5月23日，日本经济产业省宣布修(xiū)正了所(suǒ)谓强(qiáng)化高(gāo)性能半导体制(zhì)造(zào)装(zhuāng)置出口管制措施的省令，并明确(què)将于7月23日实施。日本此(cǐ)举定会对自身经济(jì)、科技发(fā)展和(hé)国际形象(xiàng)造成反噬效应，最终得不偿(cháng)失。

　　日(rì)本经济四川的拼音怎么拼写的，四川拼音怎么拼写读音的产(chǎn)业大臣(chén)西村(cūn)康稔曾在公布规(guī)则方案时称“我们的出口限制(zhì)并不针对某一特定国家”，但这种“此(cǐ)地(dì)无(wú)银(yín)三百两”的说(shuō)法显(xiǎn)然没(méi)有说服力。

　　事实上(shàng)，日本政府限制高(gāo)性能(néng)半(bàn)导(dǎo)体设备出口指向明确，意图清晰。从去(qù)年10月份开始，美国就(jiù)对华实(shí)施了16纳米以下半(bàn)导体设(shè)备出口(kǒu)管制措施(shī)，并多次诱压日本、荷兰等在(zài)半导体设备领域具有优势地位的国家紧跟其脚步，形成美日荷半导体(tǐ)遏华同盟，试图通过(guò)出口管制阻断中国在(zài)尖端半导体(tǐ)领(lǐng)域(yù)的技术(shù)发展(zhǎn)进程。日本此次(cì)也正是(shì)顺应美国政府要求(qiú)，强化对抗中(zhōng)国(guó)的姿态，与(yǔ)美国沆瀣一(yī)气，将经贸(mào)和(hé)科技(jì)问题政治化(huà)、工具化、武器化，强(qiáng)行割(gē)裂半导(dǎo)体全(quán)球大(dà)市场，塑(sù)造封闭“小圈子”，加大尖端半导体领域对华遏制打压力度。

　　从(cóng)西(xī)村(cūn)康稔的(de)解(jiě)释来看(kàn)，日本(běn)政府显然(rán)在随美(měi)遏(è)华上底气不足。一方面，日本政府难以承(chéng)受正面(miàn)对抗中国的后(hòu)果(guǒ)。多家(j四川的拼音怎么拼写的，四川拼音怎么拼写读音的iā)日本媒体(tǐ)报道(dào)认为(wèi)，虽然此次管制(zhì)措施未点名中国，但一(yī)定会引发中(zhōng)国的“强烈反制(zhì)措施(shī)”。中国商(shāng)务(wù)部在5月23日(rì)的答记者(zhě)问中已经明确，中方将(jiāng)保留采(cǎi)取措(cuò)施的权利(lì)，坚决维护自身合法(fǎ)权益。而近日中国关键基础设施停购美(měi)光(guāng)科技产(chǎn)品，也足(zú)以证明中国在半导体反制方面(miàn)的工具储备十分(fēn)丰富(fù)。

　　另一方面(miàn)，日本政府强行随美起舞(wǔ)只会损害本(běn)国(guó)经济(jì)利(lì)益(yì)。在(zài)限制出口规(guī)则实施后(hòu)，日本东京电(diàn)子(zi)、尼康等十几家企(qǐ)业的经(jīng)营将受到直(zhí)接影响。而自美国(guó)去年10月实施对华出口(kǒu)管制以来，日(rì)本半导体企业整体(tǐ)对华出口额已呈(chéng)下降(jiàng)趋势。5月23日修(xiū)正案公布后(hòu)，多家日(rì)半(bàn)导体企业股价下跌(diē)。对(duì)华出口管(guǎn)制造成的不安全感(gǎn)，将迫使日半导体企(qǐ)业调整(zhěng)长(zhǎng)期经(jīng)营战略(lüè)，为日本半导体产(chǎn)业的(de)未来发展增添了(le)极大(dà)不确定(dìng)性。

　　长久以来(lái)，中日(rì)两国在半导体领域分工明确(què)，合作紧(jǐn)密，为世界半导(dǎo)体产业发展和国际市场(chǎng)稳定作出了突出贡献(xiàn)。然而，为配(pèi)合美遏华举措，日本政府(fǔ)近年来不惜挥舞经济安保大棒(bàng)实施“无差别攻击”，这既打(dǎ)伤了中(zhōng)日(rì)半导体等经贸(mào)科(kē)技领域合作的良好基(jī)础，更打伤(shāng)了日本本国四川的拼音怎么拼写的，四川拼音怎么拼写读音的企业(yè)的发(fā)展信心和前景。希望日本政府尽(jǐn)快修正(zhèng)错(cuò)误，回到中日合作共(gòng)赢的正轨。

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