券商研(yán)报近期(qī)指出，AI领域对(duì)算(suàn)力的需求不断提(tí)高，推动(dòng)了(le)以Chiplet为代表的(de)先进封装技术的快速(sù)发展，提(tí)升(shēng)高性(xìng)能导热材(cái)料需求来满足散热需求；下(xià)游终端应用领域的发展也(yě)带动了导热材料的需求增加(jiā)。

　　导热材料分类繁多(duō)，不同的导(dǎo)热材料有不同的特点和应用场景。目前广(guǎng)泛(fàn)应(yīng)用的导热材料(liào)有合成(chéng)石墨(mò)材(cái)料、均(jūn)热板（VC）、导热(rè)填隙(xì)材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其(qí)中合成石(shí)墨类主要是用(yòng)于均热；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相变材料主要用作提升导热能(néng)力；VC可以同时起(qǐ)到均热和(hé)导(dǎo)热作(zuò)用。

　　中信证(zhèng)券(quàn)王喆等人(rén)在4月26日(rì)发布的研报(bào)中表示(shì)，算力(lì)需求提升，导(dǎo)热材料需求有望放(fàng)量。最先进(jìn)的(de)NLP模型中(zhōng)参数的数(shù)量呈指数级(jí)增长，AI大模型的(de)持(chí)续推(tuī)出带动(dòng)算力需求放量。面对算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片“破局(jú)”之(zhī)路。Chiplet技术是提升芯片(piàn)集成度的全新方(fāng)法(fǎ)，尽可能(néng)多(duō)在物理距离短的范围内堆(duī)叠大量芯片，以使得芯片间的信息传输速度足够快(kuài)。随着(zhe)更多芯(xīn)片的(de)堆叠(dié)，不断提高封装密度已经成为一(yī)种趋势(shì)。同时，芯片和(hé)封(fēng)装(zhuāng)模组的(de)热通量也(yě)不断増大(dà)，显著提高导热材料需(xū)求。

　　数据中心的算力(lì)需求与日(rì)俱增，导热材料需求会提升。根据中国信通院发布(bù)的《中国数据中心能耗(hào)现状白皮(pí)书》，2021年，散热的能耗占数据中心总能耗的(de)43%，提高散(sàn)热(rè)能力最为紧迫。随(suí)着AI带动数据(jù)中心产业进一步发展，数据中心(xīn)单机柜功率将越来越(yuè)大，叠(dié)加(jiā)数据中心机架数的增(zēng)多，驱动导热材料需(xū)求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通(tōng)信基站相比于4G基站功耗更大，对于热(rè)管(guǎn)理的(de)要求更高。未来5G全(quán)球建设会为(wèi)导热材料带来新增(zēng)量。此外，消费电子在实(shí)现智能化的同时逐(zhú)步向轻薄(báo)化、高性能和(hé)多功能(néng)方向发展。另外，新能源车产销(xiāo)量不断提升，带动(dòng)导热材料(liào)需求。

　　东方(fāng)证券(quàn)表示，随着5G商用化基本普及(jí)，导热材料使用领域更加多元，在新能源汽车、动力电池、数据中心等领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动我国导热材料市场规模年均复合增长高达28%，并(bìng)有(yǒu)望于24年达到186亿(yì)元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等(děng)各(gè)类功能材料(liào)市场(chǎng)规模均在(zài)下游强劲需求下呈稳步上升之势。

　　导热(rè)材料产(chǎn)业链(liàn)主要分为原材料、电磁(cí)屏蔽材(cái)料、导热器件、下游(yóu)终端(duān)用户四个领(lǐng)域。具体(tǐ)来看，上游所涉及的原材料主要集中(zhōng)在高分子树脂、硅胶块、金(jīn)属材料及布料等。下(xià)游方(fāng)面，导热材料通常需要与一些器(qì)件结(jié)合(hé)，二次开发形成导热器件并最终(zhōng)应用于消费电池、通信基(jī)站(zhàn)、动力电池等(děng)领域。分析人(rén)士指出，由于(yú)导热(rè)材料在终端的中的成本占比并(bìng)不高，但其扮演(yǎn)的角色非(fēi)常重要，因(yīn)而供(gōng)应商业(yè)绩稳定(dìng)性好、获利能力稳定。

　　细分来(lái)看，在石墨领域有布(bù)局(jú)的上(shàng)市公司为中石科(kē)技(jì)、苏州天脉；TIM厂商有苏州(zhōu)天脉、德(dé)邦科(kē)技、飞荣达。电磁(cí)屏蔽材料有布局的上市公司为长盈精密、飞荣达、中(zhōng)石(shí)科技(jì)；导热器件有(yǒu)布局的上(shàng)市公(gōng)司(sī)为领益智造、飞荣达。

　　在导热(rè)材(cái)料领域有(yǒu)新增项目的上市公司为德邦科(kē)技(jì)、天赐材料、回天新材、联瑞新(xīn)材、中(zhōng)石(shí)科(kē)技、碳元科技。

　　王喆(zhé)表(biǎo)示，AI算力赋能叠加下游终端(duān)应用升级(jí)，预计2030年全球导热材料市场空间将达(dá)到 361亿元(yuán), 建(jiàn)议关注两条(tiáo)投(tóu)资主线：1）先进散热材料主赛(sài)道(dào)领域，建议关(guān)注具(jù)有技(jì)术(shù)和先发(fā)优(yōu)势的公司德(dé)邦科技、中(zhōng)石科技、苏州(zhōu)天(tiān)脉、富烯科技(jì)等。2）目前(qián)散热材料核心材仍然大(dà)量依靠进口，建(jiàn)议关注突破核心技术，实现本土替代的联瑞(ruì)新材和(hé)瑞华(huá)泰(tài)等。

　　值得注意的是，业内人士表示，我国外导热(rè)材料发展较(jiào)晚，石(shí)墨膜和TIM材料的核(hé)心原(yuán)材(cái)料我国技(jì)术欠缺，核心原材料绝大部(bù)分得依靠进口(kǒu)。

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