5月23日，日本经济(jì)产业省宣布修正(zhèng)了所谓强(qiáng)化高性能(néng)半导体制(zhì)造装置出口管制措施的省令，并明确将于7月23日实施。日本此举定会对自身经济(jì)、科技发展和国际形象造成(chéng)反噬(shì)效应，最(zuì)终得不偿失。

　　日(rì)本(běn)经(jīng)济产业大(dà)臣西村康稔(rěn)曾在公布(bù)规(guī)则方案时称“我们的出(chū)口限制并不针对某一特定国家(jiā)”，但这种(zhǒng)“此(cǐ)地无银三百两”的说法显然没有说服力。

　　事(shì)实上(shàng)，日本政府(fǔ)限制高(gāo)性能半导体设备(bèi)出口(kǒu)指向明(míng)确，意图清晰(xī)。从去年10月份开始，美国就对华实(shí)施了16纳米以下半(bàn)导体设(shè)备出口管制措施，并(bìng)多次诱压日(rì)本(běn)、荷兰等在半导体设备领域(yù)具有(yǒu)优势地(dì)位的国家紧跟其(qí)脚(jiǎo)步，形(xíng)成美日荷半导体遏华(huá)同盟，试图通(tōng)过(guò)出口管勖存姿为什么没有碰喜宝，勖存姿为什么不碰喜宝(guǎn)制阻(zǔ)断(duàn)中国在尖端(duān)半导体领(lǐng)域的技术发展进程。日本此次(cì)也正是顺应美国政(zhèng)府(fǔ)要求，强化对抗中国的姿态，与美国沆瀣一(yī)气，将经(jīng)贸和科技问题政治化(huà)、工具化、武器化，强行割裂半导(dǎo)体(tǐ)全球大(dà)市场(chǎng)，塑造封闭“小圈(quān)子”，加大尖端半导体领域对华遏(è)制打(dǎ)压力度。

　　从(cóng)西村康稔的解释来看，日(rì)本政府显然在随美遏华上底气不足。一方面，日(rì)本政(zhèng)府难以承受正面对抗中国的后(hòu)果。多家日本媒体报道认(rèn)为，虽然(rán)此次管制措(cuò)施未点名中国(guó)，但一定会引发(fā)中国(guó)的“强烈反制措施”。中国商(shāng)务部在5月23日的答记者(zhě)问中(zhōng)已经明确，中(zhōng)方将保留(liú)采取措施的权利，坚决维护自身(shēn)合法权益。而近日(rì)中(zhōng)国关键基础(chǔ)设施(shī)停购美(měi)光科技产品，也足以证明中国(guó)在(zài)半(bàn)导体反制方面(miàn)的(de)工具储备十分丰富(fù)。

　　另一方面，日本政府(fǔ)强(qiáng)行随美起舞(wǔ)只会损害本国经济利益。在限制出口规则实施后，日本东(dōng)京电子、尼康等十几家企业的经营将受(shòu)到直(zhí)接(jiē)影响(xiǎng)。而自美国去年(nián)10月实施对华出口管(guǎn)制以来，日本(běn)半导体(tǐ)企业整体(tǐ)对(duì)华出口额已呈(chéng)下(xià)降趋(qū)势。5月(yuè)23日(rì)修正案公布(bù)后，多家日半导体企业股价下(xià)跌。对华出口管制造(zào)成的不安全感，将迫使日半(bàn)导体(tǐ)企业调整长期经(jīng)营战(zhàn)略，为(wèi)日本半导(dǎo)体产业(yè)的未来发展(zhǎn)增添了极大不确定性。

　　长久以来，中日两国在半(bàn)导体领域分工明确，合作紧密(mì)，为(wèi)世界半导(dǎo)体产业(yè)发(fā)展和国(guó)际市场稳定作出了突出贡(gòng)献(xiàn)。然而，为配合美遏华举措，日本政府近年来(lái)不惜挥舞经济安保(bǎo)大棒实施(shī)“无(wú)差别攻(gōng)击”，这既打伤了中日半导(dǎo)体等(děng)经贸科技领域合作的良好基础(chǔ)，更打(勖存姿为什么没有碰喜宝，勖存姿为什么不碰喜宝dǎ)伤了日本本(běn)国(guó)企业的发展信(xìn)心(xīn)和(hé)前景。希望日本政府尽快修正错误，回到中日合作共(gòng)赢的正轨。

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