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戊戌年是哪一年

戊戌年是哪一年 集成电路的作用是什么,集成电路有什么作用

  集(jí)成电(diàn)路的作用(yòng)是什么(me),集成(chéng)电路有什么作(zuò)用(yòng)是集(jí)成(chéng)电路的作用:减少元(yuán)器件的(de)使用的。

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集成(chéng)电路的(de)作(zuò)用是什么(me),集成电路有(yǒu)什么作用

  集成电(diàn)路的作用:

  1、减少元(yuán)器件的使用。

  集成电路的诞生,小规(guī)模的集成(chéng)电路使内容元(yuán)器件的数量减少,在零散元器件上(shàng)有了很大(dà)的技术提高。

  2、产品性(xìng)能得到有(yǒu)效提(tí)高。

  将元器件都(dōu)集合到(dào)了(le)一起,不仅减少了外电信号(hào)的干扰,也在电路设计方(fāng)面(miàn)有(yǒu)了(le)很大的提升,提高了运(yùn)行速度。

  3、更加方(fāng)便应(yīng)用。

  一种功(gōng)能对应一种电路,将一种功能集中成(chéng)一个集成(chéng)电路,如此一来,在(zài)以后应用中,要什么功能就可以应用(yòng)相应的集成电路,从而(ér)大大方便了应(yīng)用。

扩展资料

  集成电路或(huò)称微电路(lù)(microcircuit)、 微芯片(microchip)、芯(xīn)片(chip)在电子学中是一种把电(diàn)路(主(zhǔ)要包括半导体装置,也包括(kuò)被(bèi)动(dòng)元件等)小型化的方式,并通常制造在半导体晶圆表面上。

  前(qián)述将(jiāng)电(diàn)路(lù)制造在(zài)半导体芯片表面(miàn)上的集(jí)成(chéng)电(diàn)路又称薄(báo)膜(thin-film)集(jí)成(chéng)电路(lù)。

  另有一(yī)种厚膜(thick-film)混成(chéng)集(jí)成(chéng)电路(lù)(hybrid integrated circuit)是由独立半导体(tǐ)设备和被动元件,集成到衬底或(huò)线路板(bǎn)所构成(chéng)的小型化电路(lù)。

  本文是(戊戌年是哪一年shì)关于单片(monolithic)集成电路,即(jí)薄膜集(jí)成电(diàn)路。

  集(jí)成电(diàn)路(lù)具有(yǒu)体积小,重(zhòng)量轻,引出线和焊接点少,寿命长,可(kě)靠性高,性(xìng)能好(hǎo)等优点(diǎn),同时成(chéng)本(běn)低,便于(yú)大规模生产(chǎn)。

  它不仅在工、民(mín)用电子设备如(rú)收录机、电视机、计算机等(děng)方面得到广泛(fàn)的应用(yòng),同时在(zài)军事(shì)、通(tōng)讯(xùn)、遥控(kòng)等方面也(yě)得到广(guǎng)泛(fàn)的应用。

  用(yòng)集成电路来装配(pèi)电子(zi)设(shè)备,其装配密度比晶体管可提(tí)高几十倍至几(jǐ)千倍(bèi),设备(bèi)的稳(wěn)定工作时间也(yě)可大(dà)大提高。

集成(chéng)电路的作用是什么?

  集(jí)成电路的作(zuò)用:

  1、减少元器件的使用。

  集成电路的诞(dàn)生,小规模的(de)集成电(diàn)路使内(nèi)容元器件的数量减少,在零散元器件上有了(le)很(hěn)闷(mèn)键大的技(jì)术提高。

  2、产品性(xìng)能(néng)得到(dào)有效提高。

  将(jiāng)元器(qì)件都(dōu)集合(hé)到了一起,不(bù)仅(jǐn)减少了外电(diàn)信(xìn)号(hào)的干扰,也在(zài)电(diàn)路设计方(fāng)面有(yǒu)了很大的提升(shēng),提高了运(yùn)行(xíng)速度。

  3、更加(jiā)方便应用。

  一(yī)种功能(néng)对(duì)应一种电路(lù),将一种功能集中成一个集(jí)成电路(lù),如此一来(lái),在以后应用中(zhōng),要什么(me)功能就可以应(yīng)用相应的集(jí)成电(diàn)路,从而大(dà)大(dà)方便了应用。

扩展资料

戊戌年是哪一年>  集成电路或(huò)称微电路(microcircuit)、 微芯片(microchip)、芯片(piàn)(chip)在电子学中(zhōng)是一种把电路(主要包(bāo)括半(bàn)导体装置,也包括被动元件(jiàn)等)小型(xíng)化(huà)的方式,并(bìng)通常(cháng)制(zhì)造在(zài)半(bàn)导(dǎo)体晶(jīng)圆(yuán)表(biǎo)面上。

  前述将电路制(zhì)造在半导体芯片表面上(shàng)的集成电路(lù)又(yòu)称薄(báo)膜(thin-film)集成电路。

  另有一种(zhǒng)厚膜(thick-film)混成集成(chéng)电路(hybrid integrated circuit)是(shì)由独立半(bàn)导体设备和被(bèi)动(dòng)元件,集(jí)成到衬(chèn)底或线路(lù)板袜亮所构成的小型化电路(lù)。

  本文是关于单片(piàn)(monolithic)集成(chéng)电(diàn)路(lù),即薄膜(mó)集成电路。

  集(jí)成电路具有体积小(xiǎo),重量轻,引出线(xiàn)和焊(hàn)接点少,寿命长,可靠性高,性能好等(děng)优点,同时成本低,便(biàn)于大(dà)规(guī)模生产。

  它不(bù)仅在工、民用电子设备如收录机(jī)、电视机(jī)、计(jì)算机等方面得(dé)到(dào)广泛的应(yīng)用,同时在军事、通讯(xùn)、遥控等(děng)方(fāng)面也得到广泛的应用(yòng)。

  用集成(chéng)电路来装配蚂好巧电(diàn)子设备,其(qí)装配密度比晶体管(guǎn)可(kě)提高几十倍至(zhì)几千倍,设备的稳定工作时间也(yě)可(kě)大大提(tí)高。

  参考(kǎo)资料来(lái)源:百度百科-集成电(diàn)路

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