券(quàn)商(shāng)研报近期指出，AI领域对算(suàn)力(lì)的(de)需求不断提高，推动了以Chiplet为(wèi)代表的先(xiān)进封装(zhuāng)技术的快速发展，提(tí)升高(gāo)性(xìng)能导热材料需求来满足散热需求；下游(yóu)终端(duān)应用领域(yù)的发展也带动了导热材料的需(xū)求增加(jiā)。

　　导热(rè)材料分类繁多，不同(tóng)的导(dǎo)热材料有不同(tóng)的(de)特点(diǎn)和应用场景(jǐng)。目前广泛应(yīng)用的(de)导热材料有合成石墨(mò)材料、均热板(bǎn)（VC）、导热填隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂、相(xiāng)变(biàn)材(cái)料等。其(qí)中合成石墨类主要是用于均(jūn)热；导(dǎo)热(rè)填隙材料、导(dǎo)热(rè)凝胶、导(dǎo)热硅脂和相(xiāng)变材料(liào)主(zhǔ)要(yào)用作提(tí)升(shēng)导热能力；VC可(kě)以同(tóng)时(shí)起到均(jūn)热(rè)和导热作(zuò)用。

　　中信证券王喆等人在(zài)4月26日发布的研报(bào)中表示(shì)，算力(lì)需(xū)求提(tí)升，导热材料需(xū)求有望(wàng)放量。最先进的NLP模型(xíng)中参数的数量呈指数级增(zēng)长(zhǎng)，AI大模型的持续推出带动算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯(xīn)片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术是(shì)提(tí)升芯片集成度的(de)全新方法，尽可能多在物理距离短(duǎn)的(de)范围内堆叠大量芯片，以使得芯片间的信息传(chuán)输速度足够快。随着更多芯片的(de)堆叠，不断(duàn)提高(gāo)封(fēng)装密度(dù)已经成为一种趋势。同时，芯片和封(fēng)装模组的热通量(liàng)也不断増大，显著提高导(dǎo)热材料需求。

　　数据中心的算力需求与日俱增，导热(rè)材料需求会(huì)提升。根据中国信通院发布(bù)的《中国数(shù)据中心能耗(hào)现(xiàn)状(zhuàng)白皮书》，2021年，散热的能耗占数(shù)据中心总能耗(hào)的(de)43%，提高散热能(néng)力最为(wèi)紧迫。随着AI带动数据中心产业(yè)进(jìn)一步发(fā)展，数据中心单机柜功率将越(yuè)来(lái)越大，叠加数据中心机架(jià)数(shù)的增多，驱动(dòng)导热材料需求有望快速增长(zhǎng)。

　　分(fēn)析师表示(shì)，5G通信基站相比(bǐ)于4G基站功耗更大(dà)，对于热管理的要求(qiú)更高(gāo)。未(wèi)来5G全球建设会为(wèi)导(dǎo)热材(cái)料带来新(xīn)增量。此外，消费电(diàn)子在实(shí)现智能化的同时逐步向轻薄化、高性能和多(duō)功能方(fāng)向发展(zhǎn)。另外，新(xīn)能(néng)源车产销量(liàng)不断提(tí)升，带动导热材料需求。

　　东方证券表示，随(suí)着5G商用化(huà)基本普及，导热材料使用领(lǐng)域更(gèng)加(jiā)多(duō)元，在新能源汽车、动力电池、数(shù)据中心(xīn)等领(lǐng)域运(yùn)用(yòng)比例(lì)逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国(guó)导热材料市场规模年均复合增(zēng)长(zhǎng)高(gāo)达28%，并有望(wàng)于(yú)24年达(dá)到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等(děng)各(gè)类功能材料(liào)市(shì)场规(guī)模均在下游强(qiáng)劲(jìn)需求下(xià)呈稳步上升之(zhī)势。

　　导热(rè)材料产业链主要(yào)分为原材(cái)料、电(diàn)磁屏蔽(bì)材料、导热(rè)器件、下游(yóu)终(zhōng)端用户四(sì)个(gè)领(lǐng)域。具体来看，上游所涉及的原材料主要集(jí)中在高(gāo)分子树脂、硅胶块、金属材料及布(bù)料等。下游方(fāng)面，导热(rè)材料通常需要与一(yī)些器件(jiàn)结合(hé)，二次开发(fā)形(xíng)成(chéng)导热器件并最终(zhōng)应(yīng)用(yòng)于(yú)消费(fèi)电池(chí)、通信(xìn)基站、动力电(diàn)池等领域。分(fēn)析人士指出，由于导热(rè)材料在终端的中的成本占比(bǐ)并不(bù)高，但其扮演的角色非(fēi)常重要，因而供应商(shāng)业(yè)绩稳定性好(hǎo)、获利能(néng)力稳(wěn)定。

　　细分来看，在石墨领域有布局的(de)上市公司为中石科(kē)技、苏州(zhōu)天脉(mài)；TIM厂商(shāng)有苏州(zhōu)天脉、德(dé)邦科技、飞荣达。电磁屏蔽(bì)材料有布局的上市公司为长盈精密、飞(fēi)荣(róng)达(dá)、中石科技；导热器件有布(bù)局的上(shàng)市(shì)公司为领益智造、飞(fēi)荣(róng)达。

　　在导热(rè)材料(liào)领(lǐng)域有新增项目的上市公(gōng)司为德邦科技、天(tiān)赐材料、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋能叠加下游终(zhōng)端应用升级，预计2030年全球(qiú)导热材料(liào)市场空间将达到 361亿元, 建(jiàn)议关注两(liǎng)条投资主线：1）先进散热材(cái)料(liào)主赛道领域，建(jiàn)议关注具有技术和先发优(yōu)势的公司德邦科技、中(zhōng)石科技、苏(sū)州天脉、富烯科技(jì)等。2）目前散(sàn)热材(cái)料核(hé)心材(cái)仍然大量(liàng)依靠进口，建议关注突破(pò)核心(xīn)技(jì)术，实(shí)现本土替代的联瑞新材和瑞(ruì)华泰(tài)等。

　　值(zhí)得注意的是，业内人士表示，我国外导热材(cái)料发展较晚，石墨膜和TIM材料(liào)的核心原材料我国技术(shù)欠缺，核心原材料绝(jué)大部分得依靠进(jìn)口。

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