集成电(diàn)路的作(zuò)用(yòng)是什么，集成电路(lù)有什么作用(yòng)是集成电路的作用：减少元器件的(de)使(shǐ)用的(de)。

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集成电(diàn)路的作用是什么(me)，集(jí)成电路(lù)有什么作用

　　1、减少元器件(jiàn)的使(shǐ)用。

　　集成电路的诞生，小规模的集(jí)成电路使内容元(yuán)器件的数(shù)量(liàng)减少(shǎo)，在零散元器件(jiàn)上有了很大的技术提高(gāo)。

　　2、产品(pǐn)性(xìng)能(néng)得到(dào)有(yǒu)效提高(gāo)。

　　将元器件都集合到了一起，不(bù)仅减(jiǎn)少了外(wài)电信号的干扰(rǎo)，也在电路设(shè)计(jì)方(fāng)面有(yǒu)了很大的提升(shēng)，提高了运行速度。

　　3、更加方(fāng)便应用。

　　一种功能对(duì)应一种电路，将一种功能集中成一个集成电路，如此一来，在以(yǐ)后(hòu)应用中，要什么功能(néng)就可(kě)以应用相应的(de)集成电路，从(cóng)而大大方(fāng)便了应(yīng)用。

　　集成电(diàn)路或称微电(d苹果xr重量为多少giàn)路（microcircuit）、 微芯片(piàn)（microchip）、芯(xīn)片（chip）在电(diàn)子(zi)学中是一种把电路（主要(yào)包括(kuò)半导(dǎo)体装置，也包(bāo)括被动(dòng)元(yuán)件(jiàn)等）小型化的方式，并通常制造(zào)在(zài)半导体晶圆表面(miàn)上。

　　前述将电路(lù)制造在(zài)半导体芯片表面上的集成电路(lù)又(yòu)称薄膜（thin-film）集(jí)成电路。

　　另有(yǒu)一种厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是(shì)由独立半导体(tǐ)设备和被(bèi)动元件(jiàn)，集成到衬底或线路板所构(gòu)成的小型化电(diàn)路(lù)。

　　本文(wén)是关于单片(piàn)（monolithic）集(jí)成(chéng)电路(lù)，即薄膜(mó)集成电(diàn)路。

　　集成电路具有体积小，重量轻，引出线和焊接点少，寿命(mìng)长，可靠(kào)性(xìng)高，性(xìng)能(néng)好等优点，同时(shí)成本低，便于大规模生产(chǎn)。

　　它不仅在工(gōng)、民用电(diàn)子设备如收录(lù)机、电视(shì)机、计(jì)算机等方面得到广泛的应用，同(tóng)时(shí)在(zài)军事(shì)、通讯、遥(yáo)控等方面(miàn)也得到广泛的应用。

　　用集成电路(lù)来装(zhuāng)配(pèi)电子设备，其装配密度比晶体(tǐ)管可提(tí)高几十倍(bèi)至几千倍(bèi)，设备的稳定工(gōng)作时(shí)间也(yě)可大大提(tí)高(gāo)。

集成电路的作用是什么？

　　集成电路的作用：

　　1、减少元器件的使用。

　　集成电路(lù)的诞(dàn)生，小规模的集成电路使内容元器件的数(shù)量减少，在(zài)零散元器(qì)件上(shàng)有了很闷键大的技术提高(gāo)。

　　2、产品性能得到(dào)有效提高(gāo)。

　　将元器件(jiàn)都集合到(dào)了一起(qǐ)，不(bù)仅减少了外电信号的干扰(rǎo)，也在电路设(shè)计方(fāng)面有了很大的提升，提高了运(yùn)行速度。

　　3、更加方便应用。

　　一(yī)种功能(néng)对应一种电路，将一种功能集中成一个集成电(diàn)路，如(rú)此(cǐ)一来，在(zài)以后(hòu)应用中，要什么功能就可(kě)以应用相(xiāng)应的集成电路，从而大(dà)大方便了应用(yòng)。

扩展资(zī)料(liào)

　　集成(chéng)电路(lù)或称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子(zi)学中是一(yī)种把电路（主要包(bāo)括半导(dǎo)体装置，也包括被动元件(jiàn)等）小型(xíng)化(huà)的方式，并通常(cháng)制造在半(bàn)导体晶(jīng)圆表面(miàn)上。

　　前述将(jiāng)电路制造在半导体芯片表面上(shàng)的(de)集成(chéng)电(diàn)路又称薄膜(mó)（thin-film）集(jí)成电路。

　　另(lìng)有一种(zhǒng)厚膜（thick-film）混成(chéng)集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设(shè)备和被动元件，集成到衬(chèn)底或线(xiàn)路板袜亮(liàng)所构成的(de)小型化电路(lù)。

　　本(běn)文是关于单片（monolithic）集成电路，即薄膜集成电路。

　　集(jí)成电路具有体(tǐ)积小，重量轻，引(yǐn)出线(xiàn)和焊接点少(shǎo)，寿命长，可靠性高，性能好(hǎo)等优点(diǎn)，同时成本低，便(biàn)于大规模生产。

　　它不仅在(zài)工、民用电(diàn)子设备如收录机、电视(shì)机、计算机等方面得(dé)到广泛的(de)应(yīng)用，同时在军事、通讯(xùn)、遥控等方面也(yě)得到(dào)广泛的应用(yòng)。

　　用集成电路来装配蚂好巧电子设备，其装配密度比晶体(tǐ)管可提高几十倍(bèi)至(zhì)几千倍，设备的稳(wěn)定工作时间(jiān)也可大(dà)大提高。

　　参(cān)考资料来源：百度百科－集(jí)成(chéng)电路

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