集成电路的作用(yòng)是什么(me)，集成电路有什么作用是(shì)集成(chéng)电(diàn)路的作用：减少元(yuán)器(qì)件的使纸张是16k大还是32k大 16k纸和32k纸有什么区别用的。

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集成电路(lù)的(de)作用是什么，集(jí)成电(diàn)路有(yǒu)什么作用

　　1、减少元器件的使用。

　　集(jí)成电路的诞(dàn)生(shēng)，小规(guī)模的集(jí)成电路使内容元器件的数(shù)量减少，在(zài)零(líng)散元器(qì)件上有(yǒu)了很大的技术提高。

　　2、产品性能得到有(yǒu)效提高。

　　将元(yuán)器(qì)件都集(jí)合到了一起，不仅减少了外(wài)电信号的干扰(rǎo)，也在(zài)电路设(shè)计方(fāng)面有了很大的提升，提(tí)高了运行速度。

　　3、更加方便应用。

　　一种功能对(duì)应一种电路，将一种功能集中(zhōng)成一个(gè)集成电(diàn)路，如(rú)此一来，在(zài)以后应用中(zhōng)，要(yào)什(shén)么功能就可以应用(yòng)相应的集成电路，从而大大方(fāng)便了应(yīng)用。

　　集成电路或称微(wēi)电(diàn)路（microcircuit）、 微(wēi)芯片（microchip）、芯片（chip）在电(diàn)子学中是一种把电路(lù)（主要包括半导体(tǐ)装置，也包括被动元件等）小型化的方式，并通常(cháng)制造在半导(dǎo)体晶圆(yuán)表面上。

　　前述将电路制(zhì)造在半导体芯片(piàn)表面上的集成电路(lù)又称薄膜（thin-film）集成电(diàn)路。

　　另有(yǒu)一种厚膜（thick-film）混成集成电路(lù)（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和被(bèi)动元(yuán)件，集成(chéng)到衬底(dǐ)或线路板(bǎn)所(suǒ)构成的(de)小型(xíng)化电路。

　　本文是关于(yú)单(dān)片（monolithic）集成电路，即薄膜(mó)集(jí)成电路(lù)。

　　集成电路(lù)具有体积小(xiǎo)，重量轻，引出线和(hé)焊接(jiē)点少，寿命长，可(kě)靠(kào)性高，性(xìng)能好(hǎo)等(děng)优点，同时成(chéng)本低，便于大规模生产。

　　它不(bù)仅在工(gōng)、民用电子设备(bèi)如收录(lù)机、电视纸张是16k大还是32k大 16k纸和32k纸有什么区别机、计算机等方面得到广泛的应用，同时在军事(shì)、通讯(xùn)、遥(yáo)控(kòng)等方面也得(dé)到(dào)广泛的应用。

　　用集成电(diàn)路来装配电子(zi)设备，其装配密度比(bǐ)晶体管可提高几十(shí)倍至几千倍，设备的(de)稳定工(gōng)作时(shí)间也(yě)可大(dà)大提高。

集成电(diàn)路的作用是什么？

　　集成电路的作用(yòng)：

　　1、减(jiǎn)少元(yuán)器件的(纸张是16k大还是32k大 16k纸和32k纸有什么区别de)使用(yòng)。

　　集成(chéng)电(diàn)路的(de)诞(dàn)生，小(xiǎo)规(guī)模的集成(chéng)电(diàn)路使(shǐ)内容元器件的数量减少，在(zài)零散元器件上有了(le)很闷键大的技术提高(gāo)。

　　2、产品性(xìng)能得到有效提高。

　　将元器(qì)件(jiàn)都集合(hé)到了(le)一(yī)起，不仅(jǐn)减少了外电信号的干扰，也在电路设计方面(miàn)有了很大的提升，提高了运行速(sù)度。

　　3、更加方便(biàn)应用。

　　一种功能对应一种电路，将一(yī)种功能集(jí)中成一个(gè)集(jí)成电路(lù)，如此一来，在(zài)以后(hòu)应(yīng)用(yòng)中，要什(shén)么功(gōng)能就(jiù)可以应用(yòng)相应的集成电路，从而大大方便(biàn)了应用。

扩(kuò)展(zhǎn)资料

　　集成电路或称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电(diàn)子学中是一种把(bǎ)电(diàn)路（主要包括(kuò)半导体装(zhuāng)置(zhì)，也包括被动(dòng)元件等）小型化的方式，并(bìng)通常(cháng)制造在(zài)半导体晶圆表面上。

　　前述将电(diàn)路制造在半导体芯片表面(miàn)上的集成电(diàn)路又称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成集成(chéng)电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体(tǐ)设(shè)备和被动元件，集成到(dào)衬底或线路板(bǎn)袜亮所构成的(de)小型化电(diàn)路(lù)。

　　本文是关于单片(piàn)（monolithic）集成电路(lù)，即薄膜集(jí)成电路(lù)。

　　集成电路具有体积小，重量轻，引出(chū)线和焊接(jiē)点少，寿命长，可靠性高(gāo)，性能(néng)好等(děng)优点(diǎn)，同时成本(běn)低，便于大规模(mó)生产。

　　它不仅(jǐn)在工、民用电(diàn)子(zi)设备如收录(lù)机(jī)、电视机(jī)、计算机等方面得到广泛的应用，同时在军事、通讯、遥(yáo)控等方面也得到广泛的应用。

　　用集成电(diàn)路来装配蚂好巧电子设备，其(qí)装(zhuāng)配密度比(bǐ)晶(jīng)体管可提高几十倍至几千倍，设备的稳定工作(zuò)时间(jiān)也可大大(dà)提高。

　　参(cān)考资料来源：百度百科(kē)－集(jí)成电路

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