券商研报近期指出，AI领(lǐng)域对算力(lì)的需求不断提高(gāo)德国有多大面积，德国相当于中国哪个省，推动了以(yǐ)Chiplet为代表(biǎo)的先进(jìn)封装技术的快速(sù)发展，提升(shēng)高性能(néng)导热(rè)材(cái)料需(xū)求来满足散热需(xū)求；下(xià)游终端应用(yòng)领域的发展也带动了导热材料的(de)需求(qiú)增加。

　　导热材料分类(lèi)繁(fán)多，不同(tóng)的导热(rè)材料有不同(tóng)的特点和应用场景(jǐng)。目前广(guǎng)泛应用(yòng)的(de)导热材料有合成(chéng)石墨材料、均热板(bǎn)（VC）、导热填隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅(guī)脂、相变材料等。其(qí)中合成石墨(mò)类主要是用(yòng)于均热；导热填隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂和相变材料主(zhǔ)要用作提升导(dǎo)热能力；VC可以同时起到均热和导热作用。

　　中信证券王喆等(děng)人(rén)在4月26日发布(bù)的研(yán)报中(zhōng)表示，算力(lì)需求提升，导热材料需求有望放量(liàng)。最先(xiān)进的NLP模型中参数(shù)的数量呈指数级(jí)增长，AI大(dà)模型的(de)持续推出带(dài)动算力需求放量。面对算力缺口(kǒu)，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之路。Chiplet技(jì)术是提(tí)升芯片集成度的全新方法，尽可能多在物理距离短的范(fàn)围内(nèi)堆叠(dié)大(dà)量芯片，以使(shǐ)得芯(xīn)片间的信息传输速度足够快。随着更多芯片(piàn)的堆叠，不断(duàn)提高封装密度已经成为一种趋势。同时，芯片和封装模组的热通(tōng)量也不断増大，显著(zhù)提高导热材料(liào)需求。

　　数据中心的算力需求与日俱增，导(dǎo)热材料(liào)需求会(huì)提(tí)升(shēng)。根据中(zhōng)国信(xìn)通(tōng)院(yuàn)发布的(de)《中国(guó)数据中心(xīn)能(néng)耗(hào)现状(zhuàng)白皮书(shū)》，2021年(nián)，散热的能耗占(zhàn)数据中心(xīn)总能(néng)耗的43%，提高散热能(néng)力最(zuì)为紧迫(pò)。随着(zhe)AI带动数(shù)据中心产业进一步(bù)发展，数(shù)据中(zhōng)心单机(jī)柜(guì)功率将越来(lái)越大，叠加数(shù)据中(zhōng)心机架数的增(zēng)多(duō)，驱动导热材(cái)料需求有望快(kuài)速增(zēng)长。

　　分析(xī)师表(biǎo)示，5G通信基站(zhàn)相比于4G基站功(gōng)耗更(gèng)大，对(duì)于(yú)热管理的(de)要(yào)求更高(gāo)。未(wèi)来5G全球建设会(huì)为(wèi)导热材料(liào)带来(lái)新增(zēng)量。此外，消(xiāo)费(fèi)电子在(zài)实(shí)现智能化的同时逐步向轻薄(báo)化、高性能和多功能方(fāng)向发展。另外，新(xīn)能源车(chē)产销量不断提升，带动导热材料需求。

　　东方证券表示，随着(zhe)5G商用化基(jī)本普及，导热材料使(shǐ)用领域更加多元(yuán)，在新能源汽车、动力电(diàn)池(chí)、数据中心等(děng)领域运(yùn)用比例(lì)逐(zhú)步增(zēng)加(jiā)，2019-2022年，5G商用(yòng)化(huà)带动(dòng)我(wǒ)国(guó)导热材料(liào)市场规模年均(jūn)复合增长(zhǎng)高达28%，并有望于24年达(dá)到186亿(yì)元。此(cǐ)外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类(lèi)功(gōng)能材料(liào)市场规(guī)模均(jūn)在下游强劲需(xū)求下呈稳步上(shàng)升之势。

　　导(dǎo)热材(cái)料产(chǎn)业链主(zhǔ)要分为原材料、电磁屏蔽材(cái)料、导热器件、下游(yóu)终(zhōng)端用户四(sì)个(gè)领(lǐng)域(yù)。具体来看，上游所(suǒ)涉及的原(yuán)材料主要集中在高分(fēn)子树脂、硅胶块、金属材料(liào)及布料等。下(xià)游(yóu)方面，导热材料通(tōng)常需要与一(yī)些器件结合，二次开发形成(chéng)导热器件并(bìng)最终应用于消费电(diàn)池、通(tōng)信基站、动力电(diàn)池等(děng)领域。分析人士(shì)指出，由于导热材料在(zài)终(zhōng)端的(de)中的成(chéng)本占比(bǐ)并不(bù)高(gāo)，但其扮演的角色(sè)非常重要，因而(ér)供应商(shāng)业绩稳定性好、获利(lì)能(néng)力稳定。

　　细(xì)分来看，在石(shí)墨(mò)领域(yù)有布局的上市(shì)公司为中石(shí)科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦(bāng)科技、飞荣达。电磁屏蔽(bì)材(cái)料(liào)有布局的上市公司为(wèi)长盈(yíng)精密、飞荣达(dá)、中(zhōng)石科(kē)技；导热器(qì)件(jiàn)有布局的上市公司为领益(yì)智(zhì)造、飞荣达。

　　在导(dǎo)热材料领(lǐng)域(yù)有(yǒu)新增项目(mù)的上市公司为(wèi)德(dé)邦科技、天赐材料、回(huí)天(tiān)新材、联瑞新材、中石科技、碳元(yuán)科(kē)技(jì)。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下(xià)游终(zhōng)端(duān)应用升级(jí)，预计2030年全球(qiú)导热材料(liào)市场空间将达到 361亿元(yuán), 建议关注两条投资主线：1）先(xiān)进散热材料主赛道领域，建议关注(zhù)具有技术和先(xiān)发优势的公司德邦(bāng)科技(jì)、中石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目(mù)前散(sàn)热材料核心材仍(réng)然(rán)大量依靠(kào)进口(kǒu)，建议关注突(tū)破核(hé)心(xīn)技术，实现本(běn)土替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意(yì)的是，业内人(rén)士表(biǎo)示，我国外(wài)导热材料发展较晚，石墨膜和(hé)TIM材料的(de)核(hé)心原材料我(wǒ)国技(jì)术欠缺(quē)，核心原(yuán)材料绝(jué)大部分得依靠(kào)进口。

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