券商(shāng)研报近期指出，AI领域(yù)对算力的需求不(bù)断提高，推动了以(yǐ)Chiplet为代表的先进封(fēng)装技(jì)术的快速发展，提升高性(xìng)能导热材(cái)料(liào)需求来满足散热需求；下(xià)游终(zhōng)端(duān)应用领域(yù)的发展(zhǎn)也带动了导热材料的(de)需求增加。

　　导热材料分类繁(fán)多，不(bù)同(tóng)的(de)导热材料有不同的(de)特点和(hé)应用场景。目前广泛应(yīng)用的导热材料有合成(chéng)石墨材料、均热板(bǎn)（VC）、导热填隙材料、导热(rè)凝(níng)胶、导热硅(guī)脂、相变材料等。其中合(hé)成石墨(mò)类(lèi)主要是用于均热；导热填隙材料、导热(rè)凝胶、导(dǎo)热硅脂和相(xiāng)变材料主(zhǔ)要用作提升导热能力；VC可以同(tóng)时起到均热(rè)和导热作用。

　　中信证券王(wáng)喆等人在4月26日发布的研报中表(biǎo)示，算力(lì)需求提升，导热材料需求有望放量。最先进的NLP模(mó)型中(zhōng)参数的数量呈(chéng)指数级(jí)增长，AI大模型的持(chí)续推出带动算力需求放量。面对算(suàn)力缺口(kǒu)，Chiplet或(huò)成AI芯(xīn)片“破(pò)局”之路。Chiplet技术(shù)是提升芯片集成度的全新方(fāng)法，尽可能多在物理距离(lí)短的范围内堆叠(dié)大量芯片，以使得芯片间的信息传输速(sù)度(dù)足够快。随(suí)着(zhe)更(gèng)多(duō)芯片的堆(duī)叠，不(bù)断提高(gāo)封装密度已经成为(wèi)一种趋势(shì)。同时(shí)，芯片(piàn)和封(fēng)装(zhuāng)模组的(de)热(rè)通量(liàng)也不(bù)断増大(dà)，显著提高导热材料需求(qiú)。

　　数据中(zhōng)心的算力需求与日(rì)俱(jù)增(zēng)，导热材料需求会提升。根据(jù)中国(guó)信通(tōng)院发布的(de)《中(zhōng)国数(shù)据中心(xīn)能耗现状白皮书(shū)》，2021年，散热的能耗(hào)占数据中心总(zǒng)能耗(hào)的43%，提高散热能力最为紧迫。随(suí)着(zhe)AI带动数据中心(xīn)产业进一步发展，数据(jù)中心单机柜功(gōng)率将越来(lái)越大，叠(dié)加数据中(zhōng)心机架数的增多，驱动导热材料(liào)需求(qiú)有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比(bǐ)于4G基站(zhàn)功耗更大，对于热管理的(de)要(yào)求更高。未来5G全(quán)球建设会为导热材料(liào)带(dài)来新增量。此外，消(xiāo)费电子在(zài)实现智(zhì)能(néng)化(huà)的同时逐步向轻薄化、高性能(néng)和多功能方向发(fā)展。另外，新能源车产销量不断(duàn)提升，带动导热(rè)材料需(xū)求。

　　东方证券表示，随着5G商用化(huà)基本普及，导热材(cái)料使(shǐ)用领(lǐng)域(yù)更加多元，在新能源汽车、动力电池、数(shù)据中心等领(lǐng)域(yù)运用比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带动我国导热材料市(shì)场(chǎng)规模年均(jūn)复合增长高达(dá)28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏(píng)蔽(bì)材料、OCA光学胶等各类功能材料市场规模(mó)均(jūn)在下游强(qiáng)劲(jìn)需求下呈稳步(bù)上(shàng)升之势。

　　导热材料产业链主(zhǔ)要分为原(yuán)材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终端用户四(sì)个领域。具体来看，上游所涉(shè)及的原材(cái)料主要(yào)集中在高(gāo)分子树脂、硅胶块、金属(shǔ)材(cái)料及布(bù)料等。下游(yóu)方面，导(dǎo)热(rè)材(cái)料(liào)通(tōng)常需(xū)要与一些器(qì)件结合，二(èr)次(cì)开发形成导热器件并最终(zhōng)应用于消(xiāo)费电(diàn)池、通信基站、动力电池等领域。分析(xī)人(rén)士(shì)指(zhǐ)出，由于导热材料在终端的中的成本占比(bǐ)并不高，但其扮演的角(jiǎo)色非常重要，因而供应(yīng)商(shāng)业绩稳(wěn)定(dìng)性(xìng)好、获利(lì1cc的水等于多少克，1cc水是多少克)能(néng)力稳定。

　　细分(fēn)来(lái)看，在石(shí)墨领域(yù)有布局的(de)上市公司为(wèi)中石(shí)科技(jì)、苏州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天(tiān)脉、德邦(bāng)科(kē)技、飞荣达(dá)。电磁屏蔽材料有布局的上市公(gōng)司为长盈精密、飞荣达、中(zhōng)石科技；导热(rè)器件有(yǒu)布局的上市公(gōng)司为领益智(zhì)造、飞荣达。

　　在导(dǎo)热材料领域(yù)有(yǒu)新增项目的(de)上市公司为(wèi)德邦(bāng)科技、天赐材料、回天新材(cái)、联瑞新(xīn)材(cái)、中石科技、碳(tàn)元科技。

　　王喆(zhé)表示(shì)，AI算力赋能叠加下游(yóu)终(zhōng)端应用升级(jí)，预(yù)计2030年全(quán)球导热材料市(shì)场空(kōng)间(jiān)将达到(dào) 361亿元, 建议(yì)关(guān)注两(liǎng)条(tiáo)投资主线：1）先(xiān)进散热材(cái)料主赛道领域，建议关注具有技(jì)术和先发(fā)优势的公司德邦科技、中(zhōng)石科(kē)技、苏州天脉、富(fù)烯科(kē)技(jì)等。2）目前(qián)散(sàn)热材料核心材仍然大量依靠进(jìn)口，建(jiàn)议关(guān)注突破核心技术，实现本土替代的联瑞(ruì)新材和瑞(ruì)华泰等。

　　值得(dé)注(zhù)意(yì)的是，业内(nèi)人(rén)士表示，我国(guó)外(wài)导热(rè)材料发展较晚，石墨膜和TIM材(cái)料的核心原材料我国(guó)技术欠缺，核心原材料绝大部分得依靠进口。

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