表1：2018至2022年历年(nián)营业收入居前5的企业(yè)

　　制表：金融界上(shàng)市公(gōng)司(sī)研(yán)究(jiū)院；数据(jù)来源(yuán)：巨(jù)灵财经

　　至于前5半导(dǎo)体公司营(yíng)收占(zhàn)比下滑(huá)，或主要由三方面因素导致。一是(shì)如韦尔股(gǔ)份、闻泰科技等(děng)头部(bù)企业营收(shōu)增(zēng)速放缓，低于(yú)行业平均增速。二是(shì)江波龙、格科(kē)微、海光信息等(děng)营收体量(liàng)居(jū)前的(de)企业不断上(shàng)市，并在资本助力(lì)之(zhī)下营(yíng)收快速增长。三是(shì)当(dāng)半导体(tǐ)行业处于国产替代化、自主研发(fā)背景下的高成长阶段(duàn)时(shí)，整个市场欣欣(xīn)向(xiàng)荣，企业营收高(gāo)速(sù)增长，使(shǐ)得集中度分散。

　　行业归母净利润下滑13.67％，利(lì)润(rùn)正增(zēng)长企(qǐ)业占比不足五成

　　相比营收(shōu)，半导体行业的归(guī)母(mǔ)净利润增速(sù)更(gèng)快，从2018年的43.25亿元增长至2021年的657.87亿(yì)元，达到14倍。但受到电子(zi)产品全球(qiú)销量(liàng)增(zēng)速放(fàng)缓、芯片(piàn)库存高位等因素(sù)影响，2022年(nián)行(xíng)业整体净利润567.91亿元，同比下(xià)滑13.67％，高(gāo)位出现调整。

　　具体公司来看(kàn)，归(guī)母净利润正增长企业达到63家，占比为(wèi)47.73％。12家企业从盈利转为亏损，25家企业净利润腰斩（下跌幅度50％至100％之间(jiān)）。同时，也(yě)有18家(jiā)企业净利润增速在(zài)100％以上，12家企(qǐ)业增速在50％至100％之(zhī)间。

　　图1：2022年半导体(tǐ)企(qǐ)业(yè)归(guī)母净(jìng)利润增速区(qū)间

　　制(zhì)图：金(jīn)融界上市公司研(yán)究院；数据来源：巨灵财经(jīng)

　　2022年(nián)增速优异(yì)的企业来看，芯原(yuán)股份(fèn)涵盖芯片(piàn)设计、半导体(tǐ)IP授权等业(yè)务矩阵，受益于先进的(de)芯片定(dìng)制技术、丰富的IP储备以及强大(dà)的设计能力，公司得(dé)到了相关客(kè)户的(de)广泛认可。去年芯原(yuán)股(gǔ)份以(yǐ)455.32％的增速位列半(bàn)导体行业之首，公(gōng)司(sī)利润(rùn)从0.13亿(yì)元(yuán)增长至(zhì)0.74亿元。

　　芯原(yuán)股份(fèn)2022年(nián)净利润(rùn)体(tǐ)量排名行业第92名，其(qí)较快(kuài)增速与低基数效应有关。考(kǎo)虑利(lì)润基数(shù)，北(běi)方华创归母净利润从2021年(nián)的10.77亿元增长至(zhì)23.53亿元，同比增(zēng)长118.37％，是10亿利润体量下增速(sù)最快(kuài)的半(bàn)导体企(qǐ)业。

　　表2：2022年归母(mǔ)净利润增速居(jū)前(qián)的10大企业

　　制表：金(jīn)融(róng)界上(shàng)市公(gōng)司研究院；数据(jù)来源：巨灵(líng)财经(jīng)

