券(quàn)商研(yán)报近(jìn)期指出(chū)，AI领域(yù)对算(suàn)力的需求不断提高，推动了以Chiplet为代表的先(xiān)进封(fēng)装技术的快(kuài)速发(fā)展，提(tí)升高性能(néng)导热材料需求来满(mǎn)足散热需(xū)求；下游终端应(yīng)用领域的发展也带动了导热材料的需求增加。

　　导(dǎo)热材料分类繁多，不同的导(dǎo)热材(cái)料有不同(tóng)的特点和应用场景。目前广泛应用的导热(rè)材料有合(hé)成石墨材(cái)料、均热板（VC）、导热(rè)填隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂、相变材料等。其中(zhōng)合成石墨(mò)类主要(yào)是用(yòng)于均热；导热填隙材(cái)料(liào)、导热凝(níng)胶、导热硅(guī)脂和相(xiāng)变材料(liào)主要用作提升(shēng)导热能力；VC可以(yǐ)同(tóng)时起到均(jūn)热和导(dǎo)热作用。

　　中(zhōng)信证券王喆等(děng)人(rén)在4月(yuè)26日(rì)发布(bù)的研报中(zhōng)表(biǎo)示(shì)，算力(lì)需(xū)求提升，导热材料需求有望放量。最先进(jìn)的(de)NLP模(mó)型中(zhōng)参数的(de)数量呈指(zhǐ)数级增长，AI大模型的(de)持续(xù)推出带动算力需求放(fàng)量。面对算(suàn)力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之路(lù)。Chiplet技(jì)术是(shì)提升芯片集成度的全新方法，尽可能(néng)多在物理距离短的范围内堆(duī)叠(dié)大量(liàng)芯片，以(yǐ)使得(dé)芯片间的信息传输速度(dù)足够快(kuài)。随着更多芯片的堆叠，不断提高封装密度已(yǐ)经成为一种趋(qū)势。同时，芯片和封装模组的热通量也不断(duàn)増大，显著提(tí)高导热材料需(xū)求。

　　数(shù)据(jù)中(zhōng)心的算力(lì)需(xū)求与日俱增，导热材料需求会提升。根据中(zhōng)国信通院发(fā)布的《中国数据(jù)中心能耗现状白皮书》，2021年(nián)，散(sàn)热的能耗占(zhàn)数据(jù)中心总能耗(hào)的43%，提高散热能力最(zuì)为紧(jǐn)迫。随着AI带动数(shù)据中心产(chǎn)业进一步发展，数据(jù)中心单机(jī)柜功(gōng)率将越来越大，叠加数(shù)据中心机架数的(de)增多，驱(qū)动导热材(cái)料需求有望快速增(zēng)长。

　　分(fēn)析师表示，5G通信基边际贡献的计算公式是什么呀(jī)站相比于4G基(jī)站功耗(hào)更(gèng)大(dà)，对于热管理的(de)要求更高(gāo)。未来(lái)5G全球建设会为导热材(cái)料带来新增量。此外，消费电子在实现(xiàn)智能(néng)化的同时逐步向轻薄化、高性能(néng)和多功能方向发展。另外(wài)，新能源(yuán)车产销量不(bù)断提升，带动导热材料需求(qiú)。

　　东方证券表示，随着5G商(shāng)用(yòng)化基本(běn)普及，导(dǎo)热(rè)材料使用领域更加(jiā)多(duō)元(yuán)，在新能源汽(qì)车、动力电(diàn)池、数据中心(xīn)等领域(yù)运用比(bǐ)例逐(zhú)步(bù)增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带动(dòng)我国导热材料市(shì)场规(guī)模(mó)年均(jūn)复合(hé)增长高达28%，并有望于24年达(dá)到186亿元。此(cǐ)外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能(néng)材料市场规模均在下游强劲需求下呈稳步上(shàng)升之势。

　　导热材料(liào)产业链(liàn)主要分为(wèi)原(yuán)材料、电磁屏蔽材料、导热(rè)器件、下游终端用户四(sì)个领域。具(jù)体(tǐ)来(lái)看，上游所涉及的(de)原材料主要集中在高(gāo)分子树脂、硅胶块、金属(shǔ)材料及布料(liào)等。下游方面，导热材料通(tōng)常需要与一(yī)些器件结合，二次开发形成导热器件并(bìng)最(zuì)终应用于消费电池、通信(xìn)基站、动力电池等领域。分析人士指出，由于导热材料在终端的中(zhōng)的成本占比并不高，但其扮演的角色(sè)非常重边际贡献的计算公式是什么呀rong>要，因(yīn)而供应商业绩稳定性好、获(huò)利能力稳定。

　　细(xì)分来(lái)看，在(zài)石墨(mò)领域(yù)有布局的上市公司为中石(shí)科技(jì)、苏州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏(sū)州天脉、德邦(bāng)科技、飞荣达(dá)。电磁屏(píng)蔽材料有布局的上市公司为长盈精(jīng)密、飞荣达、中(zhōng)石科技；导热(rè)器件有(yǒu)布局(jú)的上(shàng)市公司为领益智造、飞荣达。

　　在导热(rè)材料(liào)领域(yù)有新(xīn)增项目的上(shàng)市(shì)公(gōng)司为德邦科技(jì)、天(tiān)赐材料(liào)、回天新材、联瑞新(xīn)材、中(zhōng)石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋(fù)能叠加下游(yóu)终端应用升级(jí)，预计2030年(nián)全球导热材料市场空(kōng)间将(jiāng)达到 361亿元, 建议关注(zhù)两条投(tóu)资主线(xiàn)：1）先进散热(rè)材料(liào)主赛(sài)道领域(yù)，建议关注具有技术和先(xiān)发优势的公司德(dé)邦科技、中(zhōng)石科技、苏州天脉、富烯科(kē)技等。2）目前散热(rè)材料核心材仍然大量依靠进(jìn)口，建议关(guān)注突破核心技(jì)术(shù)，实现本土替代的(de)联瑞(ruì)新材和瑞(ruì)华泰等。

　　值得注意(yì)的是，业内(nèi)人士(shì)表示，我国外导热材料发展(zhǎn)较晚，石(shí)墨膜和(hé)TIM材料的核(hé)心原材料我国技术欠缺，核心原材(cái)料(liào)绝大部(bù)分得依靠进口。

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