券(quàn)商研报近期指出，AI领(lǐng)域对算力(lì)的需求不断提高，推(tuī)动了(le)以Chiplet为代表(biǎo)的(de)先(xiān)进封装(zhuāng)技术的(de)快(kuài)速(sù)发展(zhǎn)，提升高性能导(dǎo)热材(cái)料需求(qiú)来(lái)满足散热需求；下(xià)游终(zhōng)端(duān)应(yīng)用领域的发(fā)展也带(dài)动(dòng)了导热材料(liào)的(de)需求(qiú)增(zēng)加。

　　导热(rè)材料分类繁(fán)多，不同(tóng)的导热(rè)材料有不同的特点(diǎn)和(hé)应用场景。目前广泛应(yīng)用的导(dǎo)热材料有合成(chéng)石墨材料(liào)、均(jūn)热(rè)板(bǎn)（VC）、导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅(guī)脂、相变材料(liào)等。其(qí)中合成石墨类主要是用于均热；导热填马后炮是什么意思比喻什么人，马后炮是什么意思比喻什么隙材料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)和(hé)相(xiāng)变材料主要用作提升导热(rè)能力；VC可(kě)以同时(shí)起到均热和(hé)导热(rè)作(zuò)用。

　　中信证券王喆(zhé)等人在4月26日发布的研报中(zhōng)表示，算力(lì)需求提升(shēng)，导热材(cái)料需求有望放(fàng)量。最(zuì)先进(jìn)的NLP模(mó)型中参(cān)数的数量呈指数(shù)级(jí)增长，AI大模(mó)型的(de)持续(xù)推出带动算(suàn)力需求(qiú)马后炮是什么意思比喻什么人，马后炮是什么意思比喻什么放量(liàng)。面(miàn)对算力(lì)缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技(jì)术是提升芯(xīn)片(piàn)集成度的全(quán)新方法，尽可能多(duō)在物理距离短的(de)范围内堆叠大(dà)量芯(xīn)片，以使(shǐ)得芯片间(jiān)的信(xìn)息传输速度足够快。随着更(gèng)多芯片(piàn)的堆(duī)叠，不断提高封装密度已(yǐ)经成为一种趋势。同(tóng)时，芯片和封装模组的热通量也不断増大，显(xiǎn)著提高导(dǎo)热(rè)材(cái)料(liào)需求(qiú)。

　　数据中心的算力需求与日俱增，导热材料(liào)需求会提升。根据中国信通院发布的《中国数据中心能(néng)耗现(xiàn)状(zhuàng)白皮书》，2021年，散热的(de)能耗占数(shù)据中心总能耗(hào)的43%，提高散热能力最(zuì)为紧迫。随(suí)着AI带动数据中心产(chǎn)业进一步(bù)发(fā)展，数据中心单机柜功率将越来越大，叠(dié)加(jiā)数据中心机架(jià)数的增多，驱(qū)动导热(rè)材料(liào)需(xū)求有(yǒu)望(wà马后炮是什么意思比喻什么人，马后炮是什么意思比喻什么ng)快速增长。

　　分析(xī)师表示，5G通(tōng)信基站相比于(yú)4G基站功耗更(gèng)大，对于热管理的要求更高。未来5G全球建(jiàn)设会(huì)为导(dǎo)热材(cái)料带来新增量。此外(wài)，消费(fèi)电(diàn)子在实现智能(néng)化的同时逐步向轻薄化、高(gāo)性能和(hé)多(duō)功能方向发展。另外(wài)，新能源车产销量不断提升，带动导热材料需求。

　　东方证券表示，随(suí)着5G商(shāng)用化基本普及，导热(rè)材料使用(yòng)领(lǐng)域更加多元，在新能源(yuán)汽车、动(dòng)力电(diàn)池、数据中心等(děng)领域(yù)运(yùn)用比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化(huà)带动我国(guó)导热材(cái)料市场(chǎng)规模年均复(fù)合增长高达28%，并有望(wàng)于24年达到(dào)186亿元。此外，胶粘(zhān)剂(jì)、电磁屏(píng)蔽材料(liào)、OCA光学胶等(děng)各类功能材料市场规模(mó)均在下游强劲需(xū)求(qiú)下呈稳步上(shàng)升(shēng)之势(shì)。

　　导(dǎo)热(rè)材(cái)料产业(yè)链主(zhǔ)要分为原材料、电磁屏蔽材料、导(dǎo)热器(qì)件、下游终端用户四个领域。具体来看，上游所涉及的原材料主(zhǔ)要(yào)集(jí)中在高分子树脂、硅胶(jiāo)块、金属材料及布料等。下游方面，导热材料(liào)通(tōng)常需要与一些器件结合，二次开发形成导热器件并最终(zhōng)应(yīng)用于消(xiāo)费电池、通信基站、动力电池等领域。分(fēn)析人士指出，由于导热材料在终端的中的成(chéng)本占比(bǐ)并不(bù)高，但其(qí)扮演(yǎn)的(de)角色(sè)非常重要，因而供应商业绩稳定性(xìng)好(hǎo)、获(huò)利能(néng)力稳定。

　　细分来(lái)看，在(zài)石墨领域有(yǒu)布局的(de)上市公司为中石科技(jì)、苏州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏(sū)州天脉、德(dé)邦科(kē)技、飞荣达。电磁屏蔽(bì)材料有布局的(de)上市公(gōng)司为(wèi)长(zhǎng)盈精密、飞荣达、中石(shí)科技；导热器件有布局的(de)上市公司为领益智造(zào)、飞荣达。

　　在(zài)导(dǎo)热材料领(lǐng)域有(yǒu)新(xīn)增项目的上市公司为(wèi)德邦科技、天(tiān)赐材料(liào)、回天新(xīn)材、联(lián)瑞(ruì)新材、中石(shí)科技、碳元科技。

　　王(wáng)喆表(biǎo)示，AI算力赋能叠加下游终端(duān)应用升级，预(yù)计2030年全球(qiú)导(dǎo)热材(cái)料市场空(kōng)间(jiān)将达到(dào) 361亿元(yuán), 建议关注两条(tiáo)投资主线(xiàn)：1）先进散热(rè)材料(liào)主赛(sài)道领域，建议(yì)关注具有技术和先(xiān)发优(yōu)势(shì)的公(gōng)司德邦科技、中石(shí)科技、苏州天脉、富(fù)烯科技等。2）目前散热材(cái)料核心(xīn)材仍然大量依靠进口，建议关注突(tū)破核心技术，实现本土(tǔ)替代(dài)的联瑞新材和瑞华(huá)泰等。

　　值得注(zhù)意的是，业内(nèi)人(rén)士表示，我国外导热材料发展较(jiào)晚(wǎn)，石墨膜和TIM材(cái)料的核心原材料我国技术欠缺，核心原材料绝大部分(fēn)得(dé)依靠进口(kǒu)。

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