券商研报近(jìn)期指出，AI领域对算力的需求(qiú)不断提高，推动了以Chiplet为代表的先进封装技(jì)术的快速发展，提(tí)升(shēng)高性能导热材料需求来满足散热(rè)需求；下(xià)游终端应用领域(yù)的发展也带动了导热(rè)材料的(de)需求增加。

　　导热(rè)材(cái)料分类繁多，不同的导热(rè)材料有(yǒu)不同的特(tè)点和应(yīng)用场景。目(mù)前广泛应(yīng)用的导热材料有合成石(shí)墨材(cái)料(liào)、均热板(bǎn)（VC）、导(dǎo)热填隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂、相变材(cái)料(liào)等。其(qí)中合成石墨类(lèi)主要是用(yòng)于均(jūn)热；导热填隙(xì)材料、导热凝胶(jiāo)、导热(rè)硅脂和相变(biàn)材料主(zhǔ)要用作提(tí)升导热能(néng)力；VC可(kě)以同时(shí)起到均热和导热作用。

　　中信(xìn)证券(quàn)王喆等人在4月26日发中国现在有多少士兵军人，目前中国有多少士兵布的研报中表示，算(suàn)力需求提(tí)升，导热材料(liào)需求有望放量。最先(xiān)进的NLP模型中参数的数量呈(chéng)指数级增长，AI大(dà)模型的持续推出带动算力需求放量。面对算力缺口(kǒu)，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之路。Chiplet技(jì)术是提(tí)升(shēng)芯片集成度的全新(xīn)方(fāng)法，尽可能多(duō)在物理距离(lí)短的(de)范围内(nèi)堆叠(dié)大量芯(xīn)片，以使得芯(xīn)片(piàn)间的(de)信(xìn)息传输(shū)速(sù)度足够快(kuài)。随着更多(duō)芯(xīn)片的堆(duī)叠(dié)，不断提(tí)高封装密度(dù)已经成为一种趋势(shì)。同时(shí)，芯片和封装模组的热通量也不断増大(dà)，显著提(tí)高导热材料需求。

　　数据(jù)中心的算力(lì)需(xū)求(qiú)与日俱增，导热(rè)材料(liào)需求会(huì)提升。根(gēn)据中国信通院(yuàn)发布的《中国数据中心能耗现(xiàn)状白皮(pí)书》，2021年，散热的能耗占数据中心总(zǒng)能耗的43%，提高散热能力最(zuì)为紧迫。随(suí)着(zhe)AI带动数据中心(xīn)产业进一(yī)步发展，数据中(zhōng)心单机柜功(gōng)率(lǜ)将越来越大，叠加数(shù)据中心机(jī)架数(shù)的增多，驱动导热材料需求有望(wàng)快速增长。

　　分析师表示，5G通(tōng)信基站相比于4G基站功耗更大，对于热管(guǎn)理的要求更高。未来5G全(quán)球建(jiàn)设会为(wèi)导热材(cái)料带来(lái)新增量(liàng)。此外(wài)，消费电子在实现智能(néng)化的同时逐步向(xiàng)轻薄化、高(gāo)性能和多功能(néng)方向发展(zhǎn)。另外，新(xīn)能源(yuán)车产销量不断提升，带动导热材料需求。

　　东方证券表示，随着(zhe)5G商用化基本普及，导(dǎo)热材料使用领域更加多元，在(zài)新能源汽车、动(dòng)力电池(chí)、数据中心等领域运用比例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带(dài)动我国导热材(cái)料(liào)市场(chǎng)规模(mó)年均复合(hé)增(zēng)长高(gāo)达28%，并有望(wàng)于24年达到186亿(yì)元。此外，胶粘剂(jì)、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光学胶等各类功能材料(liào)市(shì)场规模均在下游强劲需求(qiú)下呈稳步上升之(zhī)势。

　　导热材(cái)料(liào)产业链主(zhǔ)要分为原材料(liào)、电磁屏蔽材料、导(dǎo)热器件、下游(yóu)终端用户四个领(lǐng)域(yù)。具体来看(kàn)，上游所涉(shè)及的(de)原材料主要集中在(zài)高分子树脂、硅胶块、金属材料(liào)及(jí)布(bù)料等。下(xià)游(yóu)方面(miàn)，导热材(cái)料通常需(xū)要与一些器件结合，二次开发形成导热(rè)器件并最终应(yīng)用于消费电池、通信(xìn)基站(zhàn)、动(dòng)力电(diàn)池等领(lǐng)域。分(fēn)析人(rén)士指出，由(yóu)于导(dǎo)热材料在终端的中的成(chéng)本占比并不高，但其(qí)扮演的角色非常重要(yào)，中国现在有多少士兵军人，目前中国有多少士兵因(yīn)而供应(yīng)商业绩稳定性好、获(huò)利能(néng)力(lì)稳(wěn)定。

　　细分来看(kàn)，在石(shí)墨领域有(yǒu)布(bù)局的上市公(gōng)司为(wèi)中石(shí)科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天(tiān)脉(mài)、德(dé)邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的上市公司为长盈精密、飞(fēi)荣达(dá)、中(zhōng)石(shí)科技(jì)；导热器件有布局的(de)上市公司为领益智造、飞(fēi)荣达。

　　在导热材料领域有(yǒu)新增项(xiàng)目的上市公(gōng)司为德邦科技、天赐材(cái)料、回天新材、联瑞(ruì)新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋能叠(dié)加下游终端应(yīng)用升级，预计2030年全球导热材料市(shì)场空(kōng)间将达到 361亿元, 建(jiàn)议关注(zhù)两条投资主线：1）先进散热材料(liào)主赛道领域(yù)，建议关注具(jù)有(yǒu)技术和(hé)先发(fā)优势的公司(sī)德邦科(kē)技(jì)、中石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前(qián)散(sàn)热材(cái)料核心材仍(réng)然大(dà)量(liàng)依靠进口，建议关(guān)注突破核心技术，实现本土替代的联瑞新(xīn)材(cái)和(hé)瑞(ruì)华(huá)泰(tài)等。

　　值得注意的是，业内人士表示(shì)，我国外(wài)导(dǎo)热材(cái)料发展较晚，石墨膜和(hé)TIM材料的核心原材料我国技(jì)术欠缺，核心原材料绝大部分得依靠(kào)进口。

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