券商研报近期指(zhǐ)出(chū)，AI领域对算力的需求不断提高，推(tuī)动了(le)以Chiplet为代表的(de)先进封装(zhuāng)技术的快速(sù)发展，提(tí)升高性能导热材(cái)料需求来(lái)满足散(sàn)热(rè)需求；下游终(zhōng)端应用领(lǐng)域(yù)的发展(zhǎn)也(yě)带动了(le)导热材(cái)料的需(xū)求(qiú)增加。

　　导热材料分(fēn)类繁多，不同的导热材(cái)料有(yǒu)不同的特点和应用场景(jǐng)。目前广泛应用的(de)导热材(cái)料有合成(chéng)石墨材料、均热(rè)板（VC）、导(dǎo)热填(tián)隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料(liào)等(děng)。其中合成(chéng)石(shí)墨类(lèi)主要是用(yòng)于(yú)均热；导热填隙材(cái)料、导热(rè)凝胶、导热硅(guī)脂和相(xiāng)变材(cái)料主要用作提升(shēng)导热能力；VC可以同(tóng)时起到均(jūn)热和导热作用。

　　中信证券王喆(zhé)等人在4月26日(rì)发布的研报中表示，算力需求(qiú)提升(shēng)，导热材(cái)料需求(qiú)有望放量。最(zuì)先进的NLP模型(xíng)中参数的(de)数量呈指数(shù)级(jí)增长，AI大模(mó)型的持(chí)续推出带动(dòng)算力(lì)需求放量(liàng)。面对算力(lì)缺口(kǒu)，Chiplet或(huò)成AI芯片“破(pò)局”之路。Chiplet技术是提(tí)升芯片集成(chéng)度的全新方法，尽可能(néng)多(duō)在物(wù)理距离短的(de)范围内堆叠大(dà)量芯片，以使得芯片间的信息传输(shū)速度足够快。随着更多芯片的堆叠，不断提高封装(zhuāng)密度已经成为(wèi)一种(zhǒng)趋势(shì)。同时，芯(xīn)片(piàn)和封装模组(zǔ)的(de)热通量也不断(duàn)増大，显著提高导热材料(liào)需求。

　　数据中心的算力需(xū)求与日俱(jù)增(zēng)，导(dǎo)热材料需求会(huì)提升。根据中国信通院发布的(de)《中(zhōng)国数据中心能耗现(xiàn)状白皮书》，2021年，散热的能耗(hào)占数据中(zhōng)心总(zǒng)能耗的43%，提高散热能(néng)力最(zuì)为紧迫。随着(zhe)AI带(dài)动数(shù)据中(zhōng)心产业进一步发(fā)展，数据中心(xīn)单机柜功率将越来越大，叠加(jiā)数据(jù)中心机架数的增多，驱动导热材料需求有望快速(sù)增长(zh写柔柳的四字词语有哪些，写春雨的四字词语写柔柳的四字词语有哪些，写春雨的四字词语ǎng)。

　　分析师表示，5G通信基站相(xiāng)比于4G基站(zhàn)功耗(hào)更大，对于热管理(lǐ)的要求更(gèng)高。未来5G全球(qiú)建设会(huì)为导热材料带来新增量。此外，消费(fèi)电(diàn)子在(zài)实现(xiàn)智能(néng)化的同时逐步(bù)向(xiàng)轻(qīng)薄(báo)化、高性(xìng)能和多功(gōng)能方向发展。另外(wài)，新能源(yuán)车产(chǎn)销量不(bù)断提升，带动导热材料需(xū)求。

　　东方证券表(biǎo)示，随着5G商用(yòng)化基(jī)本普及(jí)，导(dǎo)热(rè)材料使(shǐ)用(yòng)领域更(gèng)加多(duō)元，在新能源汽车(chē)、动力电池、数(shù)据中心等(děng)领域运(yùn)用比例(lì)逐步增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带(dài)动(dòng)我国导热材料市(shì)场规模年均(jūn)复合增(zēng)长高达28%，并有望于24年达到186亿(yì)元。此外(wài)，胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽材(cái)料、OCA光学胶等各(gè)类功能(néng)材料(liào)市场规模(mó)均(jūn)在下(xià)游强劲需(xū)求(qiú)下呈稳步上(shàng)升之势。

　　导热(rè)材(cái)料(liào)产业链(liàn)主要(yào)分为原材(cái)料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游(yóu)终端(duān)用(yòng)户四个领(lǐng)域。具体来(lái)看，上(shàng)游所涉及的原材料主要集中在高(gāo)分子树脂、硅胶块(kuài)、金属材料(liào)及布(bù)料等。下游方面，导热材料通(tōng)常需要与一些(xiē)器件结合，二次开发形成导热器件并(bìng)最终应用于消(xiāo)费(fèi)电(diàn)池、通信基站、动力电池等领域。分析人士指出(chū)，由于导热材料在终端的中的成(chéng)本占比(bǐ)并(bìng)不(bù)高，但其扮演的(de)角色非(fēi)常重(zhòng)要，因而供应商业(yè)绩稳定性好、获利能力(lì)稳定。

　　细(xì)分来看(kàn)，在石墨领域有(yǒu)布局的上市公司为中(zhōng)石科(kē)技(jì)、苏(sū)州天脉(mài)；TIM厂(chǎng)商有(yǒu)苏州天脉(mài)、德邦(bāng)科技、飞荣达(dá)。电(di写柔柳的四字词语有哪些，写春雨的四字词语àn)磁屏蔽材料有布局的上(shàng)市公司(sī)为长盈精密、飞荣(róng)达、中石科技；导(dǎo)热(rè)器件(jiàn)有布局的上市公(gōng)司为领益智(zhì)造、飞荣(róng)达。

　　在(zài)导(dǎo)热材料领域有(yǒu)新增项目的上市公(gōng)司为(wèi)德邦(bāng)科技、天赐材料(liào)、回(huí)天新材(cái)、联瑞新材、中(zhōng)石科技(jì)、碳元科(kē)技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋能叠加下游终端(duān)应用升级，预计(jì)2030年全球导热(rè)材料市场空间将达到 361亿元, 建议关注(zhù)两条投资主线：1）先进散热材料(liào)主赛道领域，建议(yì)关(guān)注具有技术和(hé)先发(fā)优势的公司德邦科(kē)技、中石(shí)科技、苏州天脉、富(fù)烯科技等。2）目(mù)前散热材料(liào)核心材仍然大量依靠进口，建议关注突破核(hé)心技术，实现本土替代的(de)联瑞新材和瑞(ruì)华泰等。

　　值得注意(yì)的是，业内(nèi)人士表示，我国外导热材(cái)料发(fā)展较晚(wǎn)，石(shí)墨膜和TIM材(cái)料的(de)核心(xīn)原材料我国技术欠缺(quē)，核心原(yuán)材料绝大部分得(dé)依靠进口。

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