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碾压与辗轧的区别是什么,辗轧与碾压有什么区别

碾压与辗轧的区别是什么,辗轧与碾压有什么区别 越跌越买,跟踪海外半导体指数QDII产品最高份额涨超1282% 碾压与辗轧的区别是什么,辗轧与碾压有什么区别

  5月以(yǐ)来,嘉实基金、博时基金、富国基金、南(nán)方(fāng)基金等多家头部公募基金密集申报(bào)了跟(gēn)踪海外半导(dǎo)体指数QDII产品(pǐn),布局全球半导体市场,引发业内(nèi)广(guǎng)泛关注。

  从国内半导体板(bǎn)块表现来看,在经(jīng)历一季度的持续回调后,半导体板(bǎn)块自(zì)4月(yuè)中下旬以来又(yòu)开始持续下(xià)跌。不过资金对(duì)主题ETF越跌越买,区间份额增幅最高(gāo)达40%。拉长时(shí)间看,年(nián)内超半数(shù)半导体主题ETF产品份额出现正增长,最高份额增幅超1282%。

  多位业(yè)内人士认为,资金对(duì)半(bàn)导体主题ETF的越跌越买,主要是基于对板块中长期(qī)投(tóu)资价值的肯定。尽管半导(dǎo)体(tǐ)板块(kuài)年内(nèi)表现震(zhèn)荡,但随着国产替代持续(xù)推进(jìn),以及近期AI行情的带动下,板(bǎn)块(kuài)细分领域仍有较多(duō)投资(zī)机会。

  越跌越买,最高份(fèn)额(é)涨(zhǎng)超1282%

  从国内半导(dǎo)体板块表现来(lái)看(kàn),在(zài)经历一季度的持(chí)续回(huí)调(diào)后,半导体(tǐ)板(bǎn)块(kuài)自4月中下旬以来又开始(shǐ)持续下跌。以中证全指半导体指数表(biǎo)现为例,该指数在(zài)4月6日攀至(zhì)年内高位后便开始(shǐ)不断下(xià)跌,4月10日至5月12日(rì)区间(jiān)跌幅近20%。

  份额激增1282%!

  本周板(bǎn)块表现上(shàng),半(bàn)导体与半导体生产设(shè)备板块周跌(diē)幅为(wèi)-3.25%,在24个Wind二级行业中跌幅居前(qián)。

  份额激增1282%!

  值得注意的是,尽(jǐn)管板块持续下跌,但(dàn)资金对主(zhǔ)题(tí)ETF产品越跌(diē)越买。Wind数据显示,截至5月(yuè)12日,月内半导体(tǐ)芯片(piàn)主(zhǔ)题ETF收益均告(gào)负,平均收益率为-7.18%;但(dàn)份额却悉数上涨。其中(zhōng),工银瑞信国(guó)证半导体芯(xīn)片ETF、鹏(péng)华国证半导体芯片ETF月内份额增幅居前,分别为40%、29%。

  拉长时间(jiān)看年内半导体芯片主(zhǔ)题(tí)ETF产品(pǐn)份额变化,截至5月12日(rì),除(chú)汇(huì)添富(fù)中(zhōng)证芯片产业ETF、华泰柏瑞(ruì)中证(zhèng)韩交所中韩半导体ETF等三只产品份额出现下降外,其余产品份额均有大(dà)幅增长(zhǎng)。其中,嘉(jiā)实上(shàng)证科创板芯片ETF份额涨幅位列第(dì)一,年内份额猛增1282.5%。

  份额(é)激增1282%!

  对(duì)于近期半导(dǎo)体板块持(chí)续下(xià)跌(diē),嘉实上证(zhèng)科创板芯片ETF基金(jīn)经理田光远分析(xī),当(dāng)前半导体行(xíng)业复苏不及预(yù)期(qī)主要原因(yīn),一(yī)是(shì)国产替代进程(chéng)不及预期,国内半导(dǎo)体企业相比海外(wài)半导(dǎo)体大厂起步(bù)较(jiào)晚,在技术和(hé)人才等方(fāng)面(miàn)存在差(chà)距,在(zài)国产替代过(guò)程中产品研发和客(kè)户导入(rù)进程可能不及预期;二(èr)是(shì)下游需求(qiú)不及预期,在边缘政治和(hé)全球经济疲软背景(jǐng)下,全球电子产品等终(zhōng)端需求可能不及预期,从而导致对半导体产品需求量减少。

