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湘d是湖南哪里的车牌,湘d是湖南哪里的车牌号 AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

  券商研报近期(qī)指(zhǐ)出,AI领域对(duì)算力的需(xū)求不断提高,推动了以Chiplet为代表的先进封装技术(shù)的快速发展(zhǎn),提升高性(xìng)能导热材(cái)料需求(qiú)来满足散热需求;下游终端应用领域的发展(zhǎn)也带动了导热(rè)材料(liào)的需求增加。

  导热材料分类繁(fán)多,不(bù)同的导热材料有(yǒu)不同的(de)特点和应用场景。目(mù)前广泛应用的(de)导热材料有(yǒu)合成石(shí)墨材料、均热(rè)板(VC)、导热填(tián)隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中合成(chéng)石墨类主要是用(yòng)于均热;导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相变材料主要用作提(tí)升导热能力;VC可(kě)以同时(shí)起到均热和导(dǎo)热作用。

AI算力+Chiplet先进(jìn)封装(zhuāng)双重提振(zhèn)需求!导热材料(liào)产业链上市公司(sī)一览

  中(zhōng)信证券王喆等人(rén)在4月26日发布的研报中表示,算力需求(qiú)提升,导热材料需求有望放量。最先(xiān)进的NLP模型中参数的数量呈(chéng)指(zhǐ)数级增长,AI大(dà)模型的持续推(tuī)出带动算(suàn)力需求(qiú)放量。面对算(suàn)力(lì)缺口,Chiplet或(huò)成AI芯片“破局(jú)”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新方法,尽可能(néng)多在(zài)物理距离短的范围内堆叠大量芯片,以使得(dé)芯片(piàn)间的(de)信息(xī)传(chuán)输速度足够(gòu)快。随着(zhe)更多(duō)芯片(piàn)的堆叠,不断提高(gāo)封装密度(dù)已经(jīng)成为一种趋势。同时,芯片和封装模组(zǔ)的热通量也不断増大,显著提高(gāo)导热材料需(xū)求

  数据中心的算力需求与日(rì)俱增,导热材料(liào)需求会提升。根据中国信通院发布的《中国数(shù)据中心能耗现状白(bái)皮书》,2021年,散热(rè)的能耗(hào)占数据中心总(zǒng)能耗的43%,提高散热能力(lì)最为(wèi)紧迫。随(suí)着AI带动(dòng)数据中心产业进(jìn)一(yī)步发展,数据中(zhōng)心单机柜功率将(jiāng)越来越大,叠(dié)加数据中(zhōng)心机架数的增多,驱动导热材(cái)料需求(qiú)有(yǒu)望快速增(zēng)长。

AI算力+Chiplet先进封(fēng)装(zhuāng)双重(zhòng)提振需求(qiú)!导热材料产业(yè)链上市(shì)公司一览

  分析师表(biǎo)示,5G通(tōng)信基站相比于(yú)4G基站功耗(hào)更大,对于(yú)热管(guǎn)理的要求(qiú)更高。未来5G全球(qiú)建设会(huì)为(wèi)导热材料带来新增量。此外,消费电子在实现智能化的同时(shí)逐步向轻(qīng)薄化、高性能(néng)和多功能方(fāng)向发展。另外,新能源车产销量不断提(tí)升,带动导(dǎo)热材(cái)料需求。

  东方证券(quàn)表(biǎo)示(shì),随着5G商用化基本普及,导热材(cái)料使用领域更(gèng)加多元,在新能(néng)源(yuán)汽车、动力电池、数据中心等领域运用比例逐步增加,2019-2022年(nián),5G商用化带动我国导热材料市场规模年(niá湘d是湖南哪里的车牌,湘d是湖南哪里的车牌号n)均(jūn)复(fù)合增长高达28%,并有望于24年达到186亿(yì)元(yuán)。此外(wài),胶粘剂、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等(děng)各类功能(néng)材料市(shì)场规模(mó)均在下(xià)游强劲需求下呈稳步上(shàng)升之势。

