券商研报近期指出，AI领域对算力的需(xū)求不断提(tí)高，推动了(le)以Chiplet为代(dài)表的(de)先(xiān)进(jìn)封装技术(shù)的(de)快速发展，提升高性能导(dǎo)热材料需(xū)求来满足(zú)散(sàn)热需求；下游终端应用领域的发展也带(dài)动(dòng)了导热(rè)材料的需求增(zēng)加。

　　导热材(cái)料(liào)分类繁多，不同的(de)导热材料有不同的特点和应用(yòng)场景(jǐng)。目前广泛(fàn)应用的导热材(cái)料有合(hé)成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材(cái)料、导(dǎo)热凝(níng)胶、导(dǎo)热硅(guī)脂、相变(biàn)材料等。其(qí)中合成戴自动蝴蝶去上班感受，被要求带着玩具上班石墨类主要是(shì)用于均(jūn)热；导(dǎo)热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅(guī)脂和(hé)相变材料(liào)主要用(yòng)作提升导热能力(lì)；VC可以同时起到均热(rè)和(hé)导热(rè)作(zuò)用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布的(de)研报中表示(shì)，算力需求提升，导热(rè)材料需(xū)求有望放量。最先(xiān)进的NLP模型中(zhōng)参数的(de)数量呈指数级增长，AI大模型的持续推出带动算力(lì)需求放量。面对算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局(jú)”之(zhī)路。Chiplet技(jì)术是提(tí)升(shēng)芯(xīn)片集成度的全(quán)新(xīn)方法，尽(jǐn)可能多在物理(lǐ)距(jù)离(lí)短的范(fàn)围(wéi)内堆叠大(dà)量芯片，以(yǐ)使得芯片间的信息传输速度足够快。随着更多芯片的堆叠，不断提高封装密(mì)度已经成(chéng)为(wèi)一种趋势。同时，芯片和(hé)封装模(mó)组的热通量也不断増(zēng)大，显(xiǎn)著提高导热材料(liào)需求。

　　数据中心的算力需求与日(rì)俱增，导热(rè)材(cái)料需求会(huì)提(tí)升。根据中国信通院发布(bù)的《中国数据中心能耗现(xiàn)状(zhuàng)白(bái)皮书(shū)》，2021年(nián)，散热(rè)的能耗占数据(jù)中心总(zǒng)能耗的43%，提高散热能力最为紧迫(pò)。随着AI带动数据中(zhōng)心产业(yè)进(jìn)一步发展，数据中心单机柜(guì)功率将(jiāng)越(yuè)来越大，叠(dié)加数据中(zhōng)心机架数的增多，驱动导热材料需求有望(wàng)快速增长。

　　分析师表示(shì)，5G通信(xìn)基(jī)站(zhàn)相比于4G基(jī)站功耗(hào)更(gèng)大，对于热(rè)管理的要求更(gèng)高。未来5G全(quá戴自动蝴蝶去上班感受，被要求带着玩具上班n)球建(jiàn)设会为导热材料带来(lái)新增量。此外(wài)，消费电子(zi)在实(shí)现(xiàn)智能化的同时逐步向轻(qīng)薄化、高性能和多功能方(fāng)向发展。另外，新能(néng)源车(chē)产销量不断提升，带动(dòng)导热(rè)材料需求。

　　东(dōng)方(fāng)证券(quàn)表示，随(suí)着5G商用化基本普(pǔ)及(jí)，导热材料使用领域更加多(duō)元(yuán)，在新能源汽车、动力电(diàn)池、数(shù)据(jù)中心(xīn)等(děng)领域(yù)运用比例(lì)逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带(dài)动我国(guó)导热材(cái)料市(shì)场规模年均复合(hé)增(zēng)长高达28%，并有望于24年达到186亿(yì)元。此外(wài)，胶粘剂(jì)、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光学(xué)胶等各类(lèi)功能(néng)材料市场(chǎng)规模均在(zài)下游强劲需求下呈稳步(bù)上(shàng)升之势(shì)。

　　导热材料产业链(liàn)主要(yào)分为原材料、电(diàn)磁屏蔽材料、导热器件、下游终端用户(hù)四个(gè)领域。具体来看，上游所(suǒ)涉及的原材料主要集(jí)中在高分子(zi)树(shù)脂(zhī)、硅胶块、金属材料(liào)及布料(liào)等。下游(yóu)方(fāng)面，导热材料通常需要与一(yī)些(xiē)器件结合，二次开发形成导热器件并(bìng)最终应用于消(xiāo)费电池、通(tōng)信(xìn)基站、动力电(diàn)池等领域。分析人士(shì)指出(chū)，由(yóu)于导(dǎo)热(rè)材料(liào)在终(zhōng)端的中的成本占比并不高，但(dàn)其扮演(yǎn)的角色非常重要，因(yīn)而供(gōng)应商业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细分(fēn)来看，在石墨领域(yù)有布局的上市公司为中(zhōng)石科技、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商有(yǒu)苏州天脉、德邦科技、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽(bì)材料有布局的上(shàng)市公司(sī)为长盈精密、飞荣达(dá)、中石科技；导热器件有布(bù)局的上(shàng)市(shì)公司为领益(yì)智造、飞荣达。

　　在导(dǎo)热材料领域有(yǒu)新增项目的上市公司为德邦科技、天赐材料、回(huí)天(tiān)新(xīn)材、联瑞新材、中石科技、碳(tàn)元科(kē)技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加(jiā)下游终端(duān)应用升级，预计2030年全球导(dǎo)热材料(liào)市场空(kōng)间将达(dá)到 361亿元, 建议关(guān)注两(liǎng)条投资主线：1）先(xiān)进散热材料(liào)主赛道(dào)领域，建议关注具有(yǒu)技术和(hé)先发优势的公司德邦科技、中(zhōng)石科技、苏州天脉(mài)、富(fù)烯(xī)科技等。2）目前散热材料核心材仍然(rán)大量依(yī)靠进口，建议关注突破核(hé)心技术(shù)，实现本土替(tì)代的联瑞(ruì)新材(cái)和瑞华泰(tài)等。

　　值得注(zhù)意的是，业(yè)内人士表示，我国外导热材料(liào)发展较晚，石墨膜和TIM材料的(de)核心(xīn)原材料(liào)我国(guó)技(jì)术欠缺，核心原(yuán)材(cái)料绝大(dà)部分得(dé)依靠进口(kǒu)。

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