射频芯片领域面(miàn)临变局，下游(yóu)市场增速放缓叠(dié)加进入(rù)竞争(zhēng)红海(hǎi)，海外巨(jù)头已开始寻求(qiú)业务转型。

　　今日，射频(pín)芯片厂商慧智(zhì)微正式在科(kē)创(chuàng)板上市。公司(sī)股(gǔ)价开(kāi)盘(pán)破发，跌9.75％。截(jié)至收盘，慧智微报19.05元/股(gǔ)，较发行价跌去8.94％，目前总市值为85.2亿元。

　　IPO前，慧智微在一级市场受(shòu)到资本热捧。据公司上市文件，慧智微于2018年末开始进入融资(zī)快(kuài)车道，先(xiān)后引入(rù)了(le)华兴资(zī)本、元禾璞(pú)华、大基(jī)金二期、红杉中国、IDG资(zī)本、光速中(zhōng)国以及金沙江创投(tóu)等一系列外部(bù)机构股东(dōng)。截至上市前，大基金二(èr)期、广发信德以(yǐ)及金沙江创投为(wèi)持股达5％以上的外部(bù)机构(gòu)股东，持(chí)股比例分(fēn)别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　值得一提的是(shì)，与(yǔ)慧智微产品结构(gòu)相(xiāng)似的(de)唯捷(jié)创芯，上市首日也走出(chū)了破发的行情，该公司股价于(yú)去年(nián)下半年触底回升，但截至今日收盘股价(jià)仍略低于发行价(jià)。

　　二(èr)级市场遇冷背后，是射(shè)频领域正面临(lín)变局。目前，正射频需求走向疲软。Yole数(shù)据显(xiǎn)示，由于智能手机(jī)增速(sù)放(fàng)缓以(yǐ)及5G普及潜力(lì)有限等因素影响，预计到2028年射频前(qián)端市场年复(fù)合增长率约为5.8％。博通(tōng)、Skyworksi以及Qorvo等(děng)多家全球射频芯片(piàn)巨头，近年来也在(zài)响应市场(chǎng)变化谋求射(shè)频(pín)芯片业务以外的转型。

　　《科创板日(rì)报》记者注意到，当前，射频领域仍有飞骧科技、康希通信等公司正排(pái)队IPO。

　　▌引入大(dà)基金二期等多(duō)个(gè)知(zhī)名资方

　　公开资料显示(shì)，慧智微成(chéng)立于2011年，主营业务(wù)为射频前(qián)端(duān)芯片及模组的研发、设计和销售，下(xià)游应用领域主要包括智(zhì)能手机以及物联网，客户(hù)包括三星、OPPO等智能手机品牌，闻泰科技等移动终端设备(bèi)ODM厂商，以及移远通信(xìn)等无线通信(xìn)模组厂(chǎng)商。

　　据(jù)招股书，2020-2022年，公司分别实现营业收入(rù)2.07亿元(yuán)、5.14亿元以及3.57亿元；公司当前仍处(chù)于(yú)亏损(sǔn)状态(tài)，净亏损额分别为(wèi)9619.15万元(yuán)、3.18亿元以及3.05亿元。

　　对于(yú)公司亏损持续的(de)原因(yīn)，慧智微在招(zhāo)股文件中(zhōng)称，是(shì)由于(yú)持续进行高额研(yán)发投(tóu)入；下游客户集中且具有产品验证周期，尚(shàng)未形成规模效应；市场(chǎng)竞争激烈(liè)，叠加下(xià)游去(qù)库(kù)存周期影响，公司产品毛利(lì)空间(jiān)受挤压。

　　研发投入方面，近(jìn)三年的总额(é)分别为7588.54万元(yuán)、1.16亿元以及1.85亿元，占(zhàn)营(yíng)收比例分别(bié)为36.61％、22.48％以及(jí)51.93％。

　　毛(máo)利(lì)方面，近三(sān)年(nián)公(gōng)司的综合毛利率(lǜ)分别为(wèi)6.69％、16.19以及17.97％，远低于同行业头(tóu)部卓(zhuó)胜微50％左右的(de)毛利率水平，也不及(jí)和慧(huì)智微产品结构更接近(jìn)的唯捷创芯，后者毛利(lì)率为30％上下。

　　在(zài)自身造血能力不足(zú)，但仍要抓(zhuā)紧扩大(dà)规模的情况下，慧(huì)智微开启了对外(wài)融资之路。公(gōng)开(kāi)信息显示，公司(sī)于2018年末开始进入融资快车道，尤(yóu)其是(shì)冲刺IPO前的2021年，其在一年内完成(chéng)了三(sān)轮融(róng)资，众多知(zhī)名资方，包括(kuò)大基(jī)金二期、元禾璞华、红杉中国(guó)、IDG等(děng)也是在这一(yī)阶段对慧智微进入了(le)慧智微的(de)股东(dōng)序列。

　　据(jù)招股书，截至IPO前，大基(jī)金二(èr)期、广发(fā)信德以及(jí)金沙江(jiāng)创投为持股达5％以上的外部机构股东，持股比例(lì)分别为6.54％、6.47％以(yǐ)及5.65％。

