今(jīn)日，射频(pín)芯片(piàn)厂商慧智微(wēi)正式在(zài)科创板(bǎn)上市。公司股价开盘破发，跌9.75％。截至收盘，慧智微报19.05元/股，较发行价跌去8.94％，目前总市(shì)值为85.2亿元。

　　IPO前(qián)，慧智微在一级市场(chǎng)受到资(zī)本热(rè)捧(pěng)。据公司上市文件，慧(huì)智微(wēi)于2018年(nián)末开始进(jìn)入融资(zī)快车道(dào)，先后引入了华兴资(zī)本、元禾璞华(huá)、大基金二期、红杉(shān)中国、IDG资本、光速中国以(yǐ)及金沙江创投等一(yī)系列外部机构股东。截至上市(shì)前，大基金二期、广发信(xìn)德以及金沙江创投为持股(gǔ)达5％以上的外部机构股东，持股比例分别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　值得一提的(de)是，与慧智微产品结构相似的唯捷创芯(xīn)，上市(shì)首日也走出(chū)了(le)破发(fā)的(de)行(xíng)情，该公司股(gǔ)价于去(qù)年下半年触(chù)底回升，但截至(zhì)今日收盘股(gǔ)价仍略低于(yú)发行价。

　　二(èr)级市(shì)场(chǎng)遇冷背后，是(shì)射频(pín)领域(yù)正面(miàn)临变(biàn)局。目前，正射频(pín)需求走向疲软。Yole数据(jù)显示，由于(yú)智能手(shǒu)机增速放缓以及(jí)5G普及(jí)潜力有(yǒu)限等因素影响，预计(jì)到2028年射(shè)频前端市场年复合增(zēng)长率(lǜ)约为5.8％。博通、Skyworksi以及Qorvo等(děng)多家全球射(shè)频(pín)芯片巨头(tóu)，近年来也在响(xiǎng)应市场(chǎng)变化谋求射(shè)频(pín)芯片(piàn)业务以外(wài)的转(zhuǎn)型(xíng)。

　　《科(kē)创板日报》记(jì)者(zhě)注意(yì)到，当前，射(shè)频领域仍有飞(fēi)骧(xiāng)科技、康希通信(xìn)等公司正排(pái)队IPO。

　　▌引入大基金(jīn)二期等多个知(zhī)名资(zī)方(fāng)

　　公开资料显示，慧智微成立于(yú)2011年，主营业务为射频前端芯(xīn)片及模(mó)组的(de)研发、设计和销售(shòu)，下游应用领域主要包(bāo)括智(zhì)能手机以(yǐ)及物联网，客户包(bāo)括三星、OPPO等智(zhì)能手(shǒu)机(jī)品牌，闻(wén)泰科技等移动(dòng)终端设备(bèi)ODM厂商，以及(jí)移远通信(xìn)等无线通信模组厂商(shāng)。

　　据(jù)招股书，2020-2022年，公司分别实现营业收入2.07亿(yì)元、5.14亿元以及3.57亿元；公司当前仍处于(yú)亏损状态，净(jìng)亏损额分别(bié)为9619.15万元、3.18亿(yì)元以及3.05亿元(yuán)。

　　对(duì)于(yú)公司亏损持续(xù)的原因，慧智(zhì)微在(zài)招(zhāo)股文件(jiàn)中称，是由(yóu)于持续进(jìn)行(xíng)高额研(yán)发投入(rù)；下游(yóu)客户集中且(qiě)具有产品验证(zhèng)周期，尚未形(xíng)成规模效应；市场竞(jìng)争(zhēng)激(jī)烈，叠加下游去库存周期影响，公司产品毛利空间受挤压。

　　研发投入方(fāng)面(miàn)，近(jìn)三(sān)年的总额分别(bié)为7588.54万(wàn)元、1.16亿(yì)元(yuán)以及1.85亿元，占(zhàn)营(yíng)收比例(lì)分(fēn)别为36.61％、22.48％以(yǐ)及51.93％。

　　毛利(lì)方面，近三年公司的(de)综合毛(máo)利率(lǜ)分别为(wèi)6.69％、16.19以及(jí)17.97％，远低(dī)于同(tóng)行业头(tóu)部卓(zhuó)胜微(wēi)50％左(zuǒ)右(yòu)的(de)毛利(lì)率水平，也不及和(hé)慧(huì)智微产品结(jié)构(gòu)更接近的(de)唯捷(jié)创芯，后者毛利率为30％上下(xià)。

　　在自身造血能(néng)力不足，但(dàn)仍要抓紧扩大(dà)规模的情况下，慧智微开启了对外融资之路。公开信息显示，公司于2018年末(mò)开始(shǐ)进入融资快(kuài)车道，尤其是冲刺IPO前的2021年(nián)，其在一年内完成了三轮(lún)融资，众多知名资方，包括大基(jī)金二期、元禾(hé)璞华(huá)、红杉中国、IDG等也是在这一阶段(duàn)对慧智微进(jìn)入了慧智微(wēi)的股东序(xù)列。

　　据(jù)招股书，截至IPO前，大(dà)基(jī)金(jīn)二期、广发信(xìn)德(dé)以(yǐ)及金沙江创(chuàng)投为持股达5％以上的外部机构股东，持(chí)股比例分(fēn)别为(wèi)6.54％、6.47％以及5.65％。

