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没带罩子让捏了一节课感受

没带罩子让捏了一节课感受 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申(shēn)万一级的(de)半导(dǎo)体行业涵盖消(xiāo)费电子、元件等6个二级(jí)子行业,其中市值权重最大(dà)的(de)是半(bàn)导体行业,该行业涵盖132家(jiā)上市(shì)公(gōng)司。作为国家芯片(piàn)战(zhàn)略发展(zhǎn)的重(zhòng)点领(lǐng)域,半导体(tǐ)行业具备研发技术壁(bì)垒、产品国产替代(dài)化、未来前景(jǐng)广阔等特点,也因(yīn)此成为A股(gǔ)市场(chǎng)有影响力(lì)的科技(jì)板块。截(jié)至5月10日,半(bàn)导(dǎo)体行业总市值达到3.19万亿元,中芯国际、韦尔股份等(děng)5家(jiā)企(qǐ)业市(shì)值在1000亿(yì)元以(yǐ)上,行(xíng)业(yè)沪深(shēn)300企(qǐ)业数量达到16家,无论是头部(bù)千亿企业数量还是沪(hù)深(shēn)300企业数量,均位居科技类(lèi)行业前(qián)列。

  金融界上市公(gōng)司研(yán)究(jiū)院发现(xiàn),半(bàn)导(dǎo)体行业自2018年以来经过4年快(kuài)速发展(zhǎn),市场规模不断(duàn)扩大(dà),毛利(lì)率稳(wěn)步(bù)提升,自(zì)主研(yán)发的环境下,上市公(gōng)司(sī)科(kē)技(jì)含(hán)量(liàng)越来越高。但与此同时,多(duō)数上市公(gōng)司业绩高光时刻在2021年,行(xíng)业面临(lín)短期库存调整、需求萎缩、芯(xīn)片基数卡脖子等因素制约,2022年多数上(shàng)市公(gōng)司(sī)业绩增速(sù)放缓,毛利率下滑,伴随(suí)库存(cún)风险(xiǎn)加(jiā)大。

  行业营(yíng)收(shōu)规(guī)模创新高,三(sān)方面因素致前5企业市占率下(xià)滑

  半导体行业(yè)的(de)132家公司,2018年实现营业收入1671.87亿元,2022年增长(zhǎng)至4552.37亿元,复合(hé)增长率为22.18%。其中,2022年营收(shōu)同(tóng)比增长(zhǎng)12.45%。

  营收体(tǐ)量来看,主(zhǔ)营业务为半导体IDM、光学模(mó)组、通讯产(chǎn)品集成的闻泰科技,从2019至2022年连续4年营收居行业首位(wèi),2022年实现营收580.79亿(yì)元,同比增长10.15%。

  闻泰科技(jì)营收(shōu)稳步(bù)增长(zhǎng),但半导体行业上市公司的营收集中度却(què)在下滑。选取2018至2022历年营收(shōu)排名前(qián)5的企业,2018年长电科技、中芯国际5家企(qǐ)业(yè)实现营收1671.87亿(yì)元,占行业营收(shōu)总值的46.99%,至2022年前(qián)5大企业营收占比下滑至38.81%。

  表1:2018至2022年历年营业收入(rù)居前5的企业

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  制表:金融界上(shàng)市公司研究院;数据来源:巨灵财(cái)经

  至(zhì)于前5半导体公司(sī)营收占比下滑,或主要由三方面因素导致。一是(shì)如韦(wéi)尔(ěr)股份、闻泰科技等头(tóu)部企业营收(shōu)增(zēng)速放(fàng)缓,低(dī)于(yú)行(xíng)业平均增速。二(èr)是江波龙、格科微、海(hǎi)光信(xìn)息等(děng)营收体量居前(qián)的企业不(bù)断(duàn)上市(shì),并在资本助力之下(xià)营收快(kuài)速增长。三是当半导体行业处于国(guó)产(chǎn)替代化(huà)、自主研发背(bèi)景下(xià)的高成长阶段(duàn)时,整个市场(chǎng)欣欣向荣,企业(yè)营(yíng)收高速增长(zhǎng),使(shǐ)得集中度分散。

  行(xíng)业归母净利润下滑13.67%,利润(rùn)正增长企(qǐ)业占比不足(zú)五成

  相(xiāng)比(bǐ)营收,半(bàn)导体行(xíng)业的(de)归母净利(lì)润增速(sù)更(gèng)快,从(cóng)2018年的43.25亿(yì)元增长至2021年的657.87亿元,达到14倍。但受到(dào)电子产(chǎn)品全球销量增速放缓、芯片库存高位等因(yīn)素影响,2022年行业整体净利润567.91亿元(yuán),同比下滑(huá)13.67%,高位出现调(diào)整。

