券商(shāng)研报(bào)近期指(zhǐ)出，AI领(lǐng)域对算力的需求不断提(tí)高(gāo)，推(tuī)动了(le)以Chiplet为代表的(de)先进(jìn)封装(zhuāng)技术的快速发(fā)展，提升高性能导热材料需求来满足(zú)散热需求；下游终端应用领(lǐng)域的发展也带(dài)动了导热材料的需求增加。

　　导(dǎo)热材料分(fēn)类繁多，不同(tóng)的导热材料有不同(tóng)的特(tè)点和应用场景(jǐng)。目前广泛应用的导热材料(liào)有合(hé)成石墨(mò)材料、均热(rè)板（VC）、导热填隙材(cái)料、导热(rè)凝(níng)胶、导热硅脂、相变(biàn)材(cái)料等。其中合成(chéng)石墨类主要是用于均(jūn)热；导(dǎo)热填隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅脂和相变材料主要(yào)用作提升导(dǎo)热能(néng)力(lì)；VC可以同时(shí)起到均热和导(dǎo)热(rè)作(zuò)用。

　　中信证券王喆(zhé)等(děng)人在4月26日发布的研报中表示，算力需求提升，导热(rè)材料需求有(yǒu)望放量(liàng)。最(zuì)先(xiān)进的NLP模型中(zhōng)参数(shù)的数量呈指(zhǐ)数(shù)级增长，AI大模(mó)型的持续推出带(dài)动算力需(xū)求放量。面对算力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之(zhī)路。Chiplet技(jì)术是提升芯(xīn)片集成度的(de)全新方(fāng)法，尽可能多在(zài)物理距离短的范围内(nèi)堆叠大量芯(xīn)片(piàn)，以(yǐ)使得芯片间(jiān)的(de)信息传输速(sù)度(dù)足(zú)够快。随着更多芯片(piàn)的堆叠，不(bù)断提高封装密度已(yǐ)经成(chéng)为(wèi)一种(zhǒng)趋势。同(tóng)时(shí)，芯片和封装模(mó)组的热(rè)通量也不断増大，显著(zhù)提高导热材料(liào)需求。

　　数据中心的算力需求与日俱增，导热(rè)材料需求(qiú)会提升。根据中(zhōng)国信通院发布的《中国数据中心能耗现状白(bái)皮书》，2021年，散热(rè)的(de)能耗占数据中心总能(néng)耗的43%，提高散热能力最为紧迫(pò)。随着AI带动数据中心(xīn)产业进一步(bù)发展，数据中(zhōng)心单(dān)机柜功(gōng)率将越(yuè)来越(yuè)大，叠加(jiā)数据中(zhōng)心机架数的增(zēng)多，驱动导热材料(liào)需(xū)求有望(wàng)快速(sù)增长。

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　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基站功耗更大，对于热管理的(de)要求(qiú)更高。未来5G全球(qiú)建设会为导热材料带(dài)来新增量(liàng)。此(cǐ)外，消费电子在(zài)实现智能化的同(tóng)时逐(zhú)步向轻薄化、高性能和(hé)多功能方向发展(zhǎn)。另外，新能源车产销量不(bù)断提升(shēng)，带(dài)动导热材料需求。

　　东方证券(quàn)表示，随着(zhe)5G商(shāng)用化基本(běn)普及，导热材料使用(yòng)领域更加多(duō)元(yuán)，在新能源(yuán)汽车、动力(lì)电(diàn)池(chí)、数据中心等(děng)领(lǐng)域运用(yòng)比(bǐ)例逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材(cái)料市场规模年均复合增(zēng)长高达28%，并有望于24年达(dá)到186亿元。此外，胶粘剂(jì)、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材(cái)料市场规模(mó)均在(zài)下游强劲需(xū)求下呈(chéng)稳步上(shàng)升之势。

　　导(dǎo)热(rè)材料产业链主要(yào)分为(wèi)原材(cái)料、电磁屏蔽材料、导热器件(jiàn)、下游终端用户四个领域。具体来看，上游所(suǒ)涉及的原材料主(zhǔ)要集(jí)中在高分子树脂、硅胶块、金(jīn)属(shǔ)材料及布(bù)料等(děng)。下游方(fāng)面(miàn)，导热(rè)材料(liào)通常需要与一些器(qì)件结合(hé)，二次(cì)开(kāi)发(fā)形成导热器件并最终应用于消费电池、通(tōng)信基站(zhàn)、动力电池(chí)等领域(yù)。分析人(rén)士指出(chū)，由于导热(rè)材料在终端的(de)中的成(chéng)本占比并不高，但其扮演的角(jiǎo)色非常重要(yào)，因而供应商业绩(jì)稳定性好、获利(lì)能力(lì)稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布局的上市公司为中石科技(jì)、苏州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉、德(dé)邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布(bù)局的上(shàng)市公司为长(zhǎng)盈(yíng)精密、飞荣达、中(zhōng)石科技(jì)；导热器件有(yǒu)布局的上市(shì)公司为(wèi)领(lǐng)益智造、飞荣达。

　　在导热材料领(lǐng)域有新增项(xiàng)目的(de)上市公司(sī)为德邦科(kē)技(jì)、天(tiān)赐材料、回天新材、联瑞(ruì)新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示(shì)，AI算力赋能叠加下(xià)游终端(duān)应用升级(jí)，预计2030年全球导热材料市(shì)场空(kōng)间将达到 361亿(yì)元, 建议(yì)关注两条(tiáo)投资主(zhǔ)线：1）先进散热材料(liào)主赛道(dào)领域，建议关注(zhù)具有技术和先(xiān)发优势的公(gōng)司德邦科技、中石科技、苏(sū)州(zhōu)天脉(mài)、富烯科技等(děng)。2）目前(qián)散(sàn)热材料核心材仍然大量依靠进口，建议关注(zhù)突(tū)破(pò)核心技术，实(shí)现本土替代的联瑞新材(cái)和瑞(ruì)华泰等。

　　值得注意(yì)的是，业内人士表示，我国外导热材料(liào)发展较晚，石(shí)墨(mò)膜和TIM材(cái)料的核(hé)心原材料我国技(jì)术欠缺，核(hé)心(xīn)原(yuán)材料绝大(dà)部分得依靠(kào)进口。

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