券(quàn)商研报近(jìn)期(qī)指出，AI领域对(duì)算力的需求不断提高，推动了以Chiplet为(wèi)代表的先进封装技术的快速发展，提(tí)升高性能导热材料需求来满足散(sàn)热需求；下(xià)游终端应用(yòng)领域的(de)发(fā)展也带动了(le)导热材料的(de)需求增加。

　　导(dǎo)热(rè)材料分类繁多，不(bù)同(tóng)的导热材(cái)料有不同的特点和应用(yòng)场景。目前广泛应(yīng)用(yòng)的导(dǎo)热(rè)材料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热填(tián)隙(xì)材料、导热凝胶、导热(rè)硅(guī)脂、相变材(cái)料等。其中合(hé)成石墨类主要是(shì)用于均热；导热(rè)填(tián)隙材(cái)料(liào)、导(dǎo)热凝(níng)胶、导热硅脂和相变(biàn)材(cái)料主要用(yòng)作提升导热能力(lì)；VC可以同时起(qǐ)到均热(rè)和导(dǎo)热作(zuò)用。

　　中信证券王喆等人在4月26日(rì)发布的研报中表示(shì)，算(suàn)力需求提升，导热材料需求有望(wàng)放(fàng)量。最先进的NLP模型中(zhōng)参数的(de)数(shù)量呈指数(shù)级增长(zhǎng)，AI大模(mó)型的持续推出带动算力需求放量。面对算力缺(quē)口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯(xīn)片集成度(dù)的全新方法，尽(jǐn)可(kě)能(néng)多(duō)在物理距离短的范围内堆叠大(dà)量(liàng)芯(xīn)片，以使得(dé)芯片(piàn)间(jiān)的信息传输速(sù)度足(zú)够快。随着更多芯片(piàn)的堆叠，不断提高(gāo)封装密度已(yǐ)经成(chéng)为(wèi)一(yī)种(zhǒng)趋势。同时，钱塘自古繁华钱塘指的是哪个城市，钱塘指的是哪个城市的别称rong>芯片和封装模组的热通量也不断増大，显著提(tí)高导(dǎo)热材料需(xū)求。

　　数据中心的算力(lì)需求与日俱(jù)增，导热(rè)材(cái)料需求会(huì)提升。根(gēn)据中(zhōng)国信通(tōng)院发布的(de)《中国数据中心能耗现状白(bái)皮书》，2021年，散热的能耗占数据(jù)中心总能耗的43%，提高散热能力最(zuì)为紧迫。随着AI带动数(shù)据(jù)中心产业进(jìn)一步发展，数(shù)据中心单机(jī)柜功率将越来越大，叠(dié)加数据中心机架数的增多，驱动导热材料需求有(yǒu)望(wàng)快(kuài)速(sù)增(zēng)长(zhǎng)。

　　分析师表示，5G通(tōng)信基站相比于4G基站功耗更大，对于热管(guǎn)理的要求(qiú)更(gèng)高。未来5G全球建设会为导热材料带来新增量(liàng)。此(cǐ)外，消费(fèi)电(diàn)子(zi)在实现智能化的同时(shí)逐步向轻(qīng)薄化(huà)、高(gāo)性能(néng)和(hé)多功能方向发(fā)展(zhǎn)。另外，新(xīn)能源车(chē)产销量不断提升，带动导(dǎo)热(rè)材(cái)料需求。

　　东(dōng)方证券表示(shì)，随着5G商用化基本普及，导热材料使(shǐ)用领域更加多元，在新能源汽车、动(dòng)力电池、数据中心等领域(yù)运用比例(lì)逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带动我国导热材料市场(chǎng)规(guī)模(mó)年(nián)均复合增长高达28%，并(bìng)有望于(yú)24年达到186亿(yì)元(yuán)。此外(wài)，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类(lèi)功能(néng)材料市(shì)场(chǎng)规模(mó)均在下(xià)游强(qiáng)劲需求(qiú)下呈稳步(bù)上升之势。

　　导热材(cái)料产业链主要分为原材料、电(diàn)磁屏(píng)蔽材料、导热器(qì)件、下游终(zhōng)端用户四个(gè)领域。具体来看，上游所(suǒ)涉(shè)及的原材(cái)钱塘自古繁华钱塘指的是哪个城市，钱塘指的是哪个城市的别称料(liào)主要集(jí)中在高(gāo)分子树脂、硅胶块、金(jīn)属(shǔ)材料及(jí)布料等。下(xià)游方面，导热材(cái)料通(tōng)常需(xū)要与一些(xiē)器件(jiàn)结合，二次开发形(xíng)成导热器件并最(zuì)终应用于(yú)消费电池、通(tōng)信基站、动力电池等领(lǐng)域。分(fēn)析人士(shì)指出，由于导热(rè)材(cái)料在终端(duān)的中(zhōng)的成本占比(bǐ)并不高，但(dàn)其扮演的角色非常重要，因(yīn)而供应商业绩稳定性好(hǎo)、获利能力稳定。

　　细分来看，在(zài)石墨领域有布局的上(shàng)市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天(tiān)脉(mài)、德邦(bāng)科技、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽材(cái)料有(yǒu)布局的(de)上(shàng)市公司为长盈精密、飞荣达、中(zhōng)石(shí)科技；导热器(qì)件有布局的上市公司为(wèi)领益(yì)智(zhì)造、飞荣达。

　　在(zài)导热材(cái)料领域(yù)有新增项目的(de)上(shàng)市公司为(wèi)德邦科技、天赐材(cái)料、回天(tiān)新材、联瑞新材(cái)、中(zhōng)石科技、碳元科技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算(suàn)力赋能叠(dié)加下游终(zhōng)端应用升级(jí)，预计2030年全(quán)球(qiú)导热材(cái)料市场空(kōng)间(jiān)将达到 361亿元, 建(jiàn)议关注两条投资主(zhǔ)线：1）先进散热材料主赛(sài)道领域，建议关(guān)注具有技术和先(xiān)发优(yōu)势的公司(sī)德邦科(kē)技、中石(shí)科技、苏州(zhōu)天脉、富烯科(kē)技等。2）目前散热(rè)材(cái)料(liào)核心(xīn)材仍然大量依(yī)靠(kào)进口(kǒu)，建议关注突破核(hé)心技术，实现本土(tǔ)替(tì)代的(de)联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内人士表示，我(wǒ)国外导热材料发展较晚，石(shí)墨膜和TIM材料(liào)的核心原材料我(wǒ)国技术(shù)欠缺(quē)，核心原材料绝(jué)大部分得依靠进口。

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