券商研(yán)报近期(qī)指出，AI领(lǐng)域对算力的需求不断提高，推(tuī)动了以Chiplet为代表的先进封装技术的(de)快速发展，提升高(gāo)性能(néng)导热材料需求(qiú)来满足散热需求；下游终端应用领域的发展也带(dài)动了导(dǎo)热材(cái)料的需求增加。

　　导热材料(liào)分类繁多，不同的导(dǎo)热材(c一公里大概多少步 一公里大概要走几分钟ái)料有(yǒu)不同的(de)特点和应用场(chǎng)景(jǐng)。目前广泛应用的导热(rè)材料有合成(chéng)石墨材(cái)料、均热(rè)板（VC）、导热填隙材料、导(dǎo)热凝(níng)胶、导热硅脂、相(xiāng)变材料等。其中合(hé)成石墨类(lèi)主要是(shì)用于均热；导热填隙材(cái)料、导热凝胶(jiāo)、导热硅(guī)脂和相变材料主要用(yòng)作(zuò)提升导热能(néng)力；VC可以(yǐ)同时起到均热和导热作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布的(de)研报(bào)中(zhōng)表示，算(suàn)力需求提升，导热材料需(xū)求有望放量。最先进的NLP模型中参数的数量呈(chéng)指数(shù)级增长(zhǎng)，AI大模型的(de)持续推出(chū)带动算(suàn)力需(xū)求放量。面对算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技术是提升芯片集(jí)成度(dù)的全(quán)新(xīn)方法，尽可能多在物理距离短(duǎn)的范围(wéi)内堆叠大量芯片，以(yǐ)使得芯片(piàn)间的信息传输速度足(zú)够快。随着更(gèng)多芯片的堆叠，不断提高(gāo)封装密(mì)度(dù)已经成为一种(zhǒng)趋(qū)势。同时，芯(xīn)片(piàn)和封装模组的热通(tōng)量也不断増大(dà)，显著提高导热材料需求。

　　数(shù)据中心的(de)算力需(xū)求与日俱增，导热材料需求会提升。根据中国信通(tōng)院发(fā)布(bù)的《中国(guó)数据中心能耗(hào)现状白(bái)皮(pí)书》，2021年，散热的(de)能耗占数据中心(xīn)总能耗的43%，提高(gāo)散(sàn)热能力最为紧迫。随着AI带动数据中心产(chǎn)业进(jìn)一步发展，数据中心单机柜功率将越来越大(dà)，叠加数(shù)据中心机(jī)架数的增多(duō)，驱动(dòng)导热材料需求有(yǒu)望快速(sù)增长。

　　分析师表示(shì)，5G通信基站相比于4G基站功耗更大，对(duì)于热管理(lǐ)的要(yào)求更高。未来(lái)5G全球(qiú)建设会为导(dǎo)热材料带来新增量(liàng)。此外，消费电子(zi)在实现(xiàn)智(zhì)能(néng)化的(de)同(tóng)时逐(zhú)步(bù)向(xiàng)轻薄化、高性(xìng)能(néng)和多功能方向发展。另外，新(xīn)能源车(chē)产(chǎn)销量不断(duàn)提升(shēng)，带动导(dǎo)热材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本普及，导(dǎo)热材(cái)料使(shǐ)用领域更加(jiā)多元(yuán)，在新能(néng)源(yuán)汽车、动力电池、数据中心(xīn)等领(lǐng)域运用比例逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商(shāng)用(yòng)化带动我(wǒ)国导热材料市(shì)场规模年均(jūn)复合增长高达(dá)28%，并(bìng)有望于24年(nián)达到186亿元。此外(wài)，胶粘剂、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光学(xué)胶(jiāo)等各类功(gōng)能材料市(shì)场规模均在下(xià)游强(qiáng)劲需求下(xià)呈稳步上升之(zhī)势。

　　导热材料产业(yè)链主要分为(wèi)原材料(liào)、电磁屏蔽材(cái)料(liào)、导热器件、下游终端用户四个领域(yù)。具体来看，上游所涉及的(de)原(yuán)材料(liào)主(zhǔ)要集中在高分(fēn)子(zi)树脂、硅胶块、金(jīn)属材料(liào)及布(bù)料等。下游(yóu)方面(miàn)，导热材料通常(cháng)需要与一(yī)些器(qì)件结(jié)合，二次开发形成(chéng)导热器件并最终应用于(yú)消费电池(chí)、通(tōng)信基站、动力电池等领(lǐng)域。分析人士(shì)指(zhǐ)出(chū)，由于导热材料在终端的中的成本(běn)占比并不(bù)高，但其(qí)扮(bàn)演的角色非常(cháng)重要，因(yīn)而供应商业绩稳(wěn)定性好、获利能(néng)力稳(wěn)定(dìng)。

　　细(xì)分(fēn)来看，在石墨(mò)领域有布局(jú)的上市公(gōng)司(sī)为中(zhōng)石科(kē)技、苏(sū)州天脉(mài)；TIM厂商有苏州(zhōu)天脉(mài)、德(dé)邦科一公里大概多少步 一公里大概要走几分钟技(jì)、飞荣达。电磁(cí)屏蔽材料有布局的上(shàng)市公司为长盈精(jīng)密(mì)、飞荣(róng)达、中(zhōng)石科技；导(dǎo)热器件有布局的上市公(gōng)司为领益智造、飞(fēi)荣达。

　　在导热材(cái)料领域有(yǒu)新增(zēng)项目(mù)的(de)上市公(gōng)司为(wèi)德邦科技、天赐材料(liào)、回天新材、联瑞(ruì)新材(cái)、中石科技、碳元科技。

　　王(wáng)喆表示，AI算力赋能叠加(jiā)下游(yóu)终端(duān)应(yīng)用升级(jí)，预计2030年全球导热材(cái)料市场(chǎng)空间将达到(dào) 361亿(yì)元, 建议(yì)关注两(liǎng)条(tiáo)投资主线：1）先进散热(rè)材料主赛(sài)道领域，建议关注具(jù)有技(jì)术和先发优势的公司德(dé)邦科技、中石科技、苏州天脉(mài)、富(fù)烯科技等。2）目前散热材(cái)料核(hé)心材仍然大量依靠(kào)进口，建议关注突破核心(xīn)技术，实现本土替代的联瑞新材(cái)和(hé)瑞(ruì)华泰等。

　　值得(dé)注意的是(shì)，业内(nèi)人(rén)士(shì)表示(shì)，我国外(wài)导热材料发展(zhǎn)较晚(wǎn)，石(shí)墨膜和(hé)TIM材料(liào)的(de)核(hé)心原材(cái)料(liào)我国技术欠缺，核心(xīn)原(yuán)材(cái)料(liào)绝(jué)大部(bù)分得依靠进口。

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