　　财联(lián)社创投(tóu)通-执中数据显示，从(cóng)当前的股价情(qíng)况看，大基金二(èr)期(qī)在投资慧智微的近两(liǎng)年时间里，实(shí)现了近2.5倍的账面回报，而较大基金二期晚(wǎn)3个月进入、并(bìng)在后(hòu)一轮持续(xù)加注(zhù)的红杉中国，平(píng)均持股成本增(zēng)至13.78元(yuán)/股(gǔ)，当前实现账面回报1.38倍。

　　一般上大一是多少岁，大一是多少岁哪年的▌射(shè)频芯片领域面临变局一般上大一是多少岁，大一是多少岁哪年的ng>

　　慧智微(wēi)招股书显(xiǎn)示(shì)，公司目前(qián)有超过接(jiē)近67％的收(shōu)入来(lái)自于手机领域。当(dāng)前，智能手(shǒu)机出货量(liàng)的大幅下(xià)降，已经对慧智(zhì)微的业绩(jì)造成了冲击，而(ér)市场对智能手机未(wèi)来增速(sù)持续放缓的预(yù)期，也让资本(běn)市场对包括(kuò)慧智微在内的射频芯(xīn)片厂商做出了(le)重新思考。

　　根(gēn)据Yole的数据，2021年(nián)射频前端的市场为(wèi)190亿(yì)美元以上，2022年由于手机市场的下滑(huá)，射频前端市场规模与2021年的(de)市(shì)场相差无几(jǐ)。而(ér)接下来，由于智能(néng)手机的(de)温和(hé)增(zēng)长以及5G普(pǔ)及的(de)潜力(lì)有(yǒu)限，预计(jì)到2028年射(shè)频前端(duān)的市(shì)场(chǎng)年复(fù)合(hé)增长率约为5.8％，将达到269亿美元。

　　与慧智(zhì)微(wēi)有(yǒu)着(zhe)相似产品结构(gòu)，同样在IPO前(qián)获豪华股(gǔ)东突(tū)击入股的(de)射(shè)频龙头唯捷创芯，在去(qù)年(nián)4月科创板上市时，也(yě)遭遇(yù)了破(pò)发(fā)的(de)行情，上市首日跌(diē)36％。尽(jǐn)管在去年10月跌至(zhì)30元每(měi)股的价(jià)格后止跌回升，但截至今日收(shōu)盘(pán)，唯(wéi)捷(jié)创(chuàng)芯股价(jià)仍低(dī)于66.6元/股的发行价，报61.19元/股(gǔ)。

　　近(jìn)几年，全球多家射频芯片领域(yù)的巨头厂商都在谋求转型，拓(tuò)展射频以(yǐ)外的业(yè)务领域(yù)。以Qorvo为例，除了原有的射频芯片外，其还增加了UWB、matter、SiC器件、MEMS等(děng)产品，下游触角延伸(shēn)至汽(qì)车、物联网(wǎng)、电(diàn)源等领域。

　　国(guó)内(nèi)方面，射频领域(yù)正呈现出一(yī)片红(hóng)海(hǎi)的竞争(zhēng)格局，由于入局者众(zhòng)，且产(chǎn)品仍集中在(zài)中(zhōng)低(dī)端(duān)市场，各(gè)射频芯片厂商只(zhǐ)能再卷价格(gé)，进(jìn)一(yī)步压低了自身的(de)利润空间(jiān)。

　　射(shè)频厂商三伍微(wēi)电子(zi)创(chuàng)始人钟林此前曾(céng)表示，国产射频前端芯片(piàn)杀价(jià)已经无底线，而预(yù)计未来每个射频(pín)细分赛道还会有更多竞争者进入(rù)，往(wǎng)后三(sān)年(nián)射频芯片(piàn)厂商(shāng)将面临(lín)更大的生(shēng)存和竞争压(yā)力。

　　目前(qián)，一级市场对(duì)射(shè)频芯片厂商的关注亦有(yǒu)所下降，截至目前，今年共有9家射频芯(xīn)片厂商宣布完(wán)成融资，而(ér)在(zài)2021年上半年(nián)，这个数据是近50家(jiā)，且投资机构涵盖了投资机构涵盖了中(zhōng)金资本、红杉资本中国、小米长(zhǎng)江(jiāng)产业基金、深(shēn)创投等知名机构。

　　当前(qián)，射频领域仍(réng)有(yǒu)飞骧科技、康(kāng)希通信(xìn)等(děng)公司正排队IPO。

　　慧智微在招股书中表(biǎo)示，本次IPO募得资(zī)金将用于芯片(piàn)测设中心建设、总部基地及上海(hǎi)和广州(zhōu)研发中(zhōng)心建设(shè)以及补充流动资金。具体战略规划方(fāng)面，其表示(shì)将巩固在5G射频前(qián)端(duān)领域(yù)取(qǔ)得的市(shì)场地位，增加头部客户(hù)的(de)市场(chǎng)份额(é)；技术(shù)上跟进射频前端技术迭代，优(yōu)化可(kě)重构(gòu)技(jì)术(shù)框架(jià)在在 3GHz~6GHz 的 5G 新频段的应用(yòng)；产品上(shàng)加大对上游滤(lǜ)波器、多工器的(de)产业链布局，拓展 L-PAMiD 等更高门槛的产品(pǐn)系(xì)列。