券商研报近期指出(chū)，AI领(lǐng)域(yù)对算力的需求不断提高，推动了以Chiplet为代表的先进封装技术的快速发展，提升高(gāo)性能导热材料需求(qiú)来满足散热(rè)需求；下游终端应用领域的发(fā)展也带(dài)动(dòng)了导(dǎo)热材料的(de)需求增加。

　　导热材料分(fēn)类繁多，不同的导热材(cái)料有(yǒu)不同(tóng)的特点和应用场(chǎng)景(jǐng)。目前广泛(fàn)应用的导热材料有(yǒu)合成(chéng)石墨(mò)材料、均(jūn)热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)、相变材料等。其中(zhōng)合成石墨类主要是用于均热；导热填隙(xì)材料、导(dǎo)热凝(níng)胶、导热(rè)硅脂和相变(biàn)材料主要用作(zuò)提升(shēng)导热能(néng)力；VC可以(yǐ)同时起到(dào)均热和(hé)导热作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布的研报中(zhōng)表示，算力需求提升(shēng)，导(dǎo)热材料需(xū)求(qiú)有(yǒu)望(wàng)放量。最先进的NLP模型中参数的数量呈(chéng)指数级增长，AI大模(mó)型的持(chí)续推出带动算(suàn)力(lì)需求放量。面对算力(lì)缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破(pò)局”之路。Chiplet技术(shù)是提升芯片集成(chéng)度的全新方法，尽可能多在物理距(jù)离短(duǎn)的范围内(nèi)堆(duī)叠(dié)大量芯(xīn)片，以使得芯片间的信息传输(shū)速度足够快。随着更多芯片(piàn)的(de)堆叠，不(bù)断提高封装密度已经成为一种趋势。同时，芯(xīn)片和封装模组的热(rè)通量也不断増大，显著(zhù)提高导热材料需(xū)求。

　　数据中心的算力需(xū)求与日俱增(zēng)，导(dǎo)热(rè)材料需求会(huì)提升。根据中国(guó)信通院发布的《中(zhōng)国数据(jù)中心(xīn)能耗现状(zhuàng)白皮书》，2021年，散热的能耗占(zhàn)数据(jù)中(zhōng)心总能耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带(dài)动数据中心产业进一步发展，数据中心单机柜功率将越来越大，叠加数据(jù)中(zhōng)心机架(jià)数的增多，驱动(dòng)导(dǎo)热材(cái)料需求(qiú)有望快速增长。

　　分析(xī)师表(biǎo)示(shì)，5G通(tōng)信基站(zhàn)相比(bǐ)于4G基站功耗更(gèng)大，对于热管理的要求更高。未来5G全(quán)球建设会为导热材料(liào)带来新增量0是有理数吗还是无理数，0是有理数吗？判断题g>。此外，消(xiāo)费电子在实(shí)现智能化的同(tóng)时逐步向(xiàng)轻薄化(huà)、高性能和多功能方(fāng)向发展(zhǎn)。另外，新能源车产销量不断(duàn)提升，带(dài)动导(dǎo)热材料需(xū)求。

　　东方证券表(biǎo)示，随着5G商用化基本普及，导(dǎo)热(rè)材料使用领域(yù)更加(jiā)多(duō)元(yuán)，在(zài)新能源汽车、动(dòng)力电池、数据中心等领域(yù)运用(yòng)比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带(dài)动(dòng)我国导热材(cái)料(liào)市(shì)场规模年均复合增长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光学胶等各类(lèi)功能材料市场规模均在(zài)下游强劲需求(qiú)下(xià)呈稳步上升之势。

　　导热材料(liào)产业链(liàn)主要分(fēn)为原材料、电磁屏蔽材料、导热(rè)器件(jiàn)、下(xià)游终端(duān)用户(hù)四个领域。具体来(lái)看，上游(yóu)所涉及的原材料(liào)主(zhǔ)要(yào)集中在高(gāo)分(fēn)子(zi)树(shù)脂、硅胶(jiāo)块、金属(shǔ)材料及布料等。下游方(fāng)面，导热材料通常需要(yào)与一些器(qì)件结合，二(èr)次开发形(xíng)成导热器件并最终应用于消费电池、通信基(jī)站、动力(lì)电(diàn)池等领域。分析人士指出，由于导热材(cái)料(liào)在(zài)终端的中的成本(běn)占比(bǐ)并不高，但其扮演(yǎn)的角色(sè)非常重要，因而供应商业绩(jì)稳(wěn)定性好(hǎo)、获利(lì)能(néng)力稳定。

　　细分来看，在(zài)石墨领(lǐng)域有布局的(de)上市公司为中石科技、苏(sū)州天脉；TIM厂商(shāng)有苏州(zhōu)天脉(mài)、德(dé)邦科技、飞荣达。电磁(cí)屏(píng)蔽材料有布(bù)局的(de)上市公司为长盈精密、飞荣达、中石科技；导(dǎo)热器(qì)件有布局的上市公司为领益智造、飞荣(róng)达。

　　在导(dǎo)热(rè)材料领(lǐng)域有(yǒu)新(xīn)增项目的(de)上市公司为德(dé)邦(bāng)科技、天赐(cì)材料、回天新(xīn)材、联瑞新材(cái)、中石(shí)科技(jì)、碳元(yuán)科(kē)技。

　　王(wáng)喆(zhé)表(biǎo)示，AI算力赋能叠加下游(yóu)终端应用升级，预计2030年全球导热(rè)材料(liào)市场空间(jiān)将达到 361亿元, 建议关(guān)注(zhù)两条(tiáo)投资主线：1）先进散热(rè)材料主赛道领域，建议关注具有技术和(hé)先发优势的公司(sī)德(dé)邦(bāng)科技、中(zhōng)石科(kē)技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散(sàn)热材料核心材(cái)仍然大量(liàng)依靠进口，建(jiàn)议关注(zhù)突破核心技术，实现本土替代的(de)联瑞新材和瑞华泰(tài)等。

　　值得(dé)注意(yì)的(de)是(shì)，业内人士表(biǎo)示(shì)，我国外导(dǎo)热材料发(fā)展较晚，石墨(mò)膜和(hé)TIM材料的核(hé)心原(yuán)材料我国技术欠缺，核心原(yuán)材料绝大部(bù)分得依靠(kào)进口。