券商研报近期指(zhǐ)出(chū)，AI领(lǐng)域对算(suàn)力的(de)需(xū)求不断提高，推动了以Chiplet为代表的先(xiān)进封装技术的快速发(fā)展，提升高性能导热材(cái)料需求(qiú)来满足散热需求；下游终端(duān)应用领域的发展也带动了导热材(cái)料的(de)需求增加。

　　导(dǎo)热材料分类繁多，不同(tóng)的导(dǎo)热材料有不(bù)同的特点和应用场景。目前广泛应用的导热材料有合(hé)成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙(xì)材料、导(dǎo)热凝胶(jiāo)、导热硅脂、相变材料(liào)等(děng)。其(qí)中(zhōng)合(hé)成石墨类主要是用于均热(rè)；导(dǎo)热(rè)填隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂和(hé)相(xiāng)变(biàn)材料主要用(yòng)作(zuò)提升导(dǎo)热能力(lì)；VC可以同时起到均热和导热作(zuò)用。

　　中(zhōng)信(xìn)证券(quàn)王喆(zhé)等(děng)人在4月26日发布的研报(bào)中表示，算力需(xū)求(qiú)提升，导热材料需求有望放量。最先进的NLP模(mó)型中(zhōng)参数(shù)的数量呈指数级增长，AI大模(mó)型的持续推出带动算力需求放量。面(miàn)对算(suàn)力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯(xīn)片集成度的(de)全新方法，尽可能多在物理(lǐ)距离短的范围内堆叠(dié)大量芯片，以使(shǐ)得(dé)芯片间的信(xìn)息传输速度(dù)足够快。随着更多(duō)芯片的堆叠，不断(duàn)提高封装密度已经成为一种趋势(shì)。同时，芯片和(hé)封装模组的(de)热通(tōng)量也不断増大，显著提(tí)高导热材(cái)料(liào)需(xū)求。

　　数据中心的(de)算力需求与日俱增，导(dǎo)热材料需求会提升酒红色是哪几个颜色调出来的rong>。根据(jù)中国信通院发(fā)布的《中国数据中心能耗现(xiàn)状白皮(pí)书》，2021年，散热的(de)能耗占数据中心总能耗的43%，提(tí)高散(sàn)热能力最为紧(jǐn)迫。随(suí)着(zhe)AI带动数据中心产(chǎn)业进一步(bù)发展，数据中心(xīn)单机(jī)柜功率将越来(lái)越(yuè)大(dà)，叠加数据中心机架数的(de)增多，驱动导热材(cái)料需求有望快(kuài)速(sù)增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比(bǐ)于4G基(jī)站功(gōng)耗(hào)更大，对(duì)于热(rè)管理的要求更高。未来(lái)5G全球(qiú)建设会为(wèi)导热材料带来新增(zēng)量。此外，消(xiāo)费电子在实现智能化的同时(shí)逐步向(xiàng)轻薄化(huà)、高性能和多(duō)功能(néng)方向(xiàng)发展。另外，新能(néng)源车产销量(liàng)不断提升(shēng)，带(dài)动导热材料需求。

　　东方证券表示(shì)，随(suí)着5G商用化基本普及(jí)，导热材料(liào)使用领(lǐng)域更加多元，在新能(néng)源(yuán)汽车、动力电池(chí)、数据中心等(děng)领域运用比例(lì)逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带动我(wǒ)国(guó)导热材料市场规(guī)模年均(jūn)复合增(zēng)长(zhǎng)高达28%，并(bìng)有(yǒu)望于24年达到(dào)186亿元(yuán)。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光学胶等各类功(gōng)能材料市场规模均在下游强劲(jìn)需求下呈稳步上升(shēng)之势(shì)。

　　导热(rè)材(cái)料产业链主(zhǔ)要分(fēn)为原(yuán)材(cái)料、电磁屏蔽材料、导热(rè)器(qì)件、下游终端用户四(sì)个领域。具体来(lái)看，上游所(suǒ)涉及的原材料主(zhǔ)要(yào)集中在高分子树脂、硅胶块(kuài)、金属材料及布(bù)料等。下游方(fāng)面，导(dǎo)热材(cái)料(liào)通常(cháng)需要与(yǔ)一些(xiē)器件结合，二次开(kāi)发(fā)形成导热器件并最终应用于消(xiāo)费电池、通(tōng)信基站、动力电池(chí)等领域。分(fēn)析人士(shì)指出，由于导(dǎo)热材料在(zài)终端的中(zhōng)的(de)成本占比并不高，但其扮演的角色非常重要，因而(ér)供应商业(yè)绩稳定性(xìng)好、获(huò)利能(néng)力稳定(dìng)。

　　细分来(lái)看，在石墨领(lǐng)域有布(bù)局的上市公司(sī)为中(zhōng)石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科(kē)技(jì)、飞荣达。电磁屏蔽(bì)材料有布局(jú)的上市公司为长盈精密(mì)、飞荣达、中石科技；导热器件(jiàn)有布局的上市(shì)公司为领益(yì)智造、飞荣达。

　　在导热材(cái)料领(lǐng)域有新增(zēng)项目的上市公(gōng)司为德邦科技(jì)、天(tiān)赐(cì)材料(liào)、回天新材(cái)、联瑞新材、中(zhōng)石科技、碳元(yuán)科酒红色是哪几个颜色调出来的技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋能叠(dié)加下(xià)游终端应用升级(jí)，预(yù)计2030年全球(qiú)导热(rè)材料市场空间(jiān)将达到 361亿(yì)元, 建议关注两条投资(zī)主线：1）先进散(sàn)热(rè)材料主赛道领域，建议关注具有技术和先发(fā)优势的公司德(dé)邦(bāng)科技(jì)、中石科技(jì)、苏(sū)州天(tiān)脉、富(fù)烯科技等。2）目前散热材料(liào)核心材仍(réng)然大量依靠进口，建议关注突破核(hé)心技(jì)术(shù)，实现本土(tǔ)替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内(nèi)人(rén)士表示，我国外导(dǎo)热材料发展较(jiào)晚，石墨膜(mó)和TIM材料的核心原材料我国(guó)技(jì)术欠缺，核心原材料绝大部分得依靠(kào)进口(kǒu)。