券商研报近(jìn)期指出，AI领域对算力的(de)需求不断(duàn)提高，推(tuī)动(dòng)了以Chiplet为(wèi)代(dài)表的先进封装技术的快速发展，提升高性(xìng)能导(dǎo)热材料(liào)需求来(lái)满足(zú)散热(rè)需求(qiú)；下游终(zhōng)端(duān)应用领(lǐng)域的发展也带(dài)动了导热材料的需求增加。

　　导热材(cái)料(liào)分类繁多(duō)，不(bù)同(tóng)的导热材料有不同的特点和应用(yòng)场景(jǐng)。目前广泛应(yīng)用(yòng)的导(dǎo)热材(cái)料有合成石墨材料(liào)、均热板（VC）、导热填(tián)隙材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂、相变材料等。其中合成石墨类(lèi)主要是用于均热(rè)；导热填隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂和相变材料(liào)主要用(yòng)作提(tí)升导热能(néng)力(lì)；VC可(kě)以同时起到均(jūn)热和导热作用。

　　中(zhōng)信证(zhèng)券(quàn)王(wáng)喆等人在(zài)4月26日发(fā)布(bù)的研(yán)报中表示，算力需(xū)求(qiú)提升，导热(rè)材(cái)料需求有望(wàng)放量。最先进的NLP模型中参数(shù)的数量(liàng)呈(chéng)指数级增长(zhǎng)，AI大模型的持续推(tuī)出带动算(suàn)力需求放量(liàng)。面对算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是(shì)提(tí)升芯片(piàn)集成度的(de)全新(xīn)方法，尽可能多(duō)在物理距离短的(de)范围(wéi)内堆叠大量芯片(piàn)，以(yǐ)使得(乌苏里江在哪，乌苏里江在俄罗斯叫什么dé)芯片间的(de)信(xìn)息传输速度足(zú)够快。随着(zhe)更多芯片的堆叠，不断提(tí)高封(fēng)装(zhuāng)密度(dù)已经成为一种趋势。同(tóng)时，芯片和封装模组的热(rè)通量也不断増大，显著(zhù)提高导热(rè)材(cái)料需求。

　　数据中心的(de)算力需求与日俱增，导(dǎo)热(rè)材料需(xū)求会提升。根据中国信通院发布的《中(zhōng)国数(shù)据中(zhōng)心能耗现状(zhuàng)白(bái)皮书》，2021年，散热的能耗(hào)占数据中心总能耗的43%，提高散热(rè)能力最为紧迫(pò)。随(suí)着AI带(dài)动数据中心产业进(jìn)一(yī)步发展，数据(jù)中心单(dān)机柜功率将(jiāng)越(yuè)来越大，叠加(jiā)数据中心机架数(shù)的增多，驱动导热材料需求有望快速增长(zhǎng)。

　　分析师表(biǎo)示(shì)，5G通信基站相比于4G基站(zhàn)功耗更(gèng)大，对于热管理(lǐ)的要(yào)求更高(gāo)。未来(lái)5G全球建设会(huì)为导热材料带来(lái)新(xīn)增(zēng)量。此(cǐ)外，消费电子在实现智能化(huà)的同时逐步(bù)向轻薄化、高(gāo)性能和多功(gōng)能(néng)方向发(fā)展。另(lìng)外，新能(néng)源车产销(xiāo)量不断提升，带动导热(rè)材料需(xū)求(qiú)。

　　东(dōng)方证券(quàn)表示，随着5G商用(yòng)化(huà)基本普及(jí)，导热材料(liào)使用领(lǐng)域更加(jiā)多(duō)元，在新能源汽(qì)车、动力(lì)电池、数据(jù)中心(xīn)等领域(yù)运用比例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商(shāng)用化带动我国导热材料市场(chǎng)规模年(nián)均复合增长高达28%，并有望(wàng)于24年达到(dào)186亿(yì)元(yuán)。此外(wài)，胶粘剂(jì)、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功(gōng)能材料市场(chǎng)规模均(jūn)在下(xià)游(yóu)强(qiáng)劲需求下呈稳步上(shàng)升之(zhī)势。

　　导(dǎo)热材料产(chǎn)业链主要分为原材(cái)料、电磁屏(píng)蔽材(cái)料、导热器件(jiàn)、下游终(zhōng)端用户四个领域(yù)。具体来看(kàn)，上游所涉及(jí)的原材料主要(yào)集中(zhōng)在高(gāo)分子树(shù)脂、硅胶块、金属材料及布料等(děng)。下(xià)游方面，导热材料(liào)通常需要与一些器件结合(hé)，二次开发形成(chéng)导(dǎo)热(rè)器件并(bìng)最(zuì)终应用(yòng)于消费电池、通信基站、动(dòng)力电(diàn)池等领域。分(fēn)析人(rén)士指出，由(yóu)于导(dǎo)热材料在终端的(de)中的成(chéng)本占比并不高，但其扮(bàn)演(yǎn)的角色非常重要，因而供(gōng)应(yīng)商业绩稳(wěn)定(dìng)性(xìng)好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石(shí)墨领域有布(bù)局的上市(shì)公司为(w乌苏里江在哪，乌苏里江在俄罗斯叫什么èi)中石科技、苏(sū)州(zhōu)天脉(mài)；TIM厂(chǎng)商有苏州天(tiān)脉、德邦科(kē)技、飞荣达(dá)。电(diàn)磁屏(píng)蔽材料有布(bù)局的上市公司为长(zhǎng)盈精密、飞荣达、中石科技；导热器件有布局的上市公(gōng)司为领(lǐng)益智造(zào)、飞荣(róng)达。

　　在导热材料领(lǐng)域有新增项目的上市公司为(wèi)德邦(bāng)科技、天赐材料、回天新材、联(lián)瑞新材、中石科(kē)技、碳元(yuán)科技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力(lì)赋能叠(dié)加下游终端应用(yòng)升级，预(yù)计2030年全球导热材料市场空间将达到 361亿(yì)元(yuán), 建议关注两条投资主线(xiàn)：1）先(xiān)进散热(rè)材(cái)料主赛道领域，建议关注具(jù)有技术和先发优势的(de)公司(sī)德邦科技、中石科(kē)技(jì)、苏(sū)州天脉、富(fù)烯科技等(děng)。2）目前(qián)散热材料核心(xīn)材仍(réng)然大量依靠进口，建议(yì)关注突(tū)破核心技术，实现本(běn)土(tǔ)替(tì)代的联瑞新材和(hé)瑞华(huá)泰等。

　　值得注意的是，业内人士表示，我国外(wài)导(dǎo)热材(cái)料发展较晚，石(shí)墨膜和(hé)TIM材料的核心(xīn)原材(cái)料我国技(jì)术欠(qiàn)缺，核心原材料绝大部(bù)分得依(yī)靠进(jìn)口。

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