券(quàn)商研报(bào)近期(qī)指出，AI领(lǐng)域对算力的需求(qiú)不断提高，推动了(le)以Chiple丽水在哪里哪个省份哪个市，浙江丽水在哪里t为代(dài)表(biǎo)的先(xiān)进封(fēng)装技术(shù)的(de)快(kuài)速发展，提升高性(xìng)能导热材料需求来满足(zú)散热需求；下游终端应用领域的发展也带动了导热材料的需求增加。

　　导热材料分类(lèi)繁多，不同的导(dǎo)热材料有(yǒu)不(bù)同的特点(diǎn)和(hé)应用(yòng)场景(jǐng)。目前(qián)广泛(fàn)应(yīng)用的导热材料有合(hé)成石墨(mò)材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热(rè)硅脂(zhī)、相变材料(liào)等。其中合(hé)成石墨(mò)类主(zhǔ)要(yào)是用于均(jūn)热；导热填(tián)隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂和相变材料主要用作提升导热(rè)能力；VC可以同时(shí)起(qǐ)到均热和导热作用。

　　中信(xìn)证券王喆等人在4月26日发布的研报(bào)中表示，算力需(xū)求提(tí)升，导热材料需求有望(wàng)放量。最(zuì)先进的NLP模(mó)型中参数(shù)的数量呈指数级(jí)增长，AI大模型的持续推出(chū)带(dài)动算力需求放(fàng)量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技(jì)术是提升芯片集成(chéng)度(dù)的全(quán)新方法，尽可能多在物理距离短的(de)范围内(nèi)堆(duī)叠大(dà)量(liàng)芯(xīn)片，以(yǐ)使得芯(xīn)片间的信息传输(shū)速度足够快。随着更(gèng)多芯(xīn)片的堆叠，不断提高封(fēng)装(zhuāng)密度已经成为一(yī)种趋势。同时(shí)，芯片和封(fēng)装模组的热(rè)通量也不断増大，显(xiǎn)著(zhù)提高导热材料需求。

　　数(shù)据中心的算力需(xū)求与日俱增，导热材(cái)料需求会提升。根据中国信通院发布的《中国数据中心能耗现状(zhuàng)白皮书》，2021年，散(sàn)热(rè)的能耗占数据中心总能耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带动数据中心产(chǎn)业进一步发展，数据中(zhōng)心(xīn)单(dān)机柜(guì)功率(lǜ)将越来越大，叠加(jiā)数据中(zhōng)心(xīn)机(jī)架数的(de)增多，驱动(dòng)导热材料(liào)需(xū)求有望快速增长。

　　分(fēn)析师表示，5G通信基站相比于4G基站(zhàn)功(gōng)耗更大(dà)，对于热管(guǎn)理(lǐ)的要(yào)求更(gèng)高。未来5G全球建(jiàn)设会为导热材料带(dài)来新(xīn)增量。此外，消费电子在实现(xiàn)智能化的同时逐步向轻薄化(huà)、高性能和多功能方向(xiàng)发展。另(lìng)外，新能(néng)源车产销量不(bù)断提升，带动导热材料(liào)需(xū)求。

　　东(dōng)方(fāng)证(zhèng)券表示，随着(zhe)5G商用化基本普及，导热材(cái)料使用领域更加多(duō)元，在(zài)新能(néng)源汽(qì)车、动力(lì)电(diàn)池、数(shù)据中心(xīn)等领域运用(yòng)比例逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动(dòng)我国导热材料市场规(guī)模年(nián)均复(fù)合(hé)增长(zhǎng)高达28%，并有望于24年达(dá)到186亿元。此外，胶粘(zhān)剂、电(diàn)磁屏(píng)蔽材料、OCA光学胶等各(gè)类功能材料市场规模(mó)均(jūn)在下游(yóu)强(qiáng)劲需求下(xià)呈(chéng)稳步(bù)上升之势。

　　导热材(cái)料产业链(liàn)主要分(fēn)为原材(cái)料、电(diàn)磁(cí)屏蔽(bì)材料、导热器件(jiàn)、下游(yóu)终端用户四个领域。具体来看(kàn)，上(shàng)游所涉及(jí)的原材料主要集中在(zài)高分子树脂、硅胶块、金属材料(liào)及布料(liào)等。下游方面，导(dǎo)热材料通(tōng)常需要与一些器(qì)件结合(hé)，二次开发形成导热器件(jiàn)并最终(zhōng)应用于消费电池(chí)、通信(xìn)基(jī)站(zhàn)、动力电池等领域。分析人士(shì)指(zhǐ)出，由于(yú)导热材料(liào)在终(zhōng)端的中(zhōng)的(de)成本占比并不高，但其扮演的角色非常重要，因而供应商业绩稳定性好、获(huò)利能力稳定。

　　细分来(lái)看，在石墨领域有布局(jú)的上市公司为中石科技(jì)、苏州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉、德(dé)邦科技、飞荣达。电磁(cí)屏蔽材料有布局的上市公司(sī)为(wèi)长盈精密、飞荣达、中石(shí)科技；导(dǎo)热器件(jiàn)有布局的上市公司为领益智造、飞荣达。

　　在导热材料领域(yù)有新增项目的上(shàng)市公司为德邦(bāng)科技、天赐材料(liào)、回天丽水在哪里哪个省份哪个市，浙江丽水在哪里新材、联(lián)瑞新材、中石科技、碳(tàn)元科技。

　　王喆表示，AI算力(lì)赋能叠加下游(yóu)终端应用(yòng)升级，预计(jì)2030年全球导热材(cái)料(liào)市场(chǎng)空间将达到 361亿元, 建议(yì)关注两(liǎng)条投(tóu)资主线：1）先进(jìn)散热(rè)材料主(zhǔ)赛道领(lǐng)域，建议(yì)关注具有技术和先发优势的公(gōng)司(sī)德邦(bāng)科技、中石(shí)科技、苏(sū)州(zhōu)天(tiān)脉、富烯科技等。2）目前(qián)散热(rè)材料核(hé)心材仍(réng)然大量依靠进口，建议(yì)关注突破核心技术，实现本土替代(dài)的联瑞(ruì)新材和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业(yè)内(nèi)人(rén)士表(biǎo)示，我国外导热(rè)材料发展(zhǎn)较(jiào)晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料我国技术(shù)欠缺，核心(xīn)原材料绝大部(bù)分得依靠进口。

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