5月23日，日本经济产业省(shěng)宣布(bù)修正了(le)所(suǒ)谓强(qiáng)化高(gāo)性能半导体制造装置出口(kǒu)管(guǎn)制措施的省(shěng)令，并明确将于(yú)7月23日实施。日本此举定会对自(zì)身经济、科技发展(zhǎn)和国际形象造成(chéng)反噬效(xiào)应，最终(zhōng)得不偿(cháng)失。

　　日(rì)本经(jīng)济产(chǎn)业(yè)大臣西村(cūn)康稔曾在公布规则(zé)方案(àn)时称“我(wǒ)们的出(chū)口限制并(bìng)不针对某一特定国(guó)家(jiā)”，但这种“此地(dì)无银(yín)三百两”的(de)说法显然(rán)没有说服力。

　　事实上，日(rì)本(běn)政府限制高性能半导体设备出口指向明确，意图清晰。从去年10月份开(kāi)始，美国就对华实施(shī)了16纳米以(yǐ)下半导(dǎo)体设(shè)备出(chū)口(kǒu)管制措施(shī)，并多次诱(yòu)压日本、荷兰等在半导体设(shè)备领域具有优(yōu)势地位的国家紧(jǐn)跟其脚步，形成美日荷半导体遏华(huá)同(tóng)盟，试图通过(guò)出(chū)口管制阻断(duàn)中国在尖端(duān)半导体领(lǐng)域(yù)的技(jì)术发展进(jìn)程。日本此次也正是顺应美国(guó)政府(fǔ)要求，强化(huà)对抗中(zhōng)国的姿(zī)态，与美(měi)国(guó)沆瀣一气，将经贸和科技(jì)问题政治化、工具(jù)化、武器(qì)化，强行割(gē)裂半导体(tǐ)全球大市场(chǎng)，塑造封(fēng)闭(bì)“小圈子(zi)”，加大(dà)尖(jiān)端半导体领域(yù)对华遏(è)制打压力度。

　　从西村康稔的解释来看，日本政(zhèng)府显然在随美遏华上底(dǐ)气不足。一方面，日本(皖d是哪里的车牌号，皖d是哪里的车牌号码běn)政府难以承受正面对抗中(zhōng)国的后果。多家日本媒体报道认为，虽然此次管制措施未(wèi)点(diǎn)名中国，但一定会引发中国(guó)的“强(qiáng)烈反制措施(shī)”。中国商务部(bù)在5月23日的答记(jì)者问中已经明确(què)，中(zhōng)方将保(bǎo)留采取(qǔ)措施的权利(lì)，坚决维护自身(shēn)合法权(quán)益。而(ér)近(jìn)日中(zhōng)国关键基(jī)础(chǔ)设施停(tíng)购美光科技产品，也足(zú)以(yǐ)证明(míng)中国在(zài)半(bàn)导体反(fǎn)制方面的(de)工具储(chǔ)备十分丰富。

　　另(lìng)一方面(miàn)，日本(běn)政(zhèng)府强行(xíng)随(suí)美(měi)起舞只会损害(hài)本国(guó)经济利益。在限制出口规(guī)则(zé)实施(shī)后，日本(běn)东京电子、尼(ní)康等十几(jǐ)家企业(yè)的(de)经营将受到直接影响。而自美国去年10月实施对华出口管制以来，日本半导体(tǐ)企业整体对华出口额已呈下降趋势。5月23日修正案公布后，多家日(rì)半(bàn)导(dǎo)体企业股价下跌。对华出口管制造成的不安全感，将迫使(shǐ)日半(bàn)导体企业(yè)调(diào)整长期经(jīng)营战略，为(wèi)日本(běn)半导体(tǐ)产业的未来发(fā)展增添了极(jí)大不确定(dìng)性。

　　长久以来，中日两(liǎng)国在半导体领域分工(gōng)明确，合作(zuò)紧(jǐn)密，为世(shì)界半导(dǎo)体产业发(fā)展和国际市场(chǎng)稳定作出了突出贡献。然而，为配合美遏华举(jǔ)措，日(rì)本政府(fǔ)近年来不惜(xī)挥舞经(jīng)济(jì)安保大棒(bàng)实施“无差别(bié)攻(gōng)击”，这既打(dǎ)伤了中日半导体等经贸科技领(lǐng)域合(hé)作的(de)良(liáng)好(hǎo)基(jī)础，更(gèng)打伤了(le)日本本国企业的皖d是哪里的车牌号，皖d是哪里的车牌号码发展信心(xīn)和前景。希望皖d是哪里的车牌号，皖d是哪里的车牌号码日本政府尽快修(xiū)正错误，回到中日合作共赢的正轨。

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