券商研报(bào)近期指(zhǐ)出，AI领域对算(suàn)力的需求不断提高，推(tuī)动了以(yǐ)Chiplet为代(dài)表的(de)先(xiān)进(jìn)封装技(jì)术的(de)快速发展(zhǎn)，提升高性(xìng)能导热(rè)材料需求来满(mǎn)足(zú)散热需求；下游终端应用领域的发展也带动了导热材料(liào)的需求增加。

　　导热(rè)材料分类繁多，不同(tóng)的导(dǎo)热(rè)材料有不同的特(tè)点和(hé)应用场景(jǐng)。目前(qián)广泛应用的导热材料有合成石墨(mò)材料(liào)、均(jūn)热板(bǎn)（VC）、导热填(tián)隙材(cái)料(liào)、导热凝胶、导热硅脂、相变(biàn)材料等。其中(zhōng)合成石墨类(lèi)主要是用于均(jūn)热；导(dǎo)热填(tián)隙材(cái)料、导(dǎo)热(rè)凝胶(jiāo)、导热硅(guī)脂和相变材(cái)料(liào)主要用作提升导热能(néng)力(lì)；VC可(kě)以同时(shí)起到均(jūn)热(rè)和导(dǎo)热作用。

　　中信证券王喆等(děng)人在4月26日发(fā)布的研报(bào)中(zhōng)表示，算力(lì)需求(qiú)提升，导热材料需求(qiú)有望放量。最(zuì)先进的NLP模型中参数的数量呈指数(shù)级增长(zhǎng)，AI大模(mó)型(xíng)的持续(xù)推(tuī)出(chū)带动(dòng)算力需求(qiú)放量(liàng)。面对算力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破局(jú)”之路。Chiplet技术(shù)是(shì)提(tí)升芯片(piàn)集(jí)成度的全新方(fāng)法(fǎ)，尽(jǐn)可能多在物理距离短的(de)范围内堆叠大量芯片，以(yǐ)使得芯片(piàn)间的信息传输速(sù)度足够快。随着更(gèng)多(duō)芯(xīn)片的堆(duī)叠，不断提(tí)高封装密(mì)度已(yǐ)经(jīng)成为一种(zhǒng)趋势。同时，芯片(piàn)和封装模组的热通量也不断増大，显著(zhù)提(tí)高导热材料需求(qiú)。

　　数据中心的算力需(xū)求与日俱增(zēng)，导(dǎo)热材料需求会(huì)提升。根据(jù)中国(guó)信通院发布的(de)《中国(guó)数(shù)据中心能(néng)耗现状白皮(pí)书(shū)》，2021年，散热的能耗(hào)占(zhàn)数据中心总能(néng)耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随着(zhe)AI带动数据(jù)中心产业进(jìn)一(yī)步发(fā)展，数据中心单机柜功率将越来越大(dà)，叠加数据(jù)中心机(jī)架数的增多，驱动导(dǎo)热材料(liào)需(xū)求(qiú)有望快速增长(zhǎng)。

　　分析师表示，5G通(tōng)信基站相比于4G基站(zhàn)功(gōng)耗更大，对(duì)于热(rè)管理的(de)要求更高。未来5G全球建设会(huì)为导热材(cái)料(liào)带(dài)来新增量。此外(wài)，消费电子在(zài)实现智能化的同时逐步向轻薄化、高性能和多功能方向发展。另外，新(xīn)能源车产销量不断提升，带(dài)动导(dǎo)热(rè)材料需(xū)求(qiú)。

　　东方证券表示，随着5G商用化基(jī)本普及，导热材料(liào)使用领域更加多(duō)元，在新能源汽车、动力(lì)电池、数据中心(xīn)等领域运(yùn)用(yòng)比例逐(zhú)步(bù)增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带动我国导(dǎo)热材料市场(chǎng)规(guī)模年均复合增长(zhǎng)高达(dá)28%，并有望于24年(nián)达到186亿元。此外(wài)，胶粘剂、电磁(cí)屏蔽材料(liào)、OCA光学胶(jiāo)等各类功(gōng)能材料市场规模均(jūn)在下游强劲需求下呈稳步上升之势。

　　导热材料产业链主要(yào)分为原材料、电磁屏蔽(bì)材料、导热器件、下游终端用户(hù)四个领域。具体(tǐ)来看，上游(yóu)所涉(shè)及(jí)的原材料主要集(jí)中在高分子树脂、硅胶块、金属材料(liào)及布料(liào)等。下(xià)游方面，导热材(cái)料通(tōng)常需要与一些器件结合(hé)，二次开发形(xíng)成导热(rè)器件(jiàn)并最终应用于消费(fèi)电(diàn)池、通(tōng)信基站、动(dòng)力电池等领域。分(fēn)析人士指出，由(yóu)于(yú)导热材(cái)料在终端(duān)的中的成本占比并不高，但其扮演的角色(sè)非常重要，因而供应(yīng)商业绩稳(wěn)定性好、获利(lì)能力稳定(dìng)。

　　细分来看，在石墨领域有(yǒu)布(bù)局的(de)上市公司为中(zhōng)石科技、苏州天脉(mài)；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技(jì)、飞荣(róng)达。电磁屏蔽材料(liào)有(yǒu)布局的上市公(gōng)司(sī)为长盈精密、飞荣达、中石科技；导热器件有(yǒu)布局的上(shàng)市公司为领益智造(zào)、飞荣达(dá)。

　　在导热材(cái)料(liào)领域有新增项目(mù)的(de)上(shàng)市公司为德邦科技、天赐材(cái)料、回(huí)天新材、联瑞新材、中石科(kē)技、碳元科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋能叠加下游终端应(yīng)用升级，预计2人的正常语速是多少字，正常人的语速一般在每分钟030年全(quán)球导热材料市场(chǎng)空间将达到 361亿(yì)元, 建(jiàn)议(yì)关(guān)注两条投资主线：1）先进散热(rè)材料主赛道领域(yù)，建(jiàn)议关注具有(yǒu)技(jì)术(shù)和(hé)先发优势的(de)公(gōng)司德邦科(kē)技、中石科技、苏州天脉、富烯(xī)科技等。2）目前(qián)散热(rè)材料核心材(cái)仍然大(dà)量依靠进口(kǒu)，建(jiàn)议关注突破(pò)核心(xīn)技(jì)术，实现本土(tǔ)替代的联瑞新(xīn)材和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业(yè)内人士表(biǎo)示，我(wǒ)国外(wài)导热材料(liào)发(fā)展较晚，石(shí)墨膜和(hé)TIM材料的核心原材料我(wǒ)国技术欠缺，核(hé)心原材料绝大部(bù)分得依靠进(jìn)口。

未经允许不得转载：首页-哆唻咪批发商城(本店域名www.123pf.cn)-淘宝网 人的正常语速是多少字，正常人的语速一般在每分钟