券商研(yán)报近(jìn)期(qī)指出，AI领域(yù)对算力的(de)需(xū)求不断提(tí)高(gāo)，推动(dòng)了以Chiplet为代(dài)表的(de)先进封装技术的快(kuài)速发展，提升(shēng)高性能(néng)导热材料(liào)需(xū)求(qiú)来满足散(sàn)热需求；下游终(zhōng)端应(yīng)用领域的发展也带(dài)动了导热(rè)材料的需求(qiú)增加。

　　导热材料分类(lèi)繁多(duō)，不同(tóng)的导热(rè)材料有(yǒu)不同(tóng)的特(tè)点(diǎn)和(hé)应用场景。目前广泛应用的(de)导热材料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙(xì)材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂、相变(biàn)材料等(děng)。其(qí)中合成石(shí)墨类主要(yào)是用于均热；导热填(tián)隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相(xiāng)变材料主要用(yòng)作提升导热能力；VC可以(yǐ)同(tóng)时起到均热和导热作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布的(de)研报中表示(shì)，算力需求(qiú)提升(shēng)，导热(rè)材料需求有望放量。最先进的NLP模型中参数的数量呈指(zhǐ)数级增(zēng)长，AI大(dà)模(mó)型的持(chí)续推出带(dài)动算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术是提升芯(xīn)片(piàn)集成度的全新方法，尽可(kě)能多在物理距离短的(de)范(fàn)围内(nèi)堆(duī)叠大量芯片，以(yǐ)使(shǐ)得芯片间的信息(xī)传输速度足够快。随着更多(duō)芯片的堆叠，不(bù)断提高(gāo)封装密度已经成为一种趋势。同时，芯片和封装模组的(de)热通量也(yě)不断(duàn)増(zēng)大，显著提高导热(rè)材料需(xū)求。

　　数据(jù)中心的算(suàn)力需求与日俱(jù)增，导(dǎo)热材料需求会提升。根(gēn)据中(zhōng)国(guó)信通院发布的《中国(guó)数据中心能(néng)耗现(xiàn)状(zhuàng)白皮书》，2021年(nián)，散热的能(néng)耗占数据中心总能耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带动数(shù)据中(zhōng)心(xīn)产业进(jìn)一步(bù)发展，数据中心单机柜功率将越来越大，叠加数(shù)据中心(xīn)机架数的增(zēng)多，驱动(dòng)导热(rè)材料需求有望(wàng)快速增长。

　　分(fēn)析师表示，5G通信基站相比于(yú)4G基站功耗更大，对(duì)于热管理的要(yào)求更高。未来5G全球建(jiàn)设会为导热材料带来新增(zēng)量。此(cǐ)外，消费(fèi)电子在实(shí)现智(zhì)能化的同时(shí)逐(zhú)步(bù)向轻薄化、高性能(néng)和多功能方向发展。另外，新能源车产销量(liàng)不断提升，带动导热材料需求(qiú)。

　　东方证券(quàn)表示(shì)，随着5G商用(yòng)化基本(běn)普及，导热材料使用(yòng)领域更加(jiā)多元，在新能源汽车、动力电(diàn)池、数据中心等领(lǐng)域(yù)运用(yòng)比例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用(yòng)化带动我国(guó)导(dǎo)热材料市(shì)场规(guī)模年均复(fù)合增长(zhǎng)高达28%，并(bìng)有望于24年(nián)达到186亿元。此(cǐ)外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏(píng)蔽材(cái)料、OCA光学胶等各类(lèi)功能材(cái)料市场(chǎng)规模均(jūn)在下游强劲需(xū)求下(xià)呈稳步上(shàng)升之势。

<锻炼身体的练是哪个练字，锻练与锻炼有什么区别锻img src="http://img.jrjimg.cn/2023/04/29/1f82859f7dab9d5f852302bbc121610c.png" alt="AI算力(lì)+Chiplet先进封装(zhuāng)双重提(tí)振需求！导热材料产(chǎn)业链上市公司一览">

　　导热材料产业链主(zhǔ)要(yào)分为原材料、电磁屏蔽材料、导(dǎo)热器件(jiàn)、下游终端用户四个领(lǐng)域(yù)。具体来看，上(shàng)游所涉及的(de)原材料主要集中在高(gāo)分子树脂(zhī)、硅胶(jiāo)块、金属材料及(jí)布料等。下游方面，导(dǎo)热材料(liào)通(tōng)常需要与一些(xiē)器(qì)件结(jié)合，二次开发(fā)形成导热器件并(bìng)最终应用于消费电池、通信基站、动力(lì)电池等领域。分析(xī)人士(shì)指出，由于导热(rè)材料在终端的中的(de)成(chéng)本(běn)占比并不高，但其(qí)扮演的(de)角(jiǎo)色非常重要，因而供应商业(yè)绩稳(wěn)定性好、获利(lì)能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布局的(de)上市(shì)公司为中石科(kē)技(jì)、苏(sū)州天脉；TIM厂(chǎng)商(shāng)有(yǒu)苏州(zhōu)天脉、德(dé)邦(bāng)科技、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽材(cái)料有布局的(de)上市公司为(wèi)长(zhǎng)盈精密、飞荣达、中石科技；导热器件有布局的上市公司为领益智造、飞荣达。

　　在导热材料(liào)领域有新增项目的上市公司为德邦科技、天(tiān)赐材料、回天新材、联(lián)瑞新材、中(zhōng)石(shí)科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算(suàn)力(lì)赋能叠加下游终(zhōng)端应用升(shēng)级，预(yù)计2030年全(quán)球(qiú)导(dǎo)热材料市场空(kōng)间将达到 361亿(yì)元, 建议(yì)关注两条(tiáo)投资主线：1）先进散热材料主赛道领(lǐng)域，建议关注具(jù)有技术和先发优势的公司德(dé)邦(bāng)科(kē)技(jì)、中石(shí)科技、苏(sū)州天脉、富烯科技等。2）目前散热材料核心材仍然(rán)大量(liàng)依靠进口，建议(yì)关注(zhù)突(tū)破核心技术，实(shí)现(xiàn)本(běn)土(tǔ)替代(dài)的联瑞新材和(hé)瑞华泰(tài)等。

　　值得注意的(de)是(shì)，业(yè)内人士表(biǎo)示，我国外导(dǎo)热材料(liào)发展较(jiào)晚，石(shí)墨膜(mó)和TIM材料的(de)核心原材料(liào)我国技术(shù)欠缺，核(hé)心原材料绝大(dà)部分得依(yī)靠(kào)进(jìn)口(kǒu)<锻炼身体的练是哪个练字，锻练与锻炼有什么区别锻/strong>。