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三生有幸遇见你下一句怎么接,三生有幸遇见你下一句幽默

三生有幸遇见你下一句怎么接,三生有幸遇见你下一句幽默 AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

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  券商(shāng)研报近期指出,AI领域(yù)对算力的(de)需求不断提高,推动了以Chiplet为(wèi)代表的先进封装技术的快(kuài)速发展(zhǎn),提升高性能导热(rè)材料需求来满足(zú)散热需求;下(xià)游终端(duān)应用领域的发展也带动(dòng)了导热材料的需求增加。

  导热材料分(fēn)类繁多,不同的导热材料有不同的特点(diǎn)和应用场景。目(mù)前广泛(fàn)应用的(de)导热材料(liào)有合成石墨材料、均热板(VC)、导热填隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂(zhī)、相变材料等。其中合成(chéng)石墨类主要是用于均热;导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相变材(cái)料主要(yào)用作提(tí)升导(dǎo)热(rè)能力;VC可以同时起到均热(rè)和导热作用(yòng)。

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  中信证券王喆等人在4月26日(rì)发布的(de)研(yán)报中表示,算(suàn)力需(xū)求提升(shēng),导热材料需求有望放量。最先进的(de)NLP模型中参数的(de)数量呈指数级(jí)增长,AI大模(mó)型的持续推出(chū)带(dài)动(dòng)算力(lì)需求放(fàng)量(liàng)。面(miàn)对算力(lì)缺口,Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯(xīn)片集成度的全(quán)新(xīn)方法,尽可能多在物理距离短(duǎn)的范围内(nèi)堆叠大量芯片,以使(shǐ)得芯片间(jiān)的信息传输速(sù)度足(zú)够快。随着更多芯片的(de)堆(duī)叠,不断提高封(fēng)装密度已经成为一种趋势。同(tóng)时(shí),芯片和封装模(mó)组的热通(tōng)量也不断増大,显著提(tí)高(gāo)导热(rè)材料需求

  数(shù)据中心(xīn)的算力需求与日俱(jù)增,导热(rè)材料需求会提(tí)升(shēng)。根据中国信通院(yuàn)发(fā)布的《中国(guó)数据中心能(néng)耗现状白皮书》,2021年,散热的能(néng)耗占数据(jù)中心总(zǒng)能耗(hào)的(de)43%,提高散热能力(lì)最为(wèi)紧迫。随(suí)着(zhe)AI带(dài)动(dòng)数据(jù)中(zhōng)心(xīn)产(chǎn)业(yè)进一步(bù)发展,数(shù)据(jù)中心单机柜功率将越来越大,叠加数(shù)据中心机架(ji三生有幸遇见你下一句怎么接,三生有幸遇见你下一句幽默à)数的(de)增(zēng)多(duō),驱动导热材料需求有望(wàng)快速增长(zhǎng)。

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  分(fēn)析师表示,5G通信(xìn)基站相比于4G基站(zhàn)功耗更(gèng)大(dà),对于热管理的要求更高(gāo)。未来5G全球(qiú)建设(shè)会为导热材料带来新增量。此外,消(xiāo)费电子在(zài)实现智能化的同时(shí)逐(zhú)步向轻薄化、高性能和多功能方向发(fā)展。另外,新能源车产销量(liàng)不断提升,带动(dòng)导热材料需求。

  东方证券表示,随着5G商用化基(jī)本普及,导热材料使用领域更加多(duō)元,在新能源汽车(chē)、动力电池、数(shù)据中心等领域运用比例逐步(bù)增(zēng)加(jiā),2019-2022年,5G商用化带动(dòng)我(wǒ)国(guó)导热材(cái)料市场规模(mó)年均复合增(zēng)长高达28%,并有望于24年达到(dào)186亿元。此(cǐ)外(wài),胶粘剂(jì)、电磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶等各类功(gōng)能(néng)材料市场(chǎng)规模均在下(xià)游强劲需求下呈稳步上升之势(shì)。

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  导热材料产业链主要分为原材(cái)料、电磁屏蔽(bì)材料(liào)、导热器件(jiàn)、下游终端(duān)用户四(sì)个领域。具体来(lái)看(kàn),上游所(suǒ)涉及的(de)原材料(liào)主要集中在(zài)高分子(zi)树脂、硅胶块、金属材料及布料(liào)等。下游方面(miàn),导热材料通常需要与(yǔ)一些器件(jiàn)结合,二次(cì)开发形成导热器件并最终(zhōng)应用于消(xiāo)费电池、通(tōng)信基站、动(dòng)力电池等领域。分析(xī)人(rén)士指出(chū),由于导热材料在终(zhōng)端的中的(de)成本占比并不高,但其扮(bàn)演(yǎn)的角色非常重,因而供(gōng)应商业绩稳定(dìng)性(xìng)好(hǎo)、获(huò)利能力(lì)稳定。

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  细分(fēn)来(lái)看,在石墨领域(yù)有布局的(de)上(shàng)市公司为中(zhōng)石科技、苏州天脉;TIM厂商有苏州(zhōu)天脉、德邦科技、飞(fēi)荣达。电磁(cí)屏蔽材料有布局的上市公司为长(zhǎng)盈(yíng)精密、飞荣达、中石科技;导热器件有(yǒu)布局的上市公司为领益智(zhì)造、飞荣达。

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AI算力+Chiplet先进封装(zhuāng)双重提振需求!导(dǎo)热(rè)材料产(chǎn)业链(liàn)上市公(gōng)司一览(lǎn)

AI算力(lì)+Chiplet先进封装(zhuāng)双重提(tí)振需求!导热材料产(chǎn)业链上市公司一览

AI算力+Chiplet先进封(fēng)装双重提振(zhèn)需(xū)求(qiú)!导热材料产(chǎn)业链上市公(gōng)司一(yī)览

  在(zài)导热材(cái)料领域有新增项目(mù)的上市公司为(wèi)德邦科技、天(tiān)赐材料、回天新材(cái)、联(lián)瑞新材、中石科技(jì)、碳元(yuán)科技。

AI算(suàn)力+Chiplet先(xiān)进(jìn)封装双(shuāng)重提(tí)振需(xū)求!导热材料产业链上市公(gōng)司一(yī)览

AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导(dǎo)热材料产业链上市(shì)公司一览(lǎn)

  王喆表示(shì),AI算力赋能(néng)叠加下游(yóu)终端应用升(shēng)级,预(yù)计(jì)2030年全(quán)球导热材(cái)料(liào)市场空(kōng)间(jiān)将达到 361亿元, 建议关注(zhù)两(liǎng)条投资主线:1)先(xiān)进散热(rè)材料主赛道领域,建议关注具(jù)有技术和先发优势的公司德(dé)邦科技、中石科技、苏州天(tiān)脉、富烯科技等。2)目前散(sàn)热材料核(hé)心材(cái)仍然大量依靠(kào)进口(kǒu),建议关注突破核心技(jì)术,实现(xiàn)本土替代的联(lián)瑞(ruì)新材(cái)和瑞(ruì)华泰(tài)等。

  值得注(zhù)意(yì)的是(shì),业内人(rén)士表(biǎo)示,我国(guó)外导(dǎo)热材料(liào)发展较晚,石墨(mò)膜和TIM材料的核心原材料我国(guó)技术欠缺,核心原材料绝大部分(fēn)得(dé)依靠进口

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