  具(jù)体公司来看(kàn),归母净利润正增(zēng)长(zhǎng)企业(yè)达到63家,占比为47.73%。12家(jiā)企(qǐ)业(yè)从盈利转为亏损,25家企业净(jìng)利润腰斩(下跌幅度50%至(zhì)100%之间)。同时,也(yě)有18家企业净利润增速在100%以(yǐ)上,12家企业增速在50%至100%之间。

  图1:2022年(nián)半(bàn)导体企业归(guī)母净利润增速(sù)区间(jiān)

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  制图:金(jīn)融界上市(shì)公(gōng)司研(yán)究院;数据来源:巨灵财经

  2022年增速优异的企(qǐ)业来看,芯原股份涵盖芯片设计、半导体IP授权等(děng)业务矩(jǔ)阵,受益于先(xiān)进(jìn)的(de)芯(xīn)片(piàn)定(dìng)制技术、丰(fēng)富的IP储备以(yǐ)及强大的(de)设计能(néng)力,公(gōng)司得到了相(xiāng)关客(kè)户的广泛(fàn)认可。去年(nián)芯原股份以455.32%的增速(sù)位列半导体行(xíng)业之首,公司利润从0.13亿元增长至0.74亿元。

  芯原股份2022年(nián)净利润体量排名行业(yè)第92名,其较快(kuài)增(zēng)速与低(dī)基数效应有(yǒu)关。考虑利润(rùn)基数,北(běi)方华(huá)创归母净利润从2021年的10.77亿元增长至23.53亿元,同(tóng)比增长118.37%,是10亿利润体量下增(zēng)速最快(kuài)的半导体企(qǐ)业。

  表2:2022年归(guī)母(mǔ)净利(lì)润增(zēng)速居前的10大企业

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  制表:金融(róng)界上市公司研究院;数(shù)据来(lái)源:巨灵财(cái)经(jīng)

  存货(huò)周转率下降35.79%,库存风险显现

  在(zài)对半导(dǎo)体行业经营风险分析(xī)时,发现存货周转率(lǜ)反映了分立器件(jiàn)、半导(dǎo)体设备等相(xiāng)关(guān)产品的周转情况,存货周转率下滑,意味(wèi)产(chǎn)品(pǐn)流通速(sù)度变慢,影响企业现金流(liú)能力,对经营造成负面(miàn)影响。

  2020至2022年132家半导体(tǐ)企业(yè)的存货周转率中位(wèi)数分别(bié)是3.14、3.12和2.00,呈(chéng)现下行趋势,2022年降幅更(gèng)是达到35.79%。值得注意的是,存货周转率这一经营风(fēng)险指标(biāo)反(fǎn)映行业是否面临库存风险,是否出现供过于求的局面,进而对股价(jià)表现有参考意义。行业整体而言,2021年存货周(zhōu)转率中位数与(yǔ)2020年基本持(chí)平,该(gāi)年半导体指数上(shàng)涨38.52%。而2022年存(cún)货(huò)周转率中位数(shù)和行(xíng)业(yè)指数分(fēn)别下滑35.79%和37.45%,看(kàn)出两者相关性(xìng)较大。

  具体(tǐ)来看,2022年半(bàn)导体(tǐ)行业(yè)存货周转率同比增长(zhǎng)的13家企业(yè),较2021年平均同比增长(zhǎng)29.84%,该年(nián)这些个股平(píng)均涨跌幅为-12.06%。而存货周转(zhuǎn)率同比(bǐ)下滑的(de)116家(jiā)企业,较(jiào)2021年(nián)平均同(tóng)比下(xià)滑(huá)105.67%,该年(nián)这些个股平均涨跌幅(fú)为-17.64%。这一(yī)数(shù)据说明存货(huò)质量(liàng)下滑的企(qǐ)业,股(gǔ)价表现也往往更不理想(xiǎng)。

  其中,瑞芯微、汇顶(dǐng)科技等营收、市(shì)值居(jū)中上位置的企业,2022年存货周转(zhuǎn)率均为1.31,较2021年(nián)分别下(xià)降(jiàng)了2.40和3.25,目前(qián)存货周转率(lǜ)均低(dī)于行业中位水平。而股价上,两股(gǔ)2022年分别(bié)下跌49.32%和53.25%,跌幅在行(xíng)业(yè)中靠前(qián)。

  表3:2022年存货周转(zhuǎn)率表现较(jiào)差的10大企(qǐ)业

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  制表:金融界上市公司研究院(yuàn);数据来源(yuán):巨灵财(cái)经

  行业整体毛利率稳步(bù)提升,10家(ji没带罩子让捏了一节课感受ā)企业毛利率60%以上

  2018至(zhì)2021年,半(bàn)导体行业上市公(gōng)司整体毛利率呈现(xiàn)抬升态势,毛(máo)利(lì)率中位数(shù)从32.90%提升至2021年的40.46%,与(yǔ)产业技术(shù)迭代升级(jí)、自(zì)主研发等有(yǒu)很大关系(xì)。

