申万一级(jí)的(de)半导(dǎo)体行业(yè)涵盖消费电子、元(yuán)件等6个二(èr)级子行业，其中市值权(quán)重最大的是半导(dǎo)体行业，该行业(yè)涵(hán)盖132家上市公司(sī)。作为(wèi)国(guó)家芯片(piàn)战略发展(zhǎn)的重点领域(yù)，半导(dǎo)体行业具备研发(fā)技术壁垒、产(chǎn)品(pǐn)国产替代化、未来前(qián)景广阔(kuò)等特点，也因此(cǐ)成为A股市场有影(yǐng)响力的科技板块(kuài)。截(jié)至(zhì)5月10日，半导(dǎo)体行业总市值达(dá)到3.19万(wàn)亿元(yuán)，中芯国际、韦尔(ěr)股(gǔ)份等5家企业市值在(zài)1000亿元以上，行(xíng)业(yè)沪(hù)深300企业数量达到16家，无论是头部千亿企河北保定技校排名，保定技校前十名业数量还是沪深(shēn)300企(qǐ)业(yè)数量，均位(wèi)居科技类行业前列。

　　金融界上市公(gōng)司研(yán)究(jiū)院(yuàn)发现，半(bàn)导(dǎo)体行业(yè)自2018年以来(lái)经过4年快速发展，市场规模不断扩(kuò)大(dà)，毛利率(lǜ)稳步提(tí)升，自主研发的环境下(xià)，上市公司科技含(hán)量(liàng)越来越高。但与此同时，多数(shù)上(shàng)市(shì)公司(sī)业(yè)绩高光(guāng)时(shí)刻在(zài)2021年(nián)，行业面(miàn)临短期(qī)库存调整、需求萎(wēi)缩、芯片基数卡脖子等因素制约(yuē)，2022年多数(shù)上(shàng)市公司业绩增速放缓，毛利率下(xià)滑，伴随库存风(fēng)险(xiǎn)加大。

　　行业营(yíng)收规(guī)模(mó)创(chuàng)新高，三(sān)方面(miàn)因(yīn)素(sù)致前5企业(yè)市(shì)占(zhàn)率下滑

　　半导(dǎo)体行业(yè)的132家公(gōng)司，2018年(nián)实(shí)现营(yíng)业收入1671.87亿元，2022年增长至4552.37亿元，复合增长率为22.18％。其中，2022年营(yíng)收(shōu)同比增长12.45％。

　　营收(shōu)体量来看，主营(yíng)业务为半导(dǎo)体IDM、光(guāng)学模组(zǔ)、通讯产(chǎn)品集成的闻泰科技，从2019至2022年连续(xù)4年(nián)营收居行业首位，2022年实现营收580.79亿元(yuán)，同比增长10.15％。

　　闻(wén)泰(tài)科技营收稳(wěn)步增长，但半导(dǎo)体行业上市公司的营收集中度却在下滑(huá)。选取(qǔ)2018至2022历年(nián)营收排名前5的(de)企业(yè)，2018年长(zhǎng)电科技、中芯国际(jì)5家(jiā)企业实现营收1671.87亿元，占行业营收总值的(de)46.99％，至2022年前5大(dà)企业营收占比(bǐ)下滑(huá)至38.81％。

　　表1：2018至2022年历(lì)年营(yíng)业收入居前5的企业

　　制表：金融界上市公(gōng)司研究院；数据来源：巨(jù)灵财经

　　至于前(qián)5半导体公司(sī)营收占比下滑，或(huò)主要由(yóu)三方面(miàn)因素导致。一(yī)是(shì)如韦尔股份(fèn)、闻泰科技等头部企(qǐ)业营收(shōu)增速放缓(huǎn)，低于行业平均增(zēng)速。二是(shì)江波龙、格科微、海光信息等(děng)营收体量(liàng)居前(qián)的企(qǐ)业不断上市(shì)，并在资本助力之(zhī)下(xià)营(yíng)收快速增长。三是当半(bàn)导体行业处于(yú)国产(chǎn)替代化(huà)、自主(zhǔ)研(yán)发(fā)背景下的高成长阶段时(shí)，整(zhěng)个(gè)市场(chǎng)欣欣向(xiàng)荣，企业营收高速(sù)增长，使(shǐ)得(dé)集中度分散。

　　行业(yè)归(guī)母净利润(rùn)下滑(huá)13.67％，利润正增长企业(yè)占比不足五成

　　相比营收，半导体行业的归母净(jìng)利润增(zēng)速(sù)更快，从2018年的(de)43.25亿元(yuán)增长(zhǎng)至2021年的657.87亿(yì)元，达到14倍。但受到电子产品全球(qiú)销量(liàng)增速放缓、芯片库存高位等因素(sù)影响，2022年行业(yè)整体净(jìng)利(lì)润567.91亿(yì)元(yuán)，同比(bǐ)下滑(huá)13.67％，高位出现(xiàn)调(diào)整(zhěng)。

