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酒红色是哪几个颜色调出来的

酒红色是哪几个颜色调出来的 集成电路的作用是什么,集成电路有什么作用

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集成(chéng)电路的作(zuò)用是什么(me),集成电路有什么作用

  集成(chéng)电路的(de)作(zuò)用(yòng):

  1、减少元器(qì)件的(de)使(shǐ)用(yòng)。

  集成电(diàn)路的诞生,小规(guī)模(mó)的集(jí)成电路使内容元器件的数量减少,在(zài)零散元器件上有了(le)很大的(de)技术提高。

  2、产品性(xìng)能得到有(yǒu)效提(tí)高。

  将元(yuán)器件都(dōu)集合(hé)到了一起,不仅减(jiǎn)少了外电信(xìn)号的干扰(rǎo),也在电(diàn)路设(shè)计(jì)方面有(yǒu)了很(hěn)大的提升,提(tí)高了(le)运行速度(dù)。

  3、更加(jiā)方便应用。

  一种(zhǒng)功能(néng)对应一种电路,将(jiāng)一(yī)种(zhǒng)功能集(jí)中(zhōng)成一个集成电路,如(rú)此一来,在以后(hòu)应用中,要什么(me)功能就可以应(yīng)用相应(yīng)的集成电路,从而大大方便了应用。

扩展资料

  集成电路或称微电(diàn)路(microcircuit)、 微芯(xīn)片(piàn)(microc酒红色是哪几个颜色调出来的hip)、芯片(chip)在(zài)电子学中是一(yī)种把电(diàn)路(主要包括半(bàn)导体(tǐ)装置,也(yě)包(bāo)括被动元件等)小型化(huà)的方式,并通(tōng)常制(zhì)造在半导(dǎo)体晶圆(yuán)表(biǎo)面上。

  前(qián)述(shù)将电路(lù)制造在半导体芯片(piàn)表面上的(de)集成电路又称薄(báo)膜(thin-film)集(jí)成电路。

  另有一种厚膜(thick-film)混成(chéng)集成电路(hybrid integrated circuit)是由独立半(bàn)导体设备和(hé)被动元(yuán)件,集成(chéng)到衬(chèn)底或线路板所构(gòu)成的(de)小型化电路。

  本(běn)文是关于单片(monolithic)集成(chéng)电路,即薄膜集成电(diàn)路。

  集成电路具(jù)有体积小,重量轻,引出(chū)线和焊接点少,寿命长,可靠(kào)性高,性能(néng)好(hǎo)等优点,同时成(chéng)本低,便(biàn)于(yú)大(dà)规模生产。

  它不仅(jǐn)在工、民(mín)用电子设(shè)备(bèi)如收录机、电视机(jī)、计算机等方面得到广泛的(de)应用(yòng),同(tóng)时在军事、通讯(xùn)、遥控等(děng)方面(miàn)也得到广泛(fàn)的(de)应用。

  用集成电路来装配(pèi)电子设备,其装(zhuāng)配(pèi)密度比晶体管可提高(gāo)几十倍至几千倍,设备的(de)稳(wěn)定(dìng)工作时间(jiān)也(yě)可大大(dà)提高。

集成电路的作用是什(shén)么(me)?

  集成电路的(de)作用:

  1、减少元器件的使(shǐ)用。

  集成电路(lù)的诞生,小(xiǎo)规(guī)模的(de)集(jí)成电(diàn)路使内容(rón酒红色是哪几个颜色调出来的g)元(yuán)器件(jiàn)的数量减(jiǎn)少,在零散元器(qì)件(jiàn)上有了很闷键大的技术提高。

  2、产品性能(néng)得到有效提(tí)高。

  将元器件都集(jí)合到了一起,不仅(jǐn)减少了外电(diàn)信号的干(gàn)扰,也在(zài)电路设(shè)计方面有了很大的提升,提高了运行速度(dù)。

  3、更加(jiā)方(fāng)便应(yīng)用。

  一种功能对应一种电路,将一种功(gōng)能集中(zhōng)成一(yī)个集成电路,如此(cǐ)一来,在以后应用(yòng)中,要什么(me)功能就可以应用相应的集成电路,从而大大方便(biàn)了应用。

扩展资料

  集成(chéng)电路或称微电路(microcircuit)、 微芯片(microchip)、芯片(chip)在电子学中(zhōng)是一种(zhǒng)把电路(主要包括(kuò)半(bàn)导体装置,也(yě)包括被动元件等)小型化的方式,并通(tōng)常制(zhì)造在(zài)半导体晶(jīng)圆表面(miàn)上。

  前述将(jiāng)电(diàn)路制造在半导体芯片表面上的集成(chéng)电(diàn)路又称薄膜(thin-film)集成电路。

  另有一种(zhǒng)厚膜(thick-film)混成集成电路(hybrid integrated circuit)是由独立半(bàn)导体设备和被动元件(jiàn),集成到(dào)衬(chèn)底或(huò)线路(lù)板袜亮所构(gòu)成(chéng)的小型(xíng)化电路。

  本(běn)文是关(guān)于单片(monolithic)集成(chéng)电路,即薄膜(mó)集成电(diàn)路。

  集(jí)成电(diàn)路具有体积小,重量轻,引出线和焊接点少,寿命长,可靠性高,性能好等(děng)优点,同时成本(běn)低,便于(yú)大规(guī)模生产。

  它不仅在工、民用电子(zi)设备如收录机、电视机(jī)、计(jì)算(suàn)机等方面得到(dào)广泛的(de)应用,同(tóng)时在(zài)军事、通讯、遥控等方面也(yě)得到广泛的应用。

  用集成电路来(lái)装配蚂(mǎ)好巧电子(zi)设(shè)备,其(qí)装配密度(dù)比晶体管可(kě)提高几十(shí)倍至几千倍,设备(bèi)的(de)稳定工作时间也可大大提(tí)高。

  参考资料来源(yuán):百(bǎi)度百(bǎi)科(kē)-集成电路

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