券商研(yán)报近期指出，AI领域对(duì)算力的需求不(bù)断(duàn)提高，推动了以Chiplet为代表的先(xiān)进(jìn)封装技术的快速(sù)发展，提升(shēng)高性能导热(rè)材料需求来满足散热需(xū)求；下游终端应(yīng)用领域的(de)发展(zhǎn)也(yě)带动了导热材2022中国挖了乌克兰多少人才，中国从乌克兰引进了多少人才料的需求增加(jiā)。

　　导热(rè)材料分类繁(fán)多，不同(tóng)的导(dǎo)热材料有不同的(de)特点和应用场景。目前(qián)广泛应(yīng)用(yòng)的导(dǎo)热材料有合成(chéng)石墨材料、均热板（VC）、导热填(tián)隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂、相变材料等。其(qí)中合成石墨类主要是用于均热；导(dǎo)热(rè)填(tián)隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅(guī)脂和相(xiāng)变材料主要用作提升导热能(néng)力(lì)；VC可以(yǐ)同时(shí)起到均(jūn)热(rè)和导热作用(yòng)。

　　中信证(zhèng)券王喆等人(rén)在(zài)4月(yuè)26日发(fā)布(bù)的研报中表(biǎo)示，算力(lì)需求提升，导热(rè)材料需求有望放量。最先(xiān)进的NLP模(mó)型(xíng)中参数的数量呈(chéng)指数(shù)级增长，AI大模型的持续推出带动算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局(jú)”之路(lù)。Chiplet技术(shù)是(shì)提升芯片集成度的全新方法，尽可(kě)能多在物理距离短(duǎn)的(de)范围内堆叠(dié)大量芯片，以使得(dé)芯(xīn)片(piàn)间的信息传输速(sù)度足(zú)够快。随着更多芯片的(de)堆叠(dié)，不断提(tí)高封(fēng)装密度已经成为(wèi)一种(zhǒng)趋势。同时，芯片和封装模(mó)组的(de)热通量也(yě)不(bù)断増大，显著(zhù)提高导热材(cái)料(liào)需求(qiú)。

　　数(shù)据中(zhōng)心的算力需求(qiú)与(yǔ)日俱增，导热材料需求(qiú)会(huì)提(tí)升(shēng)。根据中国信通院发布的《中国数据中心能耗(hào)现状白皮书》，2021年，散热的能耗(hào)占数(shù)据中心总能耗的43%，提高散热能力最为紧迫(pò)。随着AI带动数据中心产业进一步(bù)发展(zhǎn)，数(shù)据中(zhōng)心单(dān)机柜功率将越来越大，叠加数(shù)据(jù)中心(xīn)机架(jià)数的增多，驱动(dòng)导热材料需求(qiú)有望快速增长。

　　分析师(shī)表示，5G通信基站相比(bǐ)于4G基(jī)站功耗更大，对于热(rè)管(guǎn)理的要(yào)求(qiú)更高。2022中国挖了乌克兰多少人才，中国从乌克兰引进了多少人才未(wèi)来5G全(quán)球建设会为导热材料带来新增量。此外，消费电子(zi)在实现智能化的同时逐(zhú)步向轻薄化(huà)、高性能和多功能方向发(fā)展。另(lìng)外(wài)，新能(néng)源车产销量(liàng)不(bù)断提升，带动导热材料需求。

　　东方证券表(biǎo)示，随着5G商(shāng)用化基本(běn)普及，导热材料使用领域(yù)更(gèng)加多元，在新能源汽车(chē)、动(dòng)力电(diàn)池、数据中心等领(lǐng)域运(yùn)用比例逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带(dài)动我(wǒ)国导热材料市场规模年均复(fù)合增长高达28%，并有望(wàng)于24年(nián)达(dá)到186亿元。此外，胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类(lèi)功能材(cái)料市场规模均在下游强(qiáng)劲需求下呈(chéng)稳(wěn)步上(shàng)升(shēng)之势(shì)。

　　导热材料产业链主要分(fēn)为原材料(liào)、电(diàn)磁屏蔽材料、导热(rè)器件、下游终(zhōng)端用(yòng)户四(sì)个领域。具体(tǐ)来(lái)看，上游所(suǒ)涉及的(de)原材料主要集(jí)中在高分子树脂、硅胶块、金属材(cái)料及布料等(děng)。下游方面，导热材料(liào)通常需(xū)要与一(yī)些器件(jiàn)结合，二(èr)次开发形成导(dǎo)热器(qì)件并最终应用于消费电池(chí)、通(tōng)信基站、动力电(diàn)池等领(lǐng)域(yù)。分析人士指(zhǐ)出，由(yóu)于(yú)导热(rè)材料(liào)在终端的中的成本占比并不高，但(dàn)其(qí)扮(bàn)演的角色非(fēi)常重要，因而供应商业绩稳定(dìng)性好、获利能力稳定。

　　细分(fēn)来(lái)看，在石墨领域有布局的上市(shì)公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁(cí)屏蔽(bì)材料有布局的上市公司为长盈精(jīng)密(mì)、飞荣达、中石科技；导(dǎo)热器件有布局的(de)上市公司为领益智(zhì)造、飞荣达(dá)。

　　在导热(rè)材料(liào)领域有新增项目的上市(shì)公司为德(dé)邦科技、天赐(cì)材料、回(huí)天新材、联瑞新材、中石科技、碳元科(kē)技。

　　王喆(zhé)表(biǎo)示，AI算力(lì)赋能(néng)叠加下游(yóu)终端应用升级，预(yù)计2030年全球导热材料市场空(kōng)间将达到(dào) 361亿元(yuán), 建议关注两条投(tóu)资主(zhǔ)线：1）先进(jìn)散热材(cái)料主赛道领(lǐng)域，建议关(guān)注具有(yǒu)技术和(hé)先发优(yōu)势的公(gōng)司德邦科技、中石科技、苏州天(tiān)脉、富烯科(kē)技等。2）目前散热材料核(hé)心材仍然大量依靠(kào)进口，建议关注突破核(hé)心技(jì)术，实(shí)现本土替(tì)代的联瑞新材和(hé)瑞华泰等。

　　值得注意的(de)是，业内人士表示，我国外导热材(cái)料发展较(jiào)晚(wǎn)，石(shí)墨膜和TIM材料的(de)核(hé)心原材料我(wǒ)国技(jì)术欠缺，核(hé)心(xīn)原材料(liào)绝大部分(fēn)得(dé)依靠进口。

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