  “2023年(nián)是(shì)全球半(bàn)导体行(xíng)业正处(chù)于下行筑底的阶段,但我们认为(wèi)有望(wàng)于(yú)今年看到拐点(diǎn)的出现”田光远表示,在本轮周期中(zhōng),率先回暖(nuǎn)的种类要(yào)看(kàn)芯片下游的(de)景(jǐng)气度(dù),有(yǒu)创新属性(xìng)和份额提升(shēng)属性的(de)环节会率先回(huí)暖。一方面中国经济体重(zhòng)要(yào)的构成央国企对(duì)资(zī)产回(huí)报提出(chū)要(yào)求,民营企业的(de)竞争力提升也会更加依赖数(shù)字化,成本效率提升是(shì)数(shù)字化的长期关键驱(qū)动力,另一(yī)方面短周期维度数字(zì)经(jīng)济有顺(shùn)周期属性(xìng),经(jīng)济(jì)复苏会加大企业(yè)数字化投入力度。

  九泰(tài)基金(jīn)战(zhàn)略投资部副总(zǒng)监、九(jiǔ)泰泰富(fù)灵活配(pèi)置混合(hé)(LOF)基金(jīn)经(jīng)理刘源(yuán)表(biǎo)示,首先(xiān),回顾年初以来半导体板块上(shàng)涨的原因,一方面是2022年板块调整幅(fú)度较大,行业估值处于(yú)底部位(wèi)置(zhì);另一方(fāng)面市场预(yù)期基(jī)本(běn)面即将见底,再加上有(yǒu)AI主题(tí)的催化,所以从年初到(dào)4月初半导体指数出现(xiàn)了一定(dìng)的反弹。

  “但事实上,其中许(xǔ)多个股的股(gǔ)价其(qí)实是过度反应的,所以随着(zhe)4月中下旬半导(dǎo)体一季报披露,整体呈现强预期(qī)、弱现实的表(biǎo)现,再加上(shàng)AI主题的降(jiàng)温,综合因素引起行业近期的持(chí)续回调。”刘源直言。

  长(zhǎng)期看好半导体投(tóu)资价值(zhí)

  尽管半导体板块年(nián)内表现震荡(dàng),但(dàn)从资金(jīn)对(duì)主题ETF产品越跌(diē)越买也能(néng)看出(chū)投资者对板块价值的(de)肯定,多位业内人士也(yě)表示(shì),长期看好半导(dǎo)体板块(kuài)投(tóu)资价值。

  “我(wǒ)们(men)认为当前无需过度(dù)悲观。”嘉实基金田光(guāng)远表示,从基本面上,人(rén)工智能给(gěi)半(bàn)导体带来(lái)了新(xīn)的需求增量,从周期视角,预计未来1-2个(gè)季度(dù)虽然会有一定业绩(jì)的压(yā)力,但一方面需求会(huì)重(zhòng)新复苏,另一方面中(zhōng)国半导体(tǐ)企(qǐ)业有国产替(tì)代(dài)的中(zhōng)期逻辑支撑;另外(wài),估值方面,半导(dǎo)体(tǐ)板块估值波(bō)动较大,且(qiě)子(zi)板块(kuài)和细分线索较多,始(shǐ)终有估值合理(lǐ)甚至低(dī)估的机会出现。

  田(tián)光(guāng)远认为,当前该板块很多优质的公(gōng)司处于(yú)历史估值分位低(dī)位(wèi)区间(jiān),随着碾压与辗轧的区别是什么,辗轧与碾压有什么区别(zhe)需(xū)求回暖或者(zhě)新产品的突(tū)破,会(huì)有形成很好的投资机会。他进一(yī)步表示,人类历史经(jīng)历了(le)三(sān)次工业革命,前两次(cì)都(dōu)是(shì)以(yǐ)能源为对(duì)象进行(xíng)创新,第三次是信息(xī)为对(duì)象(xiàng)进行创新(xīn),当前阶段的人工智能从感知智(zhì)能(néng)走(zǒu)向认知智能后,将对人类生产(chǎn)力的提升产生巨(jù)大的影(yǐng)响,也会开启新(xīn)一(yī)轮的工业革命,它是信(xìn)息(xī)革命经历了个人电脑、互联网革命和移(yí)动互联网(wǎng)革命后在万物智联层面的(de)延伸,将会在经济、社(shè)会、政治、军事等方面全面影响人类(lèi)社会。当前仍处于新一轮(lún)产业革命爆发的早期的阶(jiē)段,在人工智能带来的技术变革浪潮下,人(rén)工智能对云管(guǎn)端各方面都产生了(le)影响,云侧变化(huà)最为显著,很多环节发(fā)生了改(gǎi)变(biàn),产生了新(xīn)的投资方向,如(rú)算力芯片的(de)GPU、存储芯片(piàn)的HBM等。

