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文章千古事得失寸心知是谁的诗句名句,文章千古事 得失寸心知是谁的名句 AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

  券商研报近(jìn)期指出,AI领(lǐng)域对算(suàn)力的需求不(bù)断提高,推动了(le)以Chiplet为代表的先进(jìn)封(fēng)装技术(shù)的快(kuài)速(sù)发展,提(tí)升高性能导热材料需求来满足散热需(xū)求;下游终端应用领域的(de)发展也带(dài)动(dòng)了导(dǎo)热材料的需(xū)求增加。

  导热材料分类(lèi)繁多(duō),不同的导热材料有不同的特点(diǎn)和应用场(chǎng)景。目(mù)前广泛应用的(de)导热(rè)材料有合(hé)成石墨材料、均热板(VC)、导(dǎo)热填隙材料、导热(rè)凝胶(jiāo)、导热(rè)硅(guī)脂、相(xiāng)变材料等。其中合成石墨(mò)类(lèi)主要是用于均热;导(dǎo)热(rè文章千古事得失寸心知是谁的诗句名句,文章千古事 得失寸心知是谁的名句)填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂和相变材料主(zhǔ)要用作(zuò)提升(shēng)导热能力(lì);VC可以同时起到(dào)均热和导热作(zuò)用。

AI算力+Chiplet先进封装双重提振需(xū)求!导(dǎo)热材料产业(yè)链上(shàng)市公司一览(lǎn)

  中信证券王喆等人在4月(yuè)26日发(fā)布的(de)研(yán)报中表(biǎo)示,算力需求提升,导热材料需求有望放量。最先(xiān)进的NLP模型中(zhōng)参数的数量呈指数(shù)级增长,AI大模型的持续推出带动算力需(xū)求放量。面对(duì)算力(lì)缺口(kǒu),Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新方(fāng)法,尽可能多在物理(lǐ)距离短的(de)范围(wéi)内堆叠(dié)大(dà)量(liàng)芯片(piàn),以(yǐ)使得芯片间的信(xìn)息传输速度足够快。随着更多芯片的堆叠,不(bù)断提高封装密度已经成(chéng)为一种趋势。同时(shí),芯(xīn)片和封装模组的(de)热通(tōng)量也不断増大,显(xiǎn)著(zhù)提高导热材料需求

  数据(jù)中(zhōng)心的算(suàn)力(lì)需求与日俱增(zēng),导热材料需求(qiú)会提(tí)升。根据中国(guó)信通院发(fā)布的《中国数据(jù)中心能(néng)耗现状白皮书(shū)》,2021年,散热的能耗占数据(jù)中心(xīn)总能耗(hào)的43%,提(tí)高散热能力最为紧迫。随着AI带动数据中心产业进一步发展,数(shù)据中(zhōng)心单机柜(guì)功率将越(yuè)来(lái)越大,叠(dié)加(jiā)数据中心机架数的增多,驱动导热材料需求有望快速增长。

AI算力+Chiplet先(xiān)进封装双重(zhòng)提振需求(qiú)!导热材料产(chǎn)业链上市公司一览

  分(fēn)析师表示,5G通信基(jī)站相(xiāng)比(bǐ)于4G基站功耗(hào)更大(dà),对于热管(guǎn)理的要求(qiú)更高。未来5G全球(qiú)建(jiàn)设会为导热材料带来新增(zēng)量。此外,消费(fèi)电(diàn)子在实(shí)现智能(néng)化的(de)同时逐步向轻薄化、高性能(néng)和多功能(néng)方向发展。另外,新(xīn)能源车产销量不(bù)断提升(shēng),带动导热(rè)材(cái)料需(xū)求(qiú)。

  东(dōng)方(fāng)证券表(biǎo)示,随着5G商用化基(jī)本普及(jí),导热材(cái)料使(shǐ)用领域更加多元,在新能源汽车、动力(lì)电池、数据中(zhōng)心等领域运用比例逐步增加,2019-2022年,5G商用化带(dài)动我国导热(rè)材料市场(chǎng)规(guī)模年(nián)均复合(hé)增长高达28%,并有望于24年达到186亿元。此外,胶粘剂、电磁屏蔽材(cái)料、OCA光学胶等各类(lèi)功能材料(liào)市场(chǎng)规模均在下游强劲需求下呈稳(wěn)步(bù)上(shàng)升之势。

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  导热材料产业(yè)链主要分(fēn)为原材料、电磁屏(píng)蔽材(cái)料、导热器件、下(xià)游(yóu)终端用(yòng)户四个领(lǐng)域。具(jù)体来看,上游所涉及的原材料主要(yào)集中(zhōng)在高分子树脂、硅胶块、金(jīn)属材料(liào)及布(bù)料等。下游(yóu)方面,导热材料通常需要(yào)与一些器件结合,二次开发(fā)形成导热器件并最终应(yīng)用于消费电(diàn)池、通信基站、动力电(diàn)池等领域(yù)。分析人(rén)士指出,由于导热(rè)材料(liào)在终端的中的成(chéng)本占比并不(bù)高,但其扮演的(de)角色非(fēi)常重(zhòng),因而供(gōng)应商业绩稳定性好、获利能力稳定。

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  细分(fēn)来看,在石墨领域有布局的上市公司为中(zhōng)石科技、苏州天(tiān)脉;TIM厂商有苏(sū)州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的(de)上市公司为长(zhǎng)盈精密(mì)、飞(fēi)荣达、中石(shí)科技;导热器件有布(bù)局的上市(shì)公司为(wèi)领益智造、飞荣达(dá)。

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  在(zài)导热(rè)材料领域有新增项目的上(shàng)市公司为德(dé)邦科技、天(tiān)赐材(cái)料、回(huí)天(tiān)新材、联瑞(ruì)新材(cái)、中(zhōng)石科技、碳元科(kē)技。

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  王喆表示,AI算(suàn)力赋(fù)能叠加下(xià)游(yóu)终(zhōng)端应用升级,预计2030年全球导热材料市场空间将达到(dào) 361亿元, 建议关注两条投资主线(xiàn):1)先进散热材料主赛道(dào)领(lǐng)域,建议关注(zhù)具有技术和先发优势的公司德(dé)邦科技、中(zhōng)石科技、苏州天脉、富烯科技等。2)目前(qián)散热材料核心材仍然大量依靠(kào)进口(kǒu),建(jiàn)议关注突破核心技(jì)术,实现(xiàn)本土(tǔ)替(tì)代的联(lián)瑞新材和瑞华(huá)泰等。

  值得注意(yì)的是,业(yè)内人士表示(shì),我(wǒ)国外(wài)导热材(cái)料(liào)发展较晚,石墨膜和TIM材料的核心原材料我(wǒ)国技术欠(qiàn)缺(quē),核心原材料绝大部(bù)分得依靠进(jìn)口

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