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春有约,花不误,年年岁岁不相负,年年岁岁花相似的全诗句

春有约,花不误,年年岁岁不相负,年年岁岁花相似的全诗句 集成电路的作用是什么,集成电路有什么作用

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集成电(diàn)路的作(zuò)用是(shì)什么,集成电路有什(shén)么作用

  集成电路的作(zuò)用:

  1、减少元器件(jiàn)的使用。

  集成电路的诞(dàn)生,小规模的集成电路使(shǐ)内容(róng)元(yuán)器件的数量(liàng)减少,在零散元器件(jiàn)上有了很大的技术提高。

  2、产品性能得到(dào)有效提(tí)高。

  将元器件都(dōu)集合(hé)到了(le)一起(qǐ),不(bù)仅(jǐn)减少了外(wài)电信(xìn)号的干(gàn)扰(rǎo),也(yě)在电路设计(jì)方面有了很大的提升,提高(gāo)了运行速度(dù)。

  3、更加方(fāng)便应用。

  一(yī)种功能(néng)对应一(yī)种电路,将一种功能集中成一个集(jí)成电路,如此一(yī)来,在以后应用中(zhōng),要什么(me)功能就可以应用相应的(de)集成电(diàn)路,从而大(dà)大方便了应用。

扩展资料(liào)

  集成电路或称微电路(microcircuit)、 微芯片(microchip)、芯片(chip)在电子(zi)学中是一种(zhǒng)把(bǎ)电(diàn)路(主要包括半导体(tǐ)装置,也包括被动元件等)小(xiǎo)型化的方(fāng)式(shì),并通常制造在半(bàn)导体(tǐ)晶圆(yuán)表面上。

  前(qián)述将电(diàn)路制(zhì)造在半导(dǎo)体芯片(piàn)表面上(shàng)的(de)集成(chéng)电(diàn)路(lù)又称(chēng)薄膜(thin-fil春有约,花不误,年年岁岁不相负,年年岁岁花相似的全诗句m)集成电路。

  另有一种(zhǒng)厚(hòu)膜(mó)(thick-film)混成集成(chéng)电路(hybrid integrated circuit)是由独(dú)立(lì)半导体设备和(hé)被动(dòng)元件,集成到衬底或(huò)线路板(bǎn)所构成(chéng)的小型化电路。

  本文是关于单片(monolithic)集成电(diàn)路,即(jí)薄膜集成电路。

  集(jí)成电路具有体积小,重量轻(qīng),引出线和焊接点少,寿(shòu)命长,可靠性高,性(xìng)能好等优点,同时成本低,便于大规模生产。

  它(tā)不仅在工、民用电子设(shè)备(bèi)如收录(lù)机、电视机、计算机(jī)等(děng)方面得到广泛的应用,同时在军事、通讯、遥控等方面也得到广泛的应用。

  用集成电路(lù)来装(zhuāng)配电子设(shè)备,其装配(pèi)密度比晶体管可提高几十(shí)倍至几千倍,设备的稳(wěn)定(dìng)工(gōng)作时间也(yě)可大(dà)大提高。

集成电路的(de)作用(yòng)是什么?

  集成电路(lù)的作用:

  1、减少(shǎo)元器件(jiàn)的使用。

  集成电路的(de)诞生,小规模的集成电路(lù)使内容元器件的数量减少,在零散(sàn)元(yuán)器件上(shàng)有了(le)很闷键大(dà)的技术提(tí)高。

  2、产品性能得到(dào)有效提(tí)高。

  将元器件都集合到了一(yī)起,不仅(jǐn)减少了外电信号(hào)的干(gàn)扰,也在(zài)电路设计方(fāng)面有了很大的(de)提升,提高了运行速度。

  3、更加方便应用。

  一种功能对应一种电路(lù),将一(yī)种功能集中成(chéng)一个(gè)集成电(diàn)路,如此(cǐ)一来,在以后应用(yòng)中,要(yào)什么功能就(jiù)可以(yǐ)应用相应的(de)集(jí)成电路,从(cóng)而大大(dà)方便了(le)应(yīng)用。

扩展资料(liào)

  集(jí)成电路或称微电路(microcircuit)、 微芯片(piàn)(microchip)、芯片(chip)在(zài)电子学中(zhōng)是一种把电路(主要(yào)包括半导体装置(zhì),也包括被(bèi)动元件等(děng))小型化的(de)方式,并通常制造在半导(dǎo)体(tǐ)晶圆表面上。

  前述将电(diàn)路(lù)制造(zào)在半(b春有约,花不误,年年岁岁不相负,年年岁岁花相似的全诗句àn)导体芯片表面上(shàng)的集成(chéng)电路又称薄(báo)膜(thin-film)集成电路。

  另有(yǒu)一种厚膜(thick-film)混(hùn)成集成电路(hybrid integrated circuit)是(shì)由独(dú)立半导体(tǐ)设备和被(bèi)动元件,集成到衬底或线路板袜亮所构成(chéng)的小型化电路。

  本文(wén)是关于单(dān)片(monolithic)集成电路,即(jí)薄膜集成电(diàn)路。

  集成电路具(jù)有体积小,重量(liàng)轻(qīng),引出线和焊接点(diǎn)少,寿(shòu)命长,可靠性高,性能(néng)好等(děng)优点,同时成(chéng)本低,便于(yú)大规模生产。

  它不仅在工、民用电子设备如收录机、电(diàn)视机(jī)、计算(suàn)机(jī)等方面得(dé)到广泛的应用,同时在军事、通讯、遥控等方(fāng)面也得到广泛的(de)应用(yòng)。

  用(yòng)集成电路来装(zhuāng)配蚂好巧电(diàn)子设备,其装配密度比(bǐ)晶(jīng)体(tǐ)管可提高几十倍(bèi)至几千(qiān)倍,设(shè)备的稳定工作时间也可大(dà)大提高。

  参考资(zī)料来源:百度百科-集成电路

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