5月23日，日(rì)本经济产业省宣布修正了所谓强化高性能半(bàn)导体(tǐ)制(zhì)造装置出口(kǒu)管(guǎn)制措施的(de)省令(lìng)，并明确将(jiāng)于7月23日实施。日本此举定会(huì)对自身经济、科技(jì)发展和国际形象造成反噬效(xiào)应(yīng)，最终得不偿失。

　　日本经济产业大臣西村(cūn)康稔曾在公(gōng)布规则方案时(shí)称“我(wǒ)们的(de)出口限制并不针(zhēn)对某一特定国家”，但这种“此地无银三(sān)百两”的说法显然没有说服力。

　　事实上(shàng)，日本政府限制高性(xìng)能半导体设备(bèi)出口(kǒu)指向明确，意图清晰。从去年(nián)10月份开始，美国就(jiù)对华(huá)实施了16纳米(mǐ)以下半(bàn)导体设备出口管(guǎn)制措施(shī)，并多次诱压(yā)日(rì)本、荷兰等(děng)在(zài)半导(dǎo)体设备领域具有优势地(dì)位的(de)国家紧跟其脚步，形成美日荷半(bàn)导体遏华(huá)同盟(méng)，试图(tú)通过出(chū)口管制阻断中国在尖端半导体领域的技术发展进程。日本此次也(yě)正是顺(shùn)应(yīng)美国为什么负负得正怎么推理，乘法为什么负负得正政(zhèng)府要求(qiú)，强(qiáng)化对抗中国的(de)姿态，与(yǔ)美国沆瀣(xiè)一气，将经贸和科技问题政治化、工具化、武器化，强行割(gē)裂(liè)半导体全球大(dà)市场，塑造封闭“小(xiǎo)圈子”，加大尖端半导体领域(yù)对华遏制打压力度。

　　从西村康稔的解(jiě)释来看，日本政府(fǔ)显然在(zài)随美(měi)遏华上底(dǐ)气不足。一方面，日本政府难以承(chéng)受正面对抗中国的后果。多家日本媒体报道认为，虽(suī)然此次管制措施(shī)未点名中国，但一定会引发中(zhōng)国的“强烈反制措施(shī)”。中国(guó)商务部在5月23日的答记者问中已经(jīng)明确(què)，中方将保(bǎo)留采取(qǔ)措施的权利，坚(jiān)决维护(hù)自身合法权益。而(ér)近日中国关(guān)键基础设(shè)施停购美光科技(jì)产(chǎn)品，也(yě)足以证明中国在(zài)半(bàn)导体反制方面(miàn)的工具储备十分丰富。

　　另一方面，日(rì)本政府(fǔ)强行随美(měi)起舞只会损害本国(guó)经(jīng)济利益。在限制出口规则实施后(hòu)，日本东京电子、尼(ní)康等十几家企业(yè)的经营将(jiāng)受到直接影(yǐng)响(xiǎng)。而自美国(guó)去年10月实施对华出口管制以(yǐ)来，日本半导(dǎo)体(tǐ)企业(yè)整体对华出口(kǒu)额已呈下(xià)降趋势。5月23日修正(zhèng)案公布后(hòu)，多家日半导(dǎo)体企业股价下跌。对华(huá)出(chū)口管(guǎn)制造成的不安全感，将迫(pò)使日半导体企业调整长期经营(yíng)战(zhàn)略，为日本半(bàn)导体产业的未来发展增添了极大(dà)不确定(dìng)性。

　　长久以来，中(zhōng)日两(liǎng)国(guó)在半导(dǎo)体(tǐ)领域分工明确，合作(zuò)紧(jǐn)密(mì)，为世界半导体产业发展和国际市场(chǎng)稳定作出(chū)了(le)突出贡献。然而，为(wèi)配合美遏华(huá)举措，日本(běn)政府近年(nián)来(lái)不惜挥舞经济安保大棒实(shí)施(shī)“无差别(bié)攻击”，这既(jì)打伤(shāng)了(le)中日(rì)半导体等经贸科技领域(yù)合作的良好基础，更打(dǎ)伤了日本本(běn)国(guó)企业的发展信(xìn)心和前景。希望(wàng)日本政府尽(jǐn)快修正(zhèng)错误，回(为什么负负得正怎么推理，乘法为什么负负得正huí)到中日合作共赢(yíng)的(de)正轨。

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