　　具(jù)体公司来看，归(guī)母净利润正增长企业达到63家，占比为47.73％。12家企业从盈(yíng)利(lì)转为(wèi)亏(kuī)损，25家企业净利润(rùn)腰斩(zhǎn)（下跌幅度(dù)50％至100％之间(jiān)）。同时，也有18家(jiā)企业(yè)净利润增速在100％以上，12家企业增速在50％至100％之间。

　　图1：2022年半导体(tǐ)企业归母净利润(rùn)增速区间

　　制(zhì)图：金融界上市公司研(yán)究院；数据来源：巨灵(líng)财经

　　2022年增速优异的企业来看，芯原股份涵盖(gài)芯片设计、半(bàn)导体(tǐ)IP授权等(děng)业务矩阵，受(shòu)益于(yú)先进的(de)芯片(piàn)定(dìng)制技术、丰富的IP储(chǔ)备以及强大(dà)的(de)设(shè)计能力，公司得(dé)到(dào)了(le)相关客(kè)户的广泛认可(kě)。去年芯原股份以455.32％的(de)增速位列(liè)半导体行业之首(shǒu)，公司(sī)利润(rùn)从0.13亿(yì)元增(zēng)长至0.74亿元。

　　芯原股(gǔ)份2022年净利(lì)润体量排名行业第92名，其较快(kuài)增速与低基数效(xiào)应有关。考虑利润基数，北(běi)方华创归母净(jìng)利润(rùn)从2021年(nián)的10.77亿元增长至(zhì)23.53亿元(yuán)，同(tóng)比(bǐ)增长118.37％，是10亿利润体量下增(zēng)速最快的半导体企业(yè)。

　　表2：2022年归母净利润增速居前的(de)10大企业(yè)

　　制表：金(jīn)融界上市公司研究院；数据来源(yuán)：巨灵财经

　　存货周转率(lǜ)下降35.79％，库(kù)存风险显现(xiàn)

　　在对半导(dǎo)体(tǐ)行(xíng)业经(jīng)营风(fēng)险分析时，发现(xiàn)存货周转(zhuǎn)率反映了分立器(qì)件(jiàn)、半导(dǎo)体设备等相(xiāng)关产品(pǐn)的(de)周转(zhuǎn)情况，存货周转率(lǜ)下滑，意味产品流通速(sù)度变慢，影响企(qǐ)业现金流能(néng)力，对(duì)经营造成(chéng)负面影响。

　　2020至(zhì)2022年132家半导体企(qǐ)业的存(cún)货周转率中位数(shù)分别是3.14、3.12和2.00，呈现下行(xíng)趋势，2022年(nián)降幅更是达(dá)到35.79％。值得注意(yì)的(de)是(shì)，存货(huò)周转率(lǜ)这一经营风险指标反映行业(yè)是否面临(lín)库存(cún)风险，是否(fǒu)出现供过于求的局面(miàn)，进而对(duì)股(gǔ)价表现(xiàn)有参(cān)考意义。行业(yè)整体而言，2021年存货周(zhōu)转率中位数(shù)与2020年基本持平，该年半导体指数(shù)上涨38.52％。而2022年存货周转率中位数和行业指数分别(bié)下滑(huá)35.79％和37.45％，看出两者相关性较大(dà)。

　　具体来看，2022年半导体行业存货(huò)周转率同比增长的13家(jiā)企业，较(jiào)2021年平均同比(bǐ)增长(zhǎng)29.84％，该(gāi)年这些个股平均(jūn)涨(zhǎng)跌(diē)幅为-12.06％。而存货周转率同比下滑的116家企(qǐ)业(yè)，较2021年平均(jūn)同(tóng)比下(xià)滑105.67％，该年这些个股平均涨跌幅(fú)为-17.64％。这一数据说明存(cún)货(huò)质量(liàng)下(xià)滑的企业，股价表现也往往更不理想。

　　其中(zhōng)，瑞芯微、汇顶科技等营收、市值居中上位(wèi)置的企业，2022年存货周转率均(jūn)为1.31，较(jiào)2021年分别下降了2.40和3.25，目前存货周转(zhuǎn)率均低(dī)于行业中(zhōng)位水平。而股价上，两(liǎng)股(gǔ)2022年分别下跌(diē)49.32％和53.25％，跌幅在行业中靠前。

　　表3：2022年存货周转(zhuǎn)率表现较(jiào)差的10大企业

　　制表：金融界上市(shì)公司(sī)研究院；数据来(lái)源：巨灵财(cái)经

　　行(xíng)业(yè)整体毛利(lì)率稳步提升(shēng)，10家企业毛利率60％以上

　　2018至2021年，半导(dǎo)体行业上市公(gōng)司整(zhěng)体毛利率呈现抬升(shēng)态势(shì)，毛利率中位数从32.90％提升至2021年的40.46％，与产业(yè)技术(shù)迭(dié)代升级、自主研发(fā)等有很大关系(xì)。

