì)新(xīn)材、中石(shí)科技、碳元科技(jì)。

　　王喆表示，AI算(suàn)力(lì)赋能叠加(jiā)下游终端(duān)应用升级，预计2030年全球(qiú)导热材料市场空间(jiān)将达到(dào) 361亿(yì)元, 建议关注两条投资(zī)主线：1）先进散热材料(liào)主赛道(dào)领域，建(jiàn)议关注具有技术和先发优势的公司德邦科(kē)技(jì)、中石科技(jì)、苏州天脉、富烯科技等(děng)。2）目前散热(rè)材料核心材仍然(rán)大量(liàng)依(yī)靠进(jìn)口(kǒu)，建议关注突破核心技术，实(shí)现本(běn)土(tǔ)替(tì)代(dài)的联瑞新材(cái)和瑞华(huá)泰等。

　　值得注(zhù)意(yì)的是，业内人士(shì)表示，我国(guó)外(wài)导热材料发(fā)展较晚，石墨膜和TIM材(cái)料的核心原材料我国技术(shù)欠缺，核心原材(cái)料绝大(dà)部分(fēn)得依靠进(jìn)口。

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