AI算力(lì)+Chiplet先进封(fēng)装双(shuāng)重提振需(xū)求!导热(rè)材料(liào)产业链上市公司一览

  导热材料产业链(liàn)主要(yào)分为(wèi)原(yuán)材料、电磁屏(píng)蔽材(cái)料(liào)、导热器件、下游终(zhōng)端用户四个(gè)领域。具(jù)体来看,上游所涉及的原材料主要集中(zhōng)在(zài)高(gāo)分子树脂、硅胶块、金属材料及(jí)布料(liào)等。下游方面,导热材料通常需要(yào)与一些器件结合(hé),二(èr)次开(kāi)发(fā)形成导热(rè)器件并最终(zhōng)应用于(yú)消(xiāo)费(fèi)电池、通信(xìn)基站、动力(lì)电池等(děng)领域。分析(xī)人(rén)士指出,由于导热材料在终端的(de)中(zhōng)的(de)成本占比并不(bù)高,但其(qí)扮演的角色非常重,因而供(gōng)应商(shāng)业绩稳定性好、获利能力(lì)稳定(dìng)。

AI算(suàn)力+Chiplet先(xiān)进(jìn)封装(zhuāng)双重(zhòng)提振需(xū)求!导热材料(liào)产业链(liàn)上市(shì)公司(sī)一览(lǎn)

  细分来(lái)看(kàn),在石墨领域有布局的上市(shì)公(gōng)司(sī)为中石(shí)科技、苏(sū)州天脉;TIM厂商有(yǒu)苏州(zhōu)天脉、德(dé)邦科(kē)技、飞荣达。电磁屏蔽(bì)材料有(yǒu)布局的上市公司为(wèi)长盈(yíng)精密、飞(fēi)荣(róng)达、中(zhōng)石科技;导热器件有布局的上市公司为(wèi)领益(yì)智(zhì)造、飞(fēi)荣达。

AI算力+Chiplet先(xiān)进封装(zhuāng)双重(zhòng)提振需(xū)求!导热材(cái)料产(chǎn)业链(liàn)上(shàng)市公司(sī)一(yī)览

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AI算力+C<span style='color: #ff0000; line-height: 24px;'><span style='color: #ff0000; line-height: 24px;'>湘d是湖南哪里的车牌,湘d是湖南哪里的车牌号</span></span>hiplet先进(jìn)封装(zhuāng)双重(zhòng)提振需(xū)求!导热材(cái)料产业链<span style='color: #ff0000; line-height: 24px;'>湘d是湖南哪里的车牌,湘d是湖南哪里的车牌号</span>(liàn)上市公(gōng)司(sī)一览(lǎn)

AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求(qiú)!导热材料(liào)产业链上市公司(sī)一览

  在导热(rè)材料领域有(yǒu)新增项目的上市(shì)公司为德邦(bāng)科技、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中石(shí)科技、碳元科(kē)技(jì)。

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AI算力+Chiplet先进封装双(shuāng)重提振需求!导(dǎo)热材料产业链上市公司一览

  王喆(zhé)表示(shì),AI算力赋能叠加下游终(zhōng)端应用(yòng)升级,预计2030年全球(qiú)导热材料(liào)市场空(kōng)间(jiān)将达到(dào) 361亿元(yuán), 建议(yì)关注两条投资主线:1)先进(jìn)散热材料主赛道领域,建议关(guān)注(zhù)具(jù)有技术和先发优(yōu)势的公司德邦(bāng)科技、中石科技、苏州天脉(mài)、富烯科技(jì)等。2)目前(qián)散(sàn)热材料核心材仍然大量(liàng)依靠进口,建议关(guān)注突(tū)破核心技(jì)术,实现本土替代的(de)联瑞新(xīn)材和瑞华(huá)泰等。

  值得注(zhù)意的是,业内人士表示,我国外导热材(cái)料发展较(jiào)晚,石墨膜和TIM材料的核心原(yuán)材料我国技术欠缺,核心原材料绝大部分(fēn)得依靠(kào)进(jìn)口(kǒu)

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