券商研报(bào)近期指出，AI领域对(duì)算(suàn)力(lì)的需(xū)求不断提高，推动了(le)以Chiplet为代表(biǎo)的(de)先进(jìn)封装技术的快速发展，提升高性能导(dǎo)热材料需求来满足散热需(xū)求；下(xià)游(yóu)终端应用领域的发展也带动了(le)导热材(cái)料(liào)的需求增加。

　　导(dǎo)热材料(liào)分类繁多，不(bù)同的导热(rè)材料有不同(tóng)的特点和应用(yòng)场(chǎng)景。目前(qián)广泛应(yīng)用的导(dǎo)热材料有(yǒu)合成(chéng)石墨材料、均(jūn)热板（VC）、导热填(tián)隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热(rè)硅脂、相变(biàn)材料等。其中(zhōng)合成石(shí)墨(mò)类主要是(shì)用于均(jūn)热；导热填隙材(cái)料(liào)、导热凝胶、导热硅脂和(hé)相变(biàn)材料主要用作提升导(dǎo)热能力；VC可以同(tóng)时起到均热和导热作用。

　　中(zhōng)信(xìn)证券王喆等人(rén)在(zài)4月26日发布的研(yán)报(bào)中表示，算力(lì)需求提升，导热材(cái)料(liào)需求有望放量。最先进的(de)NLP模型中参数的(de)数量(liàng)呈指数级增长(zhǎng)，AI大模型的持续推出带(dài)动算(suàn)力需求放量。面(miàn)对算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破(pò)局(jú)”之(zhī)路。Chiplet技术(shù)是(shì)提(tí)升芯片(piàn)集(jí)成度(dù)的全新方法(fǎ)，尽可能多在物理距(jù)离短的范围内堆叠(dié)大量芯(xīn)片，以(yǐ)使得芯片间(jiān)的信息传(chuán)输速度(dù)足(zú)够(gòu)快(kuài)。随着更多(duō)芯片的堆(duī)叠(dié)，不断提高封装密(mì)度已经成为一(yī)种趋(qū)势。同时，芯(xīn)片和封装(zhuāng)模组的热通(tōng)量(liàng)也(yě)不断(duàn)増大(dà)，显著提高导(dǎo)热(rè)材料需求。

　　数据中心的算(suàn)力需求(qiú)与日俱(jù)增，导热材料需求会提升(shēng)。根据中国信(xìn)通院(yuàn)发布的《中国(guó)数(shù)据(jù)中心能耗现状白皮书》，2021年(nián)，散热(rè)的能耗占数据中心总能(néng)耗的43%，提(tí)高散热能力最为紧迫。随着AI带动数据中心产业进一步(bù)发(fā)展，数据中心单机柜功率将(jiāng)越来越大，叠(dié)加(jiā)数据中心机架数的(de)增多，驱动(dòng)导热材料需求(qiú)有望快(kuài)速增(zēng)长。

　　分析(xī)师(shī)表(biǎo)示，5G通信(xìn)基站相比(bǐ)于4G基站功耗更大，对于热管理的要求更高。未(wèi)来5G全(quán)球建设会为导热材料带(dài)来(lái)新增量(liàng)。此外，消费(fèi)电子在实现智能化的同时逐步向轻(qīng)薄化、高性能和多功能(néng)方(fāng)向发展。另外(wài)，新能(néng)源车产销(xiāo)量不断提(tí)升(shēng)，带动(dòng)导热材料(liào)需求(qiú)。

　　东方证券(quàn)表示，随着5G商用(yòng)化基本普(pǔ)及，导(dǎo)热材料使用(yòng)领域更加(jiā)多元，在新(xīn)能源汽车、动力(lì)电池、数据(jù)中心(xīn)等(děng)领域运用比例逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带动(dòng)我国导热材(cái)料市场(chǎng)规(guī)模年均复合增长高达28%，并有(yǒu)望于24年达(dá)到186亿(yì)元。此外，胶粘剂、电磁屏(píng)蔽(bì)材料、OCA光学胶等各类功能材(cái)料市场规模均(jūn)在下(xià)游强劲需求(qiú)下呈(chéng)稳步上升之势。

　　导热材料(liào)产业(yè)链主要分为(wèi)原材(cái)料、电磁屏蔽(bì)材(cái)料(liào)、导(dǎo)热(rè)器件、下游终端用(yòng)户四个领域。具体来(lái)看，上(shàng)游所涉及的原材(cái)料主(zhǔ)要(yào)集中在高分子树脂、硅胶块、金属材(cái)料及布料等。下游方面(miàn)，导热材(cái)料(liào)通常需要与(yǔ)一些器件结合，二(èr)次开发(fā)形成导热器件并最终应(yīng)用于消费(fèi)电池、通信基(jī)站、动力电池等领域。分(fēn)析(xī)人(rén)士指出，由于(yú)导热材料在终端的(de)中的(de)成(chéng)本占比并不高，但其扮演的角色非常重要，因而(ér)供应商业(yè)绩稳定性好(hǎo)、获利能(néng)力稳定。

　　细分(fēn)来(lái)看，在石墨领域有布局的上市公司为(wèi)中石(shí)科(kē)技、苏州天脉(mài)；TIM厂商有(yǒu)苏州(zhōu)天脉、德(dé)邦(bāng)科技、飞荣(róng)达。电磁屏蔽(b金典保质期一般是多久啊 金典牛奶过期了几天还能喝吗ì)材料(liào)有布局的上市公司(sī)为长盈精(jīng)密(mì)、飞荣达、中石科技；导热器件有布局的上市公(gōng)司为(wèi)领益智(zhì)造、飞荣达。

　　在导热(rè)材料领域有新增(zēng)项(xiàng)目的上市公司(sī)为德邦(bāng)科技(jì)、天赐材料(liào)、回天新材、联瑞(ruì)新材(cái)、中石科技、碳元(yuán)科技。

　　王喆(zhé)表(biǎo)示(shì)，AI算(suàn)力赋能叠加下游终端应用升级，预计(jì)2030年全球导热(rè)材料市场空间将(jiāng)达到 361亿元, 建议关注两条投资主线：1）先进散热(rè)材料主(zhǔ)赛道领域(yù)，建议关注具(jù)有技(jì)术和(hé)先发优(yōu)势的公司德邦科(kē)技、中石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散热材料核心(xīn)材(cái)仍(réng)然大量依靠进口，建议关注突(tū)破(pò)核(hé)心技术，实现本土替代的(de)联瑞新材和瑞华(huá)泰(tài)等。

　　值得注意(yì)的(de)是，业内人士表示，我国外导(dǎo)热(rè)材料(liào)发展较晚，石墨(mò)膜和(hé)TIM材料的核心原材料我(wǒ)国技术欠缺，核心原材料绝大部分得依靠进口(kǒu)。

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