  图(tú)2:2018至2022年(nián)半导(dǎo)体行业毛利率中位(wèi)数

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  制(zhì)图:金融界上市公司研究院;数据来源:巨灵财经

  2022年整体毛利率(lǜ)中位数为38.22%,较2021年下滑超(chāo)过2个百分点,与上游(yóu)硅料等原(yuán)材料(liào)价(jià)格上(shàng)涨(zhǎng)、电子(zi)消费品需(xū)求放(fàng)缓至(zhì)部分芯片元件(jiàn)降价销售等因素(sù)有关。2022年半导体下(xià)滑5个(gè)百分点以上企业达(dá)到(dào)27家,其中富满微2022年毛利率降至19.35%,下降了34.62个百分(fēn)点(diǎn),公司在年报(bào)中也说明(míng)了(le)与这两方面原因(yīn)有关。

  有10家(jiā)企业毛利率在60%以上(shàng),目前行业最高(gāo)的臻镭(léi)科技达到87.88%,毛利率(lǜ)居前且公司经(jīng)营体(tǐ)量较大的公司(sī)有复旦微电(64.67%)和(hé)紫光(guāng)国微(wēi)(63.80%)。

  图(tú)3:2022年毛利率居前的(de)10大(dà)企业(yè)

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  制图:金融(r没带罩子让捏了一节课感受óng)界上市公司研究院;数据来源:巨灵财经

  超半(bàn)数企(qǐ)业研发(fā)费用增长(zhǎng)四成,研发占比不断提升

  在国外芯片市(shì)场卡脖子、国内(nèi)自主研发(fā)上行(xíng)趋势(shì)的背景下(xià),国内半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)企业(yè)需要(yào)不断(duàn)通过研发投入,增加(jiā)企业(yè)竞争力(lì),进(jìn)而(ér)对(duì)长久业绩改观带(dài)来(lái)正向促进作(zuò)用。

  2022年(nián)半导体行业(yè)累计(jì)研(yán)发费用为506.32亿元(yuán),较2021年增长28.78%,研发费用(yòng)再创新高(gāo)。具(jù)体公司(sī)而言,2022年(nián)132家(jiā)企(qǐ)业研发费(fèi)用(yòng)中(zhōng)位数为1.62亿元,2021年同期为1.12亿元,这(zhè)一数据表明2022年半数企业研发费(fèi)用同比增长44.55%,增长(zhǎng)幅(fú)度(dù)可(kě)观(guān)。

  其中(zhōng),117家(近9成(chéng))企(qǐ)业2022年研发(fā)费用同(tóng)比增长,32家企业增(zēng)长超过50%,纳芯微、斯普(pǔ)瑞等4家企业研发(fā)费用(yòng)同(tóng)比(bǐ)增长100%以上。

  增长金额来看(kàn),中芯国际、闻泰科技和海光信息(xī),2022年研发费用增长在(zài)6亿元以上居前。综合研发费用增长率和增长(zhǎng)金额(é),海光(guāng)信息、紫光国微(wēi)、思瑞浦等(děng)企(qǐ)业比(bǐ)较突出(chū)。

  其中,紫光国(guó)微2022年研发费用增长5.79亿元,同比(bǐ)增长91.52%。公(gōng)司去年推出(chū)了国内首款支持双模联网的联通5GeSIM产品,特种(zhǒng)集成电路产品进入(rù)C919大(dà)型客机供应链,“年产(chǎn)2亿件5G通信网(wǎng)络设备用(yòng)石英谐振器产业化(huà)”项目(mù)顺利验收(shōu)。

  表4:2022年研发费用居前(qián)的10大企业

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  制(zhì)图:金(jīn)融界上(shàng)市公司研(yán)究院;数据来源(yuán):巨灵财(cái)经(jīng)

  从研发费用占营收比重(zhòng)来(lái)看,2021年半导(dǎo)体行业的中位(wèi)数为10.01%,2022年提(tí)升至13.18%,表明企业研发意(yì)愿增强,重视(shì)资金投入。研发费用占比20%以上的企(qǐ)业达到40家(jiā),10%至20%的企业达到42家。

  其中,有32家企(qǐ)业不仅连续3年研发费用占比在(zài)10%以(yǐ)上,2022年研发费用还在3亿元以上,可谓既有(yǒu)研发高占比又有(yǒu)研发高(gāo)金额(é)。寒武(wǔ)纪-U连(lián)续三年研发(fā)费用占比(bǐ)居(jū)行业前3,2022年(nián)研发(fā)费用占比(bǐ)达到208.92%,研发费用支出15.23亿元。目(mù)前公司(sī)思元370芯片及(jí)加速(sù)卡在众多行(xíng)业领域中(zhōng)的(de)头部公司实(shí)现了批(pī)量销售或达成合作意(yì)向。

  表4:2022年研发(fā)费用占(zhàn)比居前的10大企(qǐ)业

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  制图:金融界(jiè)上市公司研究院;数据来源:巨灵财经(jīng)

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