  “随着人工智能应用的落地,端侧和网(wǎng)侧的(de)新硬件(jiàn)也会产生新(xīn)的投资机会。因(yīn)此我们长期看好半导(dǎo)体的投资价值(zhí)。”田(tián)光远建议投资者长期关(guān)注(zhù)该(gāi)板块(kuài)投资机(jī)会,他认为可以重点(diǎn)配置的(de)主线包(bāo)括(kuò)以AI为代(dài)表的创新线、周期见底后的复苏线(xiàn)、以(yǐ)及(jí)以半导体设备(bèi)材料(liào)国产化为代(dài)表的制(zhì)造(zào)线。

  诺安基金(jīn)科技组基金经理刘慧影也表示,2023年全面看好整个半导体板(bǎn)块(kuài),其中,从(cóng)半导体国(guó)产化为主的设备材料EDA板(bǎn)块(kuài),到(dào)下游需(xū)求为主的(de)芯片(piàn)设计都(dōu)会(huì)在今(jīn)年都(dōu)有非常(cháng)好(hǎo)的机会。首先,基本(běn)面上(shàng),美国对(duì)中国的(de)极限制裁(cái)将(jiāng)加速中(zhōng)国芯(xīn)片的国(guó)产替代,党的(de)二十大对于科技安全的(de)强调为芯片的国产(chǎn)替(tì)代提供了坚(jiān)实的理论基础。其次,芯片设计板块经过(guò)近一年的充分调整,股价已经(jīng)充分反映(yìng)悲观预期。最后,伴随(suí)AI等新需求拉动,整个芯(xīn)片设计板块有(yǒu)望正式迎来反转(zhuǎn)。

  “站在(zài)当前,我(wǒ)们将(jiāng)持续跟(gēn)踪和(hé)调研半(bàn)导(dǎo)体行业库存、动销数据和重(zhòng)点公司的(de)边际变(biàn)化,同时动(dòng)态跟踪(zōng)电子消费品的复(fù)苏情况(kuàng),预判半导体景气的拐点。”九(jiǔ)泰基金刘(liú)源表(biǎo)示,展望(wàng)未来,AI的(de)基(jī)础(chǔ)模型训(xùn)练需要大量算力,硬(yìng)件基础设施成为(wèi)发展基石,算力(lì)芯(xīn)片等核心环(huán)节预期将会受益,后续有望(wàng)碾压与辗轧的区别是什么,辗轧与碾压有什么区别驱动半导体行业持续增长(zhǎng)。此外,半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)设(shè)备(bèi)公(gōng)司(sī)的一季报业(yè)绩(jì)相对较强,国(guó)产化趋势仍在加速推进,后(hòu)续半导体设备、材料也(yě)是(shì)可以(yǐ)关(guān)注的(de)方(fāng)向。存储作(zuò)为半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)中(zhōng)最大的周(zhōu)期(qī)品(pǐn)种,也可(kě)能在年(nián)内迎来边际(jì)变化,需(xū)要(yào)持续动态跟踪。

  “风(fēng)险方面,我认为需要关注景(jǐng)气度(dù)修复速度和(hé)估值的(de)匹配程(chéng)度,尽管基本面改(gǎi)善的趋势比(bǐ)较确(què)定(dìng),但改善的过程中股价有可能波动较大,要结合(hé)基本面(miàn)变(biàn)化综(zōng)合判断配置价值(zhí),我(wǒ)们也会通过(guò)适(shì)当(dāng)调仓来平衡风险。”刘源补(bǔ)充(chōng)道。

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