5月23日，日本经济产业(yè)省宣布修(xiū)正(zhèng)了(le)所(suǒ)谓强化高性能半导体(tǐ)制(zhì)造装(zhuāng)置出口管制措施的省令，并明确将于(yú)7月23日实施(shī)。日本此举定(dìng)会对自(zì)身经济、科技发展和国际(jì)形象造(zào)成(chéng)反噬效应，最终得不(bù)偿失。

　　日本经济(jì)产业大臣(chén)西村康稔曾在公布规(guī)则方案时称“我(wǒ)们(men)的出口限(xiàn)制并不针对某(mǒu)一(yī)特定(dìng)国家”，但(dàn)这种“此地无(wú)银三(sān)百两”的说法显然没(méi)有说服力。

　　事实上，日本政府限制(zhì)高性能(néng)半(bàn好好记住我在你体内的感觉)导体(tǐ)设(shè)备(bèi)出口指向(xiàng)明确，意图清晰。从去年10月份(fèn)开始，美国就(jiù)对华实施了16纳米以下半(bàn)导体(tǐ)设(shè)备出口管制措施(shī)，并多次诱压日本、荷兰等在半导体设(shè)备领域具有优势地(dì)位的国家(jiā)紧(jǐn)跟其(qí)脚步，形成美(měi)日荷半导体遏华(huá)同盟，试图通过出(chū)口管制阻断(duàn)中国在尖端半导体(tǐ)领域的技术(shù)发展进程。日本此(cǐ)次也(yě)正是顺(shùn)应美(měi)国政府要求，强化对抗中国的姿态，与美国(guó)沆瀣一气，将经贸和科技问题政治(zhì)化、工具(jù)化、武器化，强(qiáng)行割(gē)裂半导体(tǐ)全球大市(shì)场(chǎng)，塑造(zào)封闭“小圈子(zi)”，加大尖(jiān)端半导体领域对(duì)华(huá)遏制打压力度。

　　从西村康稔(rěn)的解释来看，日本政府显然在随美遏华上底气不足。一方(fāng)面，日本政府(fǔ)难以(yǐ)承受正面对抗中国的后果。多家日本媒(méi)体报道认为，虽然此次管制措施未点(diǎn)名中国(guó)，但(dàn)一定会(huì)引(yǐn)发中国的(de)“强烈反制措(cuò)施”。中(zhōng)国(guó)商务(wù)部(bù)在5月(yuè)23日的(de)答记者问中已经明(míng)确，中方将保(bǎo)留采(cǎi)取(qǔ)措(cuò)施的权利，坚决(jué)维护(hù)自身合法权益。而近日中国关(guān)键基础设施(shī)停购(gòu)美(měi)光(guāng)科技产品，也足(zú)以(yǐ)证明(míng)中国在半导体(tǐ)反制方(fāng)面的工(gōng)具储(chǔ)备十分丰富。

　　另一方面，日(rì)本(běn)政府强行随美起舞只会损害本国经济利(lì)益(好好记住我在你体内的感觉yì)。在限(xiàn)制出(chū)口规(guī)则实施后(hòu)，日(rì)本东京(jīng)电子(zi)、尼康等十几家企业的经营将(jiāng)受到直(zhí)接(jiē)影(yǐng)响。而自美国去年10月实施对(duì)华出口管(guǎn)制以来，日本半导(dǎo)体(tǐ)企业整体对华出口(kǒu)额已(yǐ)呈(chéng)下降趋势。5月23日修正案公布后，多家(jiā)日半导体企业股价下跌。对华出口管制造成的不安全感(gǎn)，将(jiāng)迫使日半导体(tǐ)企(qǐ)业调整长(zhǎng)期(qī)经营(yíng)战略，为(wèi)日本半导(dǎo)体产业的未来发展增添了极大不确定(dìng)性。

　　长久以来，中日两国在半导体领域分工明确，合作紧密，为世界(jiè)半导体(tǐ)产业发展(zhǎn)和国(guó)际市场稳定作出(chū)了突出贡献。然(rán)而，为配合美遏华(huá)举措，日本政府近(jìn)年来不惜(xī)挥舞(wǔ)经济(jì)安保(bǎo)大棒实施“无差别攻(gōng)击(jī)”，这(zhè)既打伤了中日半导体等经贸(mào)科技领域合(hé)作的(de)良(liáng)好基础，更打伤了(le)日(rì)本本国企业(yè)的发展信心(xīn)和前(qián)景。希望日本政府尽快修(xiū)正错误(wù)，回到(dào)中日合作共赢的(de)正轨。

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