5月23日，日本经济产业(yè)省宣布修正(zhèng)了(le)所谓(wèi)强化(huà)高性能(néng)半导体制造装置(zhì)出口管制措施的省令，并(bìng)明确将于7月23日实施。日(rì)本此举定会(huì)对自身(shēn)经济、科(kē)技发展(zhǎn)和国际形象造(zào)成反(fǎn)噬效应，最终得不偿失(shī)。

　　日本经济产(chǎn)业大臣西(xī)村康稔曾在(zài)公布规则(zé)方案时称“我们(men)的出口限制并不针(zhēn)对某一特定国家”，但这种“此(cǐ)地(dì)无银(yín)三百两”的(de)说法显然没(méi)有(yǒu)说服力。

　　事实上，日本政府限制高性能(néng)半导体(tǐ)设备出口指向明确(què)，意图(tú)清晰(xī)。从(cóng)去(qù)年10月份开始，美(měi)国就对(duì)华实施了(le)16纳米以(yǐ)下(xià)半导体设备(bèi)出口管(guǎn)制措施，并多(duō)次诱压日本、荷兰等(děng)在(zài)半导体设备领域具有优势地位的(de)国家(jiā)紧跟其脚(jiǎo)步，形成美日荷(hé)半导体遏华同(tóng)盟，试图通过出口管制阻断中国(guó)在尖端半(bàn)导体领域(yù)的技术发展进(jì中国航发属于央企还是国企啊 中国航发是上市公司吗n)程(chéng)。日本此次(cì)也正是(shì)顺应美国政府要(yào)求，强(qiáng)化对抗中国的姿(zī)态，与美国沆瀣一气，将经贸(mào)和科技问题政治化、工具化(huà)、武器化，强行割裂半导体(tǐ)全(quán)球大(dà)市场(chǎng)，塑造(zào)封闭“小圈子”，加大尖端半导体(tǐ)领域对华(huá)遏(è)制打压力度。

　　从西村康稔(rěn)的解释来看(kàn)，日本(běn)政(zhèng)府(fǔ)显然(rán)在随美遏华上底(dǐ)气不足。一方面(miàn)，日(rì)本(běn)政府(fǔ)难以承受正面对抗中国的后果。多家(jiā)日本媒体报道认为，虽然此次管(g中国航发属于央企还是国企啊 中国航发是上市公司吗uǎn)制措施(shī)未(wèi)点名中(zhōng)国，但一定会引发中国(guó)的“强烈反制措施(shī)”。中国商务部在5月23日的(de)答(dá)记者问中已经(jīng)明确，中方将保留采(cǎi)取措施的权利(lì)，坚决维护(hù)自身合法(fǎ)权益(yì)。而近日中(zhōng)国关键基础设施停(tíng)购美光(guāng)科技(jì)产品(pǐn)，也足以证明中国在半导体反制方(fāng)面(miàn)的工具储备十分丰富。

　　另一(yī)方面，日本政府强行随美起(qǐ)舞只会损害本(běn)国经(jīng)济利益。在限(xiàn)制出口规则实(shí)施后(hòu)，日(rì)本东京电(diàn)子(zi)、尼(ní)康等十几家企业的经营(yíng)将受到直接影响。而(ér)自美国去年10月实施对华出口管制(zhì)以来，日本半导(dǎo)体企业整体对华出口额已呈下降趋势。5月(yuè)23日修正(zhèng)案公布后，多家日半(bàn)导体企业股价下跌(diē)。对华出口管(guǎn)制造成的不安全(quán)感，将迫使(shǐ)日(rì)半导体(tǐ)企业调(diào)整长期经营战略，为日本半导体产业的未来(lái)发展增添了极大不确(què)定性。

　　长(zhǎng)久以来，中(zhōng)日两国在半导体领域分工明确(què)，合(hé)作紧密(mì)，为(wèi)世(shì)界半导体产(chǎn)业发展和(hé)国际市场稳定作出了突出贡献。然而，为配合美遏华举措(cuò)，日本(běn)政府(fǔ)近年来(lái)不惜挥舞经济安保大棒实施“无差(chà)别(bié)攻击(jī)”，这既打(dǎ)伤了(le)中日(rì)半(bàn)导体等经贸(mào)科(kē)技领域合作的良好基础，更打伤了日本本国企业(yè)的发展(zhǎn)信(xìn)心和前(qián)景。希望日(rì)本政府尽快修正错(cuò)误，回到中日合作共(gòng)赢的正轨(guǐ)。

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