券商研报近期指(zhǐ)出，AI领(lǐng)域对算力的需(xū)求不断提高，推动了以Chiplet为代表的(de)先进(jìn)封装技(jì)术的快速发(fā)展，提升(shēng)高性能导热材料需求来满足散热(rè)需求；下游(yóu)终端应用领域的发展(zhǎn)也(yě)带动了导热材料(liào)的需求增加。

　　导热(rè)材料分类繁多，不同(tóng)的导热材料(liào)有不同的特(tè)点(diǎn)和(hé)应用场景。目前广泛应(yīng)用(yòng)的导热材料有合成石(shí)墨材(cái)料、均热板（VC）、导(dǎo)热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热(rè)硅脂、相变(biàn)材料(liào)等。其中合成石墨类主要是用于均(jūn)热；导热(rè)填隙(xì)材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂和相变材料主(zhǔ)要用作提升导热能力；VC可以同时(shí)起到均热和导(dǎo)热(rè)作用。

　　中信(xìn)证券(quàn)王喆等人(rén)在4月26日(rì)发布的研报中表示(shì)，算力(lì)需求提升，导热材料需求有(yǒu)望放量。最先进的NLP模型中参数的(de)数量(liàng)呈指数级增长(zhǎng)，AI大模型的持续推出带动(dòng)算(suàn)力需求放量。面对(duì)算力缺(quē)口(kǒu)，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技术是提升芯(xīn)片(piàn)集(jí)成度(dù)的全新方(fāng)法，尽可能多在物理(lǐ)距离短(duǎn)的范(fàn)围内堆叠大量芯(xīn)片，以使得芯片间的信息传输速度足够(gòu)快(kuài)。随着更多芯(xīn)片的堆叠，不断提高封装密(mì)度已经成为一种趋(qū)势。同时，芯片和封装(zhuāng)模组的热(rè)通量也(yě)不断増大，显著提高导热材料需求。

　　数据(jù)中心的算力(lì)需(xū)求与日俱(jù)增，导热材料需求会(huì)提升(shēng)。根据中(zhōng)国信通院发布的《中(zhōng)国(guó)数据(jù)中心能(néng)耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗占数(shù)据中心(xīn)总能耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带动数据中心产业进一步发展，数据中心单机(jī)柜功率将越来(lái)越(yuè)大(dà)将进酒为何读qiang，陈道明朗诵《将进酒》，叠加数据中(zhōng)心机架(jià)数(shù)的增多，驱动导热材料需(xū)求有望快速(sù)增长。

　　分(fēn)析师表示(shì)，5G通信基站相(xiāng)比于4G基(jī)站功(gōng)耗更大，对于热(rè)管(guǎn)理的要求更(gèng)高。未来5G全球建(jiàn)设(shè)会为导热材(cái)料(liào)带来新增(zēng)量。此外，消费电子(zi)在实现智(zhì)能化的同时逐步(bù)向(xiàng)轻薄(báo)化、高性能(néng)和多功能方向发(fā)展。另外(wài)，新能(néng)源车(chē)产销(xiāo)量不断提升，带动导热材料需求。

　　东方(fāng)证券表示，随着5G商用化基本普及(jí)，导热材料使用领域更加多(duō)元，在新(xīn)能源汽车、动力电池(chí)、数(shù)据中(zhōng)心(xīn)等领域运用(yòng)比例(lì)逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带(dài)动我国(guó)导热材(cái)料市(shì)场规模年均复合增(zēng)长(zhǎng)高达28%，并(bìng)有(yǒu)望于24年达(dá)到186亿元。此外，胶粘剂、电(diàn)磁(cí)屏蔽(bì)材料(liào)、OCA光学胶等各类(lèi)功能材料市场规(guī)模(mó)均在下游强劲需求(qiú)下(xià)呈(chéng)稳步上升之势。

　　导热材(cái)料(liào)产业链主要分为原(yuán)材料、电磁屏蔽(bì)材料、导热器件、下游终端(duān)用户(hù)四个领域。具(jù)体(tǐ)来看(kàn)，上游所涉(shè)及的(de)原材料主要(将进酒为何读qiang，陈道明朗诵《将进酒》yào)集(jí)中(zhōng)在高(gāo)分(fēn)子树脂、硅(guī)胶(jiāo)块、金属(shǔ)材料(liào)及布料等。下(xià)游方面，导(dǎo)热材料通(tōng)常需要与一些器件结合(hé)，二次开(kāi)发(fā)形成(chéng)导热(rè)器(qì)件并最(zuì)终应用于(yú)消费(fèi)电池、通(tōng)信基站、动力电池等领域。分析人士指出，由(yóu)于导热材(cái)料在终端的中的成本占比并不高(gāo)，但其扮演的角色(sè)非常重要，因(yīn)而(ér)供(gōng)应商业绩稳定(dìng)性好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域有(yǒu)布局的上市公司为(wèi)中石科(kē)技(jì)、苏(sū)州天脉；TIM厂商有苏州天(tiān)脉、德(dé)邦科技、飞荣达。电磁屏(píng)蔽(bì)材料有(yǒu)布局(jú)的上市公司为长盈精密、飞荣(róng)达、中(zhōng)石科技(jì)；导热器件有布局的上市公司为领益(yì)智造、飞荣(róng)达。

　　在导(dǎo)热材料领域有新增项目(mù)的上市公司为德邦科技、天赐材料(liào)、回天新(xīn)材、联瑞新材、中石科(kē)技、碳元科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋能(néng)叠加下(xià)游(yóu)终端应用升级，预计2030年全球(qiú)导热材料市场空间将达(dá)到 361亿元, 建议关注两条投资主线：1）先进(jìn)散(sàn)热材(cái)料主赛道领域，建(jiàn)议关注具有技术和先发优势(shì)的公司德邦(bāng)科技、中石科技、苏州(zhōu)天脉、富烯科技等(děng)。2）目(mù)前散热材料核(hé)心材(cái)仍(réng)然大量依靠(kào)进口(kǒu)，建议关(guān)注(zhù)突(tū)破(pò)核心(xīn)技(jì)术，实(shí)现本土替(tì)代(dài)的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注(zhù)意(yì)的是，业内(nèi)人(rén)士表示，我国外导热(rè)材料发展较(jiào)晚(wǎn)，石墨(mò)膜和TIM材料的(de)核心原材料我国技术欠缺，核心原材料绝(jué)大部分得依靠(kào)进口。

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