　　财联社创投通-执中(zhōng)数据(jù)显示，从当前的(de)股价(jià)情况看，大基金二(èr)期在投资慧(huì)智微的近两(liǎng)年时间里，实现了(le)近(jìn)2.5倍的账(zhàng)面回报，而较大基(jī)金(jīn)二期晚(wǎn)3个月进入、并在后一轮持(chí)续(xù)加(jiā)注的红杉中国，平均持股成本(běn)增至(zhì)13.78元/股(gǔ)，当(dāng)前(qián)实现账面回报1.38倍。

　　▌射频芯(xīn)片(piàn)领(lǐng)域(yù)面(miàn)临(lín)变局

　　慧智微(wēi)招股书显示，公司(sī)目前有超过(guò)接近67％的收(shōu)入来自于(yú)手机(jī)领域。当(dāng)前，智(zhì)能手(shǒu)机出货量(liàng)的(de)大(dà)幅下降，已经对慧(huì)智微的业绩造成了(le)冲击(jī)，而市(shì)场对智能(néng)手机未(wèi)来增速(sù)持续放缓(huǎn)的预期，也让资(zī)本(běn)市场对包(bāo)括慧智微(wēi)在(zài)内(nèi)的射频(pín)芯片厂商做出了重新思(sī)考。

　　根据Yole的数据，2021年射频(pín)前端的市(shì)场(chǎng)为190亿美(měi)元以上，2022年由于手机市场的下滑，射频前端市场规模与2021年的市场(chǎng)相差无几。而接下(xià)来，由于智能(néng)手机的温和增长以(yǐ)及5G普及(jí)的潜(qián)力有限，预计到2028年射频前端的(de)市场年复合增长率(lǜ)约为5.8％，将达到269亿美元。

　　与慧智(zhì)微有着相似产品结构，同样(yàng)在IPO前(qián)获豪华股东(dōng)突击(jī)入股的(de)射频龙头唯捷创(chuàng)芯，在(zài)去年4月科创(chuàng)板(bǎn)上市时，也遭遇了破发的行情(qíng)，上(shàng)市首日跌(diē)36％。尽管在去年10月跌至30元每(měi)股(gǔ)的(de)价格(gé)后止跌回升(shēng)16英寸是多少厘米，16英寸是多少厘米长，但截(jié)至今(jīn)日收盘，唯(wéi)捷创芯股(gǔ)价仍低于66.6元/股的发行(xíng)价，报61.19元/股。

　　近几(jǐ)年(nián)，全球多家射频芯(xīn)片领域的巨头厂商(shāng)都在(zài)谋求转型，拓展射频以外的业务领域。以Qorvo为(wèi)例，除了(le)原有的(de)射频芯(xīn)片外，其还增(zēng)加了UWB、matter、SiC器件、MEMS等产品，下游触(chù)角延伸至(zhì)汽(qì)车(chē)、物(wù)联网、电源等(děng)领域。

　　国内方(fāng)面，射频(pín)领域正(zhèng)呈现出一(yī)片红海的竞争(zhēng)格局，由(yóu)于入局者众，且产品仍集中在中低端市场，各射频芯片厂商只能再卷(juǎn)价格，进一(yī)步压低(dī)了自身的利(lì)润空间。

　　射(shè)频厂商(shāng)三伍微电子创始人钟林(lín)此前曾表(biǎo)示，国产射频(pín)前端芯片(piàn)杀价已经(jīng)无底线，而(ér)预(yù)计未来每个射频细分赛道还会有更多竞争者进入，往后(hòu)三年射频芯片厂(chǎng)商将面临更大的(de)生存和竞(jìng)争(zhēng)压力。

　　目前，一级市场对(duì)射频芯片厂(chǎng)商的关(guān)注亦有(yǒu)所下降，截至目前，今(jīn)年共(gòng)有9家射频芯片厂商宣布完成融资(zī)，而(ér)在2021年上半(bàn)年，这个数据是近50家(jiā)，且(qiě)投(tóu)资机构涵盖了投资机构(gòu)涵盖了(le)中金资本(běn)、红杉资本(běn)中国、小米长江产业基金、深创投等知名机构(gòu)。

　　当前，射频领域仍有飞骧(xiāng)科技、康希通信等公(gōng)司(sī)正排队IPO。

　　慧智微在招股书中表(biǎo)示，本次(cì)IPO募得资(zī)金将用于芯片测设中心建设、总部基地及(jí)上海和广州研发(fā)中心建(jiàn)设以及补充流动资金。具(jù)体战略规划方面，其表示(shì)将巩(gǒng)固(gù)在5G射频(pín)前端领(lǐng)域取得(dé)的市(shì)场地位，增加头部客户(hù)的市场份额(é)；技术上跟进射频前端技术迭代(dài)，优(yōu)化可重构技术框架在在 3GHz~6GHz 的(de) 5G 新频(pín)段的应用；产品上(shàng)加大对上游(yóu)滤波器、多工器的(de)产业链布(bù)局，拓展 L-PAMiD 等更高门槛(kǎn)的产品系列。

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