　　图2：2018至2022年半导(dǎo)体行业毛(máo)利(lì)率中位数

　　制图(tú)：金融界上市公司研究院；数(shù)据来源：巨灵(líng)财经

　　2022年整体毛利率中(zhōng)位(wèi)数为38.22％，较(jiào)2021年下滑(huá)超过2个百分点，与(yǔ)上(shàng)游硅料等原(yuán)材料价格上(shàng)涨、电子消(xiāo)费品需求(qiú)放(fàng)缓至部分(fēn)芯(xīn)片元件降价销售等(děng)因素有(yǒu)关。2022年半(bàn)导体下(xià)滑5个百分(fēn)点以上企(qǐ)业达到27家，其中富满微2022年(nián)毛利率降至(zhì)19.35％，下降了34.62个百分点(diǎn)，公(gōng)司在年报中也说明了与(yǔ)这两(liǎng)方面(miàn)原(yuán)因(yīn)有关(guān)。

　　有10家企业毛利率(lǜ)在60％以(yǐ)上，目前行业最河北保定技校排名，保定技校前十名000; line-height: 24px;'>河北保定技校排名，保定技校前十名高的(de)臻镭科技达到(dào)87.88％，毛利率居前且公司(sī)经(jīng)营体量较大的(de)公司有复旦微电（64.67％）和紫光国(guó)微(wēi)（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率居(jū)前的10大企业

　　制(zhì)图：金融(róng)界上市公司研究院；数据来(lái)源(yuán)：巨灵财经

　　超半数企业(yè)研(yán)发费(fèi)用增长四成，研发(fā)占比(bǐ)不(bù)断提升

　　在国外芯片市场卡脖子、国内自主研(yán)发上行(xíng)趋势的背景下，国内半导体企业需(xū)要不断(duàn)通过研(yán)发投入(rù)，增(zēng)加企业竞争(zhēng)力，进而对长久业绩(jì)改观带来(lái)正向促(cù)进作(zuò)用。

　　2022年半导体行业(yè)累计(jì)研发(fā)费用为506.32亿元，较(jiào)2021年增长28.78％，研发费用再创新高。具体(tǐ)公司(sī)而言(yán)，2022年132家企业研发(fā)费用中位数为1.62亿(yì)元，2021年同期为1.12亿元，这一数据表明(míng)2022年(nián)半数企业研发费用同比(bǐ)增长44.55％，增(zēng)长幅度可观。

　　其中(zhōng)，117家（近9成）企业2022年研(yán)发费(fèi)用同比(bǐ)增长，32家(jiā)企业(yè)增长超过50％，纳芯微、斯普(pǔ)瑞(ruì)等4家企业研发费用同(tóng)比增长100％以上。

　　增长金额来看，中芯国际、闻(wén)泰科技和海(hǎi)光信息，2022年研发费用(yòng)增长在6亿元以上(shàng)居前。综合研发费用增长(zhǎng)率和增长(zhǎng)金额，海(hǎi)光信(xìn)息、紫(zǐ)光(guāng)国微、思瑞浦等(děng)企业比较突出。

　　其中(zhōng)，紫(zǐ)光国微(wēi)2022年研发费(fèi)用增长5.79亿元，同比增(zēng)长(zhǎng)91.52％。公司去年推(tuī)出了国内首款支持双(shuāng)模联(lián)网的(de)联(lián)通5GeSIM产品，特种集成电路产品进入C919大型客机供应链，“年产2亿件5G通(tōng)信网(wǎng)络设备用石英谐振器产业化(huà)”项(xiàng)目顺利验收。

　　表4：2022年(nián)研发费(fèi)用居前(qián)的10大(dà)企业

　　制图(tú)：金融界上市公(gōng)司研(yán)究院；数据(jù)来源：巨灵财经

　　从(cóng)研发费用占营(yíng)收比重来看(kàn)，2021年半(bàn)导体行业(yè)的中位数为10.01％，2022年提升(shēng)至13.18％，表(biǎo)明企业(yè)研发意愿(yuàn)增(zēng)强，重视资金(jīn)投入。研发费用占(zhàn)比20％以上(shàng)的(de)企业(yè)达(dá)到(dào)40家，10％至(zhì)20％的企(qǐ)业达到(dào)42家。

　　其中(zhōng)，有32家(jiā)企业不(bù)仅连续3年研发费用占(zhàn)比(bǐ)在10％以上，2022年(nián)研发费用还在3亿元以上，可(kě)谓(wèi)既有研发高占比又有研发高金额。寒武纪-U连(lián)续三(sān)年研发费用占比(bǐ)居(jū)行业前3,2022年研(yán)发(fā)费用占比(bǐ)达到208.92％，研发(fā)费用支出15.23亿元(yuán)。目前公司思元370芯片及加速卡在众多行业(yè)领域中(zhōng)的头部公(gōng)司实现了批量销(xiāo)售(shòu)或达成合作意向。

　　表4：2022年研发费用(yòng)占(zhàn)比(bǐ)居前(qián)的10大企业

　　制图(tú)：金融界上市公司研(yán)究院(yuàn)；数据(jù)来源：巨灵财(cái)经

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