　　存货周(zhōu)转率下降35.79％，库存风险显(xiǎn)现

　　在对半导体行业经营(yíng)风(fēng)险分(fēn)析时(shí)，发现存(cún)货周(zhōu)转率反映了分立(lì)器件、半(bàn)导体设备等相关产品(pǐn)的周转情况，存货(huò)周(zhōu)转率下滑，意味产(chǎn)品(pǐn)流通(tōng)速度变慢(màn)，影响(xiǎng)企(qǐ)业现金流(liú)能力，对(duì)经营造成负面影响(xiǎng)。

　　2020至2022年132家半导体企业的存货周转率中位数(shù)分别是3.14、3.12和2.00，呈现(xiàn)下行(xíng)趋势(shì)，2022年(nián)降(jiàng)幅更(gèng)是(shì)达到(dào)35.79％。值(zhí)得注意的是，存(cún)货周转率这(zhè)一经营风(fēng)险(xiǎn)指标反(fǎn)映(yìng)行(xíng)业是否面(miàn)临库存风险，是否出现供(gōng)过于求的局面，进而对(duì)股(gǔ)价表现有参考(kǎo)意义(yì)。行业(yè)整体而言，2021年(nián)存货周转率(lǜ)中位数与2020年基本持(chí)平，该年(nián)半导体指数上涨38.52％。而2022年存(cún)货周转率(lǜ)中(zhōng)位数和行业指数(shù)分(fēn)别下滑35.79％和37.45％，看出两者相关性较大(dà)。

　　具体来看，2022年半导体行业存货周转率同比增长(zhǎng)的(de)13家企业，较2021年平均同比增长29.84％，该(gāi)年这些个股(gǔ)平均涨(zhǎng)跌幅为-12.06％。而(ér)存货周转率同比下滑的116家企业，较2021年(nián)平均同比下滑(huá)105.67％，该年这些个(gè)股平均(jūn)涨跌幅为-17.64％。这一数据说(shuō)明存货质量下滑的企业，股价表(biǎo)现(xiàn)也(yě)往往(wǎng)更(gèng)不理想(xiǎng)。

　　其中，瑞芯微、汇顶科技(jì)等营收(shōu)、市值居中上(shàng)位置的(de)企业，2022年存(cún)货周转率均为1.31，较2021年分别下降了2.40和(hé)3.25，目(mù)前存货周(zhōu)转率均低于行业中位水平(píng)。而股价上，两股2022年分(fēn)别下(xià)跌49.32％和53.25％，跌幅在行业(yè)中靠前(qián)。

　　表(biǎo)3：2022年存(cún)货(huò)周转率(lǜ)表现较差的10大企业

　　制表(biǎo)：金融界上(shàng)市公司研(yán)究(jiū)院(yuàn)；数据来源：巨灵财(cái)经

　　行(xíng)业(yè)整体毛利率稳步提升，10家企业毛利率60％以(yǐ)上

　　2018至2021年(nián)，半导体(tǐ)行业上市公(gōng)司(sī)整体毛利率呈现抬升态势，毛(máo)利率中位数从32.90％提(tí)升至2021年的40.46％，与产业技术迭代升级、自(zì)主研发等(děng)有很大关系。

　　图2：2018至2022年(nián)半导体(tǐ)行业毛利率中位数(shù)

　　制图：金(jīn)融界上市公(gōng)司(sī)研究院；数据来源：巨灵财经

　　2022年整体毛(máo)利(lì)率中(zhōng)位数(shù)为38.22％，较(jiào)2021年下滑超过2个百分点，与上游(yóu)硅料等(děng)原材料(liào)价(jià)格上涨、电子消费品需(xū)求放缓至部分芯片元件降价销售(shòu)等因素有关。2022年半(bàn)导体下滑5个百分点(diǎn)以上企业达到27家，其(qí)中富满微2022年毛(máo)利率降至19.35％，下(xià)降(jiàng)了(le)34.62个百分点，公司在年报中(zhōng)也说明了与这两方面原因(yīn)有(yǒu)关(guān)。

