券商研报近期指出，AI领域对算力的需求不断提高，推动了以Chiplet为代表(biǎo)的先进封装(zhuāng)技术的(de)快速发展，提升高性能导(dǎo)热材(cái)料需求来(lái)满足散热需(xū)求；下游终端应用领域的发展(zhǎn)也带动了导(dǎo)热材料的(de)需(xū)求增加。

　　导热材料(liào)分类繁多，不同的导热材料有(yǒu)不同的特点(diǎn)和(hé)应用(yòng)场景。目前广泛应用的导热材料有合(hé)成(chéng)石墨材料(liào)、均热(rè)板(bǎn)（VC）、导热填(tián)隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂、相变(biàn)材料等。其中合成石墨类主要是(shì)用于均(jūn)热；导热填隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂(zhī)和相变材料主(zhǔ)要(yào)用作提(tí)升导热能力；VC可以同时(shí)起到均热和导热作用。

　　中信证券王喆等(děng)人在4月26日发布的研(yán)报中表示，算力需求提升，导热材料需求有(yǒu)望放量。最先进的(de)NLP模型中参数的数量呈指数级增长，AI大模型(xíng)的持续推出带动算力需求(qiú)放量。面对算力缺口，Chiplet或(huò)成(chéng)AI芯片“破(pò)局”之(zhī)路。Chiplet技术(shù)是提升芯片集成度的全新方法，尽可能多在物理距离短的(de)范(fàn)围内(nèi)堆叠(dié)大量芯片，以使得芯片(piàn)间的信(xìn)息传输速度足够(gòu)快。随着日子过得一地鸡毛是什么意思，形容生活一地鸡毛是什么意思更多芯(xīn)片的堆(duī)叠，不断提高封装密度已经成为一种趋势。同时，芯片和封装模组的(de)热通量(liàng)也(yě)不(bù)断増大，显著提高(gāo)导热材(cái)料需求。

　　数据中(zhōng)心的(de)算力需(xū)求(qiú)与日(rì)俱(jù)增(zēng)，导热材料需求会提升。根(gēn)据中国信通(tōng)院发布的《中国数(shù)据中心能耗现状白(bái)皮(pí)书》，2021年(nián)，散热的能耗(hào)占数据中心总能耗的(de)43%，提(tí)高散热(rè)能(néng)力最为紧迫(pò)。随着AI带动数(shù)据中(zhōng)心产业进(jìn)一步发展，数据中心单机柜(guì)功率将越来越大，叠加(jiā)数据中心机架数的(de)增多，驱动导热(rè)材料需求(qiú)有望快速增长。

　　分析师(shī)表(biǎo)示，5G通信基站相比于4G基站功耗更(gèng)大，对于热管理的(de)要求(qiú)更高(gāo)。未来5G全球建设会为(wèi)导热材(cái)料(liào)带来新增量。此外(wài)，消费(fèi)电子在(zài)实现智能化的同时(shí)逐步(bù)向轻薄化、高性(xìng)能和(hé)多功能(néng)方向发展。另外，新(xīn)能(néng)源车产销(xiāo)量不断提(tí)升，带动导热材料需(xū)求。

　　东(dōng)方证(zhèng)券表示，随着5G商用(yòng)化基(jī)本普及，导(dǎo)热材料使用领域更加多元，在新能源(yuán)汽(qì)车(chē)、动力电池、数据中(zhōng)心等领域(yù)运用比例逐步(bù)增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带动我国导热材(cái)料市场(chǎng)规模年均复(fù)合(hé)增长高达28%，并(bìng)有(yǒu)望于24年达到(dào)186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学(xué)胶(jiāo)等各类功(gōng)能(néng)材(cái)料市场(chǎng)规模(mó)均在下游强劲需(xū)求下呈稳步上升之势。

　　导(dǎo)热材料产业链主要分为原材(cái)料、电磁屏蔽材料(liào)、导热器件(jiàn)、下游终端(duān)用户(hù)四(sì)个领域(yù)。具体来看，上游所涉及的原材(cái)料主要集中在(zài)高分子树脂、硅(guī)胶块、金属材料及(jí)布料等。下游(yóu)方面(miàn)，导热(rè)材(cái)料通常需要与一些(xiē)器件结合，二(èr)次开发形(xíng)成导热器件并最(zuì)终应用于消费电池、通(tōng)信基站、动力电池等领域。分析人士(shì)指出，由于导(dǎo)热材料(liào)在终(zhōng)端的(de)中的(de)成本(běn)占比并不高，但其扮演的角色非常重(zhòng)要，因(yīn)而供应商业绩(jì)稳定性(xìng)好、获利能力稳定。

　　细分来看，在(zài)石墨领域有(yǒu)布局的(de)上日子过得一地鸡毛是什么意思，形容生活一地鸡毛是什么意思(shàng)市公司为中石科技、苏州天脉(mài)；TIM厂商有(yǒu)苏州天(tiān)脉、德(dé)邦科技、飞荣(róng)达(dá)。电磁屏蔽材(cái)料有布局的上市公司(sī)为长盈(yíng)精密、飞荣达(dá)、中石科技；导热器件有布局的(de)上市公司为领益智造(zào)、飞荣(róng)达。

　　在(zài)导热材料领域(yù)有新(xīn)增项目(mù)的上(shàng)市公司(sī)为德邦(bāng)科技、天赐材料、回(huí)天新材、联瑞新(xīn)材、中(zhōng)石科技(jì)、碳元科技。

　　王(wáng)喆表示(shì)，AI算力赋(fù)能叠加下游终端应用升(shēng)级，预计(jì)2030年全球导热材料市场空间将达到 361亿元, 建议关注两条投(tóu)资(zī)主(zhǔ)线：1）先进散热材料主赛(sài)道领(lǐng)域，建议关(guān)注具有技(jì)术和先发优势的公司德邦(bāng)科技、中石科技、苏州天脉、富(fù)烯科(kē)技等。2）目前散热(rè)材料核心材仍然大量依靠进口，建议关(guān)注突破核心技术(shù)，实现本土替代的(de)联瑞新材(cái)和瑞华泰等。

　　值(zhí)得注意的是，业内人士表示，我国外(wài)导热材料(liào)发展较晚，石墨膜和(hé)TIM材料的(de)核心(xīn)原材料(liào)我国(guó)技术欠缺，核心原材料(liào)绝(jué)大部分得依靠进口。

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