5月23日(rì)，日本经(jīng)济产业省(shěng)宣布修正了(le)所谓(wèi)强化高性能半导(dǎo)体制造装置(zhì)出口(kǒu)管制措施的(de)省令，并明确将于(yú)7月23日(rì)实施。日(rì)本此举(jǔ)定会对自身经(jīng)济、科技发展和国(guó)际形象造成(chéng)反噬效(xiào)应，最终(zhōng)得不偿失(shī)。

　　日本(běn)经(jīng)济产业大臣(chén)西村康(kāng)稔曾在公布规则方案(àn)时称“我们的出口限制并(bìng)不(bù)针(zhēn)对某一特定(dìng)国(guó)家”，但这种“此地无银三百两(liǎng)”的(de)说(shuō)法(fǎ)显(xiǎn)然没有说服力。

　　事实上，日本政(zhèng)府(fǔ)限(xiàn)制高性(xìng)能半导体(tǐ)设备出口指向(xiàng)明确，意图清晰(xī)。从去(qù)年10月份开始，美国就对华(huá)实施了16纳米以下(x小学六种说明方法及作用，六种说明方法及作用(简短)ià)半导(dǎo)体(tǐ)设(shè)备出口管制措施，并多次诱压日本、荷兰等在半(bàn)导体设备领域具有优势地位的(de)国家紧(jǐn)跟其脚步，形(xíng)成(chéng)美日荷半导体(tǐ)遏华同盟，试图通过出(chū)口(kǒu)管制(zhì)阻断中国在尖端(duān)半导体领域的技术发展(zhǎn)进程。日(rì)本此次(cì)也正是顺应美国政府要(yào)求(qiú)，强化(huà)对抗中国的姿态，与美(měi)国沆瀣(xiè)一(yī)气，将经(jīng)贸(mào)和科(kē)技问(wèn)题(tí)政治化、工具化(huà)、武(wǔ)器化，强行割裂(liè)半导体全球大市场，塑造封闭“小圈子”，加大(dà)尖端半(bàn)导体领域对华(huá)遏制打压力度(dù)。

　　从西村康稔的(de)解释来看，日本政府(fǔ)显(xiǎn)然(rán)在随美遏(è)华上(shàng)底(dǐ)气不(bù)足。一(yī)方面，日(rì)本(běn)政府(fǔ)难(nán)以承(chéng)受(shòu)正(zhèng)面对抗中国的后果。多家日本媒体报(bào)道认为，虽(suī)然此(cǐ)次管制(zhì)措(cuò)施未点名中国，但(dàn)一定(dìng)会引发中(zhōn小学六种说明方法及作用，六种说明方法及作用(简短)g)国(guó)的“强烈反制措施”。中(zhōng)国商务部在5月23日的答记(jì)者问中已(yǐ)经(jīng)明(míng)确，中方将保留采(cǎi)取措施的权利，坚决维护自身(shēn)合法权益。而近日(rì)中国关(guān)键基础设施停购(gòu)美光(guāng)科技产品，也足以证明中国在半(bàn)导(dǎo)体反(fǎn)制(zhì)方面的工具储(chǔ)备十分(fēn)丰富。

　　另一方面，日本政府强行随美起舞只会损害(hài)本国经(jīng)济利益。在(zài)限制出口规则(zé)实施后，日本东京电子、尼康等(děng)十几家企业的经营(yíng)将受(shòu)到直接影响。而自美国去(qù)年10月实施对华出(chū)口管制(zhì)以来，日本半导体企业整体(tǐ)对(duì)华出口(kǒu)额已呈下(xià)降趋势。5月23日(rì)修正案公(gōng)布后，多家日半导体企业股价下跌。对(duì)华(huá)出(chū)口管(guǎn)制造成的不安全感，将迫使(shǐ)日半导体企业调(diào)整长期(qī)经营战略，为日本(běn)半(bàn)导体(tǐ)产业(yè)的未来(lái)发展增(zēng)添了极大不(bù)确定(dìng)性。

　　长久以来，中(zhōng)日两(liǎng)国在半导体领域(yù)分工明确(què)，合作紧密，为世界(jiè)半(bàn)导体(tǐ)产业发(fā)展和国际市场稳定作(zuò)出了突(tū)出(chū)贡献。然(rán)而，为配(pèi)合(hé)美遏华举措，日本(běn)政府近年来不(bù)惜挥舞经济安保大棒实施“无差别攻击”，这既打伤了中日半导体等经(jīng)贸科技领域合作(zuò)的良好基础，更打伤(shāng)了日本本(běn)国企业的发展信(xìn)心和前景。希(xī)望(wàng)日本政(zhèng)府尽(jǐn)快(kuài)修(xiū)正(zhèng)错误，回(huí)到中日(rì)合(hé)作共赢的正轨(guǐ)。

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