　　有10家(jiā)企业(yè)毛利率在60％以上，目前行业最高的臻镭(léi)科(kē)技达到87.88％，毛利率居前且公司经营体(tǐ)量较大的公司有复旦微电(diàn)（64.67％）和紫光(guāng)国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛(máo)利率居前的(de)10大企业

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　　制图(tú)：金融界上(shàng)市(shì)公司研(yán)究院；数(shù)据来源：巨灵财经

　　超(chāo)半数企业研发费用增长四成，研(yán)发占比不断提(tí)升

　　在国外芯片市场卡脖子(zi)、国内自主研发(fā)上行(xíng)趋(qū)势的背景(jǐng)下，国内半导(dǎo)体(tǐ)企业需要不断通(tōng)过研发投入(rù)，增加企业竞争力，进而对长(zhǎng)久业绩改观带来正(zhèng)向促进作用(yòng)。

　　2022年半(bàn)导体行业累(lèi)计研发费用为(wèi)506.32亿(yì)元，较2021年增长(zhǎng)28.78％，研发(fā)费用(yòng)再创新高(gāo)。具体公司而言，2022年132家企(qǐ)业研发费(fèi)用中位数为1.62亿元(yuán)，2021年(nián)同期为1.12亿元，这一数据表明(míng)2022年半(bàn)数企业研发费用同比(bǐ)增长44.55％，增长幅度可观。

　　其中(zhōng)，117家（近9成(chéng)）企业2022年研发费用同比增(zēng)长(zhǎng)，32家企业增长超过50％，纳芯微、斯普(pǔ)瑞(ruì)等4家(jiā)企(qǐ)业(yè)研发费用同比增长100％以上。

　　增长金额来(lái)看，中芯国(guó)际、闻泰科技和海(hǎi)光信息，2022年研发费用增(zēng)长在(zài)6亿元以上居前。综合研发费(fèi)用增(zēng)长率和增长(zhǎng)金额，海光信息(xī)、紫光(guāng)国微(wēi)、思瑞浦等企业(yè)比较突(tū)出。

　　其中，紫光国微2022年研发费用增(zēng)长(zhǎng)5.79亿(yì)元，同比增长91.52％。公司去年推出了国内首款支持双(shuāng)模联(lián)网的联(lián)通(tōng)5GeSIM产品，特种(zhǒng)集成电路产品进入C919大型客机供应(yīng)链，“年产(chǎn)2亿件5G通信网络设备用石英谐振器产业化”项目(mù)顺利(lì)验收。

　　表4：2022年研发费用居(jū)前的(de)10大企(qǐ)业

　　制图：金融(róng)界(jiè)上市公司研究院；数据来源：巨(jù)灵财经

　　从研发费用占营收比重来看，2021年(nián)半导体(tǐ)行业的中位数为10.01％，2022年提升至13.18％，表明企(qǐ)业(yè)研发意愿增(zēng)强，重视资金(jīn)投入(rù)。研发费用占比20％以上的(de)企业达到40家(jiā)，10％至20％的企业达到42家(jiā)。

　　其(qí)中，有32家企业(yè)不仅(jǐn)连(lián)续3年研发费用占(zhàn)比在10％以(yǐ)上，2022年研发(fā)费用还在3亿元以(yǐ)上，可谓既有研(yán)发高占比又有研发高金额(é)。寒武(wǔ)纪-U连续三年研发费用占比居(jū)行业前3,2022年(nián)研发费用占比达到208.92％，研(yán)发费(fèi)用(yòng)支出15.23亿元。目前公司思元370芯片及(jí)加速卡(kǎ)在众多行(xíng)业领(lǐng)域中的头部公(gōng)司实(shí)现了批(pī)量销售(shòu)或(huò)达(dá)成合作意向(xiàng)。

　　表4：2022年研发费(fèi)用占比居前的10大(dà)企业

　　制(zhì)图：金融界上(shàng)市公司研究院；数据来源：巨灵财经

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