券(quàn)商研(yán)报近期(qī)指出(chū)，AI领(lǐng)域对(duì)算力的(de)需求(qiú)不断(duàn)提高(gāo)，推(tuī)动了以Chiplet为(wèi)代表的先进封装技(jì)术的快速(sù)发展，提升(shēng)高性(xìng)能导热材料需求来满足散热需求；下(xià)游(yóu)终(zhōng)端应用领域的发展也带动了导(dǎo)热材料(liào)的需求(qiú)增(zēng)加。

　　导热材料(liào)分类繁多，不同的导安康可以用来祝福吗 祝你全家安康是骂人的热(rè)材料有不同的特点(diǎn)和应用场景。目前广泛应用的导热材(cái)料有(yǒu)合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂、相变材(cái)料等。其中合成石墨类主要是(shì)用(yòng)于均热；导热填隙材料(liào)、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂和相(xiāng)变(biàn)材料主要用作提升导热能力；VC可以同时(shí)起到均热和导热(rè)作用。

　　中信证(zhèng)券(quàn)王(wáng)喆(zhé)等人在4月26日发布的研报(bào)中表示，算力需(xū)求提升，导热材料(liào)需求(qiú)有望放量。最先(xiān)进的(de)NLP模型中(zhōng)参数的数量呈指数级增长(zhǎng)，安康可以用来祝福吗 祝你全家安康是骂人的AI大(dà)模型的(de)持续(xù)推出带(dài)动算力(lì)需求放量(liàng)。面(miàn)对算力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破(pò)局”之路。Chiplet技术是提(tí)升芯(xīn)片(piàn)集成度的全(quán)新方法，尽可能(néng)多(duō)在物理距离(lí)短的范围内堆叠(dié)大量芯(xīn)片(piàn)，以使得芯片间的信息传输速(sù)度足够(gòu)快。随着更多芯片的堆叠，不(bù)断提高封装密度已经成为(wèi)一种(zhǒng)趋势。同时，芯片和封装模组的热通量(liàng)也不断増(zēng)大(dà)，显著提(tí)高导热材(cái)料需求(qiú)。

　　数据(jù)中心(xīn)的算力需求与日俱增，导热材料需求会提升(shēng)。根据中国信通院发布(bù)的《中国数据中心能耗(hào)现(xiàn)状白皮(pí)书》，2021年，散热的能(néng)耗占数据(jù)中心(xīn)总(zǒng)能耗的43%，提高散(sàn)热能力最为紧迫。随着AI带动数据中心(xīn)产(chǎn)业(yè)进一步发展，数(shù)据中心单(dān)机柜功率将(jiāng)越来越大，叠加(jiā)数(shù)据(jù)中心机架数(shù)的增多，驱(qū)动导热材料需求有望快(kuài)速增长。

　　分(fēn)析师表(biǎo)示，5G通信(xìn)基站相比(bǐ)于4G基站(zhàn)功耗更大(dà)，对(duì)于热管(guǎn)理的要求更高。未来5G全球建(jiàn)设会为导热材料带(dài)来新增(zēng)量。此外(wài)，消费电子在实现智能化的(de)同时逐步向(xiàng)轻(qīng)薄化、高性能(néng)和多(duō)功能方向发展。另外，新能(néng)源车产销量不断(duàn)提升，带动导热材料需求。

　　东方证券表示(shì)，随着5G商用(yòng)化基本普及，导热材(cái)料(liào)使用(yòng)领(lǐng)域更加多元，在新(xīn)能(néng)源汽车、动力电池、数据中心等(děng)领域运用(yòng)比例逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带动(dòng)我国导热材料市场规模年均(jūn)复合增长高达28%，并有望(wàng)于24年达(dá)到186亿元。此(cǐ)外，胶(jiāo)粘剂(jì)、电磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶(jiāo)等各类(lèi)功(gōng)能(néng)材料市场规模均在下游强劲需求下(xià)呈稳步上升之(zhī)势(shì)。

　　导热材料(liào)产业(yè)链主要分为(wèi)原材(cái)料、电磁屏蔽材料(liào)、导热(rè)器(qì)件、下游终端(duān)用户四(sì)个(gè)领域。具体来看，上游所涉及的(de)原材料主要集(jí)中在高分(fēn)子树(shù)脂、硅胶块、金属(shǔ)材(cái)料及(jí)布料等。下(xià)游方面，导(dǎo)热(rè)材料(liào)通(tōng)常(cháng)需要与一些器件(jiàn)结合，二次(cì)开发(fā)形成导(dǎo)热器(qì)件并最终应用于消费电池、通信基站、动力电池等领域。分析人(rén)士指出，由于(yú)导热材料在终端(duān)的中的成本占比并不高，但其扮(bàn)演(yǎn)的角色非常重(zhòng)要，因(yīn)而供应商业绩稳定性好、获利能(néng)力(lì)稳定。

　　细分来看，在石墨领(lǐng)域有布局的(de)上市公司为中石(shí)科技、苏州天脉；TIM厂商(shāng)有苏州天脉、德邦(bāng)科(kē)技、飞(fēi)荣达(dá)。电(diàn)磁屏蔽材料有布局(jú)的上市公司为长盈精密、飞荣达、中石科技；导热器件有(yǒu)布局(jú)的(de)上市公司(sī)为(wèi)领益智造、飞荣达。

　　在导热材料领域有新增项目的上市公司为德邦(bāng)科技、天赐材料、回(huí)天新材、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示(shì)，AI算力赋能叠加下游终端应(yīng)用(yòng)升(shēng)级，预计(jì)2030年全球导热材料市场(chǎng)空间将达到 361亿元, 建议关注两(liǎng)条投资主线：1）先(xiān)进散热(rè)材料主赛道领域(yù)，建议关注具有技术和先发(fā)优势的公(gōng)司(sī)德邦(bāng)科技、中石(shí)科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目(mù)前散热材料核(hé)心材仍(réng)然大量依(yī)靠进口，建(jiàn)议关(guān)注突破核心(xīn)技术，实(shí)现本土替代的联瑞新材和瑞(ruì)华泰(tài)等(děng)。

　　值得注意的是(shì)，业内人士表示(shì)，我国外(wài)导热材料发展较晚，石墨膜(mó)和TIM材料的核心原材料我国技术欠缺，核心原(yuán)材料绝大部(bù)分得依(yī)靠进口。

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