券商研报近(jìn)期指(zhǐ)出，AI领(lǐng)域对算力的需求(qiú)不断提(tí)高，推动了(le)以Chiplet为代表的先(xiān)进(jìn)封(fēng)装技术的快(kuài)速发展，提(tí)升高性能导热(rè)材料需求来满(mǎn)足散热需求(qiú)；下游终端(duān)应(yīng)用领域的发展也(yě)带动(dòng)了导(dǎo)热材(cái)料(liào)的(de)需求增(zēng)加。

　　导热材料(liào)分(fēn)类繁(fán)多，不同的导热材(cái)料有不同的特点和(hé)应用场景。目前(qián)广泛应用的导热材料有合成(chéng)石(shí)墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料(liào)等。其中合成石墨类主要是用于(yú)均热(rè)；导热填(tián)隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂和(hé)相变材料主要用作(zuò)提(tí)升导(dǎo突然不理男人了男人会难受吗，突然不理男人了男人会难受吗为什么)热能(néng)力；VC可以同时起到均热和(hé)导热作用。

　　中信证券(quàn)王喆等(děng)人在4月26日发布的研报(bào)中(zhōng)表示，算力(lì)需求提升(shēng)，导热材料需求有望放量。最先进的NLP模型(xíng)中参(cān)数的数量(liàng)呈指(zhǐ)数级增(zēng)长，AI大模型的持续推(tuī)出带动算力需求放量(liàng)。面对(duì)算力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯(xīn)片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯(xīn)片集成度的全新方法(fǎ)，尽(jǐn)可能多在物(wù)理距离短的范围内堆叠大量芯片，以使得芯片间的信(xìn)息传输速度足够快。随着更多芯片的堆叠，不断提(tí)高封装(zhuāng)密度已经成为一(yī)种趋(qū)势。同时(shí)，芯(xīn)片和封装模组的(de)热通量(liàng)也不断増(zēng)大，显(xiǎn)著(zhù)提高(gāo)导热材料需求。

　　数(shù)据中心(xīn)的算力需(xū)求与日俱(jù)增，导(dǎo)热材料需(xū)求(qiú)会提升(shēng)。根据中(zhōng)国信(xìn)通院发(fā)布的(de)《中国数据(jù)中心(xīn)能耗现状(zhuàng)白皮书》，2021年，散热的能(néng)耗占数(shù)据(jù)中心总能(néng)耗的43%，提高散热能力最为紧迫(pò)。随(suí)着AI带(dài)动数据(jù)中(zhōng)心产业进一步(bù)发展，数(shù)据中心单(dān)机(jī)柜(guì)功率将越来越(yuè)大，叠加数据中(zhōng)心机架数(shù)的增多，驱动导热材料需(xū)求有望快速增长。

　　分析(xī)师表示，5G通信(xìn)基站相比(bǐ)于(yú)4G基站功(gōng)耗更大，对于热管理的(de)要求更高(gāo)。未来5G全球建设(shè)会为导热材料带来新增量。此外，消费(fèi)电子在实现智(zhì)能化(huà)的同时逐(zhú)步向(xiàng)轻薄化、高(gāo)性能和多功(gōng)能方向发展。另外，新(xīn)能源车产销量不断(duàn)提升(shēng)，带动导热材(cái)料需求。

　　东方(fāng)证券表示，随(suí)着5G商用化基本普及(jí)，导热(rè)材(cái)料使用领域更加多元(yuán)，在新能源(yuán)汽(qì)车、动力电池、数(shù)据中心等领(lǐng)域(yù)运用比例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带动(dòng)我国导热材料市场规模年均复合增长(zhǎng)高达(dá)28%，并有(yǒu)望于24年(nián)达到186亿元。此外，胶粘剂(jì)、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光学胶等各(gè)类功能材料(liào)市场规模均在下游强劲需求下呈稳步上升(shēng)之势(shì)。

　　导热材料产(chǎn)业链(liàn)主要分为原(yuán)材料、电磁(cí)屏蔽材料、导热器件、下游终(zhōng)端(duān)用户(hù)四个领域(yù)。具体(tǐ)来看，上游所涉及(jí)的原材(cái)料主(zhǔ)要集中(zhōng)在高分子树脂、硅(guī)胶块、金属材料及布料等。下(xià)游方(fāng)面(miàn)，导(dǎo)热材料(liào)通常需(xū)要与一(yī)些器件结合，二(èr)次开发形(xíng)成导热器件并最终应用(yòng)于(yú)消费电(diàn)池、通(tōng)信基(jī)站(zhàn)、动力电池等领域。分析人士指(zhǐ)出，由(yóu)于(yú)导(dǎo)热材料(liào)在终端的中的成本占比并不高，但其(qí)扮演的角色非常重要，因而(ér)供应商业绩稳定性好、获(huò)利能力(lì)稳定(dìng)。

　　细分来看，在石墨领域有布局的上(shàng)市公(gōng)司为(wèi)中石科技、苏州天脉(mài)；TIM厂商有苏州(zhōu)天脉、德邦科(kē)技、飞(fēi)荣(róng)达。电(diàn)磁(cí)屏蔽材料有布局的上(shàng)市公司为长盈精密(mì)、飞荣达、中石科技(jì)；导(dǎo)热(rè)器件有布(bù)局的(de)上市(shì)公司为领益智造、飞(fēi)荣达(dá)。

　　在(zài)导热材料领(lǐng)域有新(xīn)增项目的上市公司为德邦科技、天(tiān)赐材料、回天(tiān)新材、联瑞新材、中石科技(jì)、碳元科技(jì)。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力(lì)赋能叠加下游(yóu)终端应用升级(jí)，预计2030年全球导热(rè)材料(liào)市场空间将达到 361亿元, 建议(yì)关注两条投资主线：1）先进散热材料(liào)主赛道(dào)领域，建议(yì)关(guān)注具有技(jì)术(shù)和(hé)先发优势的公司德邦科(kē)技、中(zhōng)石科技、苏州天脉、富烯科技(jì)等。2）目前散热(rè)材料核心材(cái)仍然大量(liàng)依(yī)靠进(jìn)口(kǒu)，建议关注突破核心技术，实现本土替(tì)代的联(lián)瑞新材(cái)和瑞华泰等(děng)。

　　值得注意(yì)的是，业内(nèi)人士(shì)表示，我国(guó)外导热材(cái)料发展较(jiào)晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料我国(guó)技术欠缺(quē)，核心原材(cái)料绝大部分得依靠进口(kǒu)。

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