券商研报近期(qī)指出(chū)，AI领域对算(suàn)力的需(xū)求不(bù)断提(tí)高(gāo)，推动了以Chiplet为(wèi)代(dài)表的先进封(fēng)装技(jì)术的快速(sù)发展，提升高性能导热材料需(xū)求来满足(zú)散热(rè)需求；下游终端应用领域的发展(zhǎn)也(yě)带(dài)动了导热材料的(de)需求增加。

　　导热材(cái)料分类繁多，不同的导(dǎo)热材(cái)料(liào)有不同(tóng)的(de)特点(diǎn)和应用场(chǎng)景。目前广泛(fàn)应用的导热(rè)材(cái)料有合成石(shí)墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝(níng)胶、导(dǎo)热硅脂、相变材料等(děng)。其中合成石墨(mò)类主要(yào)是用于均热；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相变(biàn)材料主要用(yòng)作(zuò)提升(shēng)导热能力；VC可(kě)以同时起到(dào)均(jūn)热和(hé)导热作用。

　　中信(xìn)证(zhèng)券王(wáng)喆(zhé)等人在4月26日发布的研(yán)报中表(biǎo)示，算力需求(qiú)提升，导热材料需求有望放量。最先进的NLP模(mó)型中参(cān)数的数量(liàng)呈指(zhǐ)数(shù)级增(zēng)长，AI大模型的持续推出(chū)带动算力需求放量。面对算力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术(shù)是(shì)提升(shēng)芯(xīn)片集(jí)成度的全(quán)新方法，尽可能多在物理距离短的范围内堆叠大量(liàng)芯片，以使得芯片间的信息传(chuán)输(shū)速度足够快(kuài)。随着更多芯片的堆叠，不断提(tí)高封装密度已经(jīng)成为一种趋势。同(tóng)时，芯片和封装模组的热通量也不断増大，显(xiǎn)著提高导热(rè)材料需求(qiú)。

　　数据(jù)中心(xīn)的算力需求与日俱增，导(dǎo)热(rè)材料需求会提(tí)升。根据中国(guó)信(xìn)通院发布(bù)的《中国(guó)数据中(zhōng)心能耗现(xiàn)状白皮书》，2021年(nián)，散热的能耗(hào)占(zhàn)数(shù)据中心(xīn)总(zǒng)能耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带动(dòng)数据中(zhōng)心(xīn)产(chǎn)业进一(yī)步发展，数据中心(xīn)单机柜功(gōng)率将越(yuè)来越大，叠加数据(jù)中心机架数的增多，驱动导热材料需求有望快(kuài)速增长。

　　分析师(shī)表示，5G通信(xìn)基站born过去式和过去分词是什么，bear的过去式过去分词相比(bǐ)于(yú)4G基(jī)站功耗更大(dà)，对于(yú)热管(guǎn)理的要求更高。未来5G全球建(jiàn)设会为导热材料带来新增量。此外，消费电(diàn)子在实现智能化的同时逐(zhú)步(bù)向轻薄化、高(gāo)性能(néng)和多(duō)功(gōng)能方向发展。另外，新能源车(chē)产销量(liàng)不断提升，带动导热材料需(xū)求。

　　东(dōng)方证券表示，随着(zhe)5G商用化基本(běn)普(pǔ)及，导热材料使用领域更(gèng)加(jiā)多(duō)元，在新能源汽车、动(dòng)力电池、数据(jù)中心等领域运用比例逐步增(zēng)加，2019-2022年(nián)，5G商用(yòng)化带动我国(guó)导热(rè)材料(liào)市场规模年(nián)均复合(hé)增长高达28%，并有望于(yú)24年达(dá)到(dào)186亿元。此(cǐ)外，胶粘剂、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光学胶等各类(lèi)功(gōngborn过去式和过去分词是什么，bear的过去式过去分词)能材料市场规模均在下游强劲需求下(xià)呈稳(wěn)步上升之势。

　　导热材(cái)料(liào)产业链主(zhǔ)要(yào)分为(wèi)原材料、电磁屏蔽(bì)材料、导热器件(jiàn)、下游(yóu)终端(duān)用户四个领域(yù)。具体来看(kàn)，上游(yóu)所(suǒ)涉及的原材料主要集中在(zài)高分(fēn)子树脂、硅胶born过去式和过去分词是什么，bear的过去式过去分词块、金属材料及布料等。下(xià)游方面，导热材料通常需要(yào)与一些器件结合，二(èr)次开发形成导热器件并(bìng)最终应用于消费(fèi)电池、通信基站、动力电池等领(lǐng)域(yù)。分析(xī)人(rén)士指(zhǐ)出(chū)，由(yóu)于(yú)导热材(cái)料在终端的(de)中(zhōng)的成本(běn)占比并不(bù)高，但其(qí)扮(bàn)演的(de)角色(sè)非(fēi)常重要，因而(ér)供应商业绩稳定(dìng)性(xìng)好、获利能(néng)力稳定。

　　细分来看，在石墨领(lǐng)域有布局的上市公司为中石科技、苏州天(tiān)脉；TIM厂商有苏州天脉、德(dé)邦科技、飞荣达。电磁屏(píng)蔽材料有(yǒu)布局的上市公(gōng)司为长(zhǎng)盈精(jīng)密、飞荣达(dá)、中石(shí)科(kē)技；导热器件有布局的(de)上(shàng)市公(gōng)司为领益智造、飞荣达(dá)。

　　在导热材(cái)料领域有新增(zēng)项目的上市公司为德邦科技、天(tiān)赐材(cái)料(liào)、回天新材、联瑞新材、中石(shí)科技(jì)、碳元科(kē)技。

　　王(wáng)喆(zhé)表示，AI算(suàn)力赋(fù)能(néng)叠加(jiā)下游终端应(yīng)用(yòng)升级(jí)，预(yù)计2030年(nián)全球(qiú)导(dǎo)热材料(liào)市场空间(jiān)将达(dá)到 361亿元, 建议(yì)关(guān)注两条投资主线：1）先(xiān)进散(sàn)热材料(liào)主(zhǔ)赛道领(lǐng)域，建(jiàn)议关(guān)注具有技术和先发优势的公司德邦科技、中石科(kē)技、苏州天脉、富烯科技(jì)等。2）目(mù)前散热材料核(hé)心材仍然大量依靠进口，建议关(guān)注(zhù)突破核(hé)心技(jì)术，实现本土替代的(de)联瑞新(xīn)材和瑞华泰(tài)等。

　　值得注意的是，业内人士表(biǎo)示，我国(guó)外导热(rè)材料发展(zhǎn)较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料(liào)我国技术欠(qiàn)缺，核(hé)心(xīn)原材(cái)料绝大部分得(dé)依(yī)靠进口。

未经允许不得转载：首页-哆唻咪批发商城(本店域名www.123pf.cn)-淘宝网 born过去式和过去分词是什么，bear的过去式过去分词