申万(wàn)一级的半(bàn)导(dǎo)体行业(yè)涵盖消(xiāo)费(fèi)电子、元件等6个二级子(zi)行(xíng)业，其中市值权(quán)重最大的是半导体行业，该(gāi)行业涵盖132家(jiā)上市(shì)公司。作为国家芯片战(zhàn)略发展(zhǎn)的重点领域(yù)，半导体(tǐ)行(xíng)业具备(bèi)研(yán)发技术壁(bì)垒(lěi)、产品国产替代化、未来前(qián)景广阔等特点，也(yě)因此成为A股市场(chǎng)有影(yǐng)响(xiǎng)力(lì)的科技板块。截至5月10日，半导体行业总市值达到3.19万亿(yì)元，中(zhōng)芯(xīn)国(guó)际、韦(wéi)尔股份等(děng)5家企(qǐ)业市值在1000亿元以上，行业沪深300企业数(shù)量达(dá)到16家，无论(lùn)是头部千亿企(qǐ)业(yè)数量还(hái)是沪(hù)深300企(qǐ)业数量，均位(wèi)居科技类行(xíng)业前列。

　　金融界(jiè)上市公(gōng)司研(yán)究院发现(xiàn)，半导体行业自2018年以来(lái)经(jīng)过(guò)4年快(kuài)速发展，市(shì)场规(guī)模不断扩大(dà)，毛利率稳步提升，自(zì)主研发的环境下(xià)，上市(shì)公司(sī)科技含量越来越高(gāo)。但与此(cǐ)同时，多数上(shàng)市公(gōng)司业(yè)绩高光时刻(kè)在(zài)2021年(nián)，行业面(miàn)临短期库存调(diào)整、需求(qiú)萎缩、芯片基数(shù)卡脖子等因素制(zhì)约，2022年多数上(shàng)市(shì)公司业绩增(zēng)速放缓(huǎn)，毛利率下滑，伴随库存风险加大。

　　行业营收规(guī)模创新高(gāo)，三方面因素致前5企业市占(zhàn)率下滑(huá)

　　半(bàn)导体(tǐ)行业(yè)的132家公(gōng)司，2018年实现营(yíng)业收入1671.87亿元，2022年增长至4552.37亿(yì)元，复合(hé)增长率为22.18％。其中，2022年营收(shōu)同比增长12.45％。

　　营收体量来(lái)看，主(zhǔ)营业务为半导体(tǐ)IDM、光(guāng)学(xué)模组、通讯产品集成的闻(wén)泰(tài)科技，从(cóng)2019至2022年连续(xù)4年营收居行业首位(wèi)，2022年实(shí)现营(yíng)收580.79亿元，同比(bǐ)增(zēng)长10.15％。

　　闻泰科(kē)技营收(shōu)稳步增(zēng)长，但半导体行业上市公司的营收集中(zhōng)度却在(zài)下(xià)滑。选取2018至2022历年营(yíng)收排(pái)名(míng)前5的(de)企业，2018年长电科技(jì)、中芯国际5家(jiā)企业实现营收1671.87亿元，占行业营收总值的46.99％，至2022年(nián)前5大企业营收占(zhàn)比下滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年历(lì)年营业收(shōu)入(rù)居前5的企业

　　制(zhì)表：金(jīn)融界上市(shì)公司(sī)研究院；数据来源：巨灵(líng)财经(jīng)

　　至(zhì)于(yú)前5半导(dǎo)体公司(sī)营收占比下滑，或主要(yào)由三方(fāng)面因(yīn)素(sù)导致。一是如韦(wéi)尔股份(fèn)、闻泰科技等头部企业营收增速放缓(huǎn)，低(dī)于行业平均增速。二是江波龙、格科微、海光信息等营收体量居前的(de)企业不断上市，并在资本助力之下(xià)营(yíng)收快(kuài)速增长。三是当(dāng)半导体行业处于国产替代(dài)化、自主研发背(bèi)景(jǐng)下(xià)的高(gāo)成长阶段时，整个市场欣欣向荣(róng)，企业营收高速增(zēng)长，使得集(jí)中度分散。

　　行业(yè)归母净利润下滑13.67％，利润正增(zēng)长企业占比不足五(wǔ)成(chéng)

　　相比(bǐ)营收，半导(dǎo)体行业(yè)的归母净(jìng)利润增速(sù)更(gèng)快，从2018年的(de)43.25亿元增长(zhǎng)至2021年的657.87亿元，达到14倍。但受到电子产品全球销量增速放缓、芯片库存高位等因素(sù)影(yǐng)响(xiǎng)，2022年行业(yè)整体净(jìng)利润567.91亿元，同比下滑13.67％，高位出现调整。

　　具体公(gōng)司来看，归母净(jìng)利润正增长企业(yè)达(dá)到63家，占比为兰州理工大学是一本还是二本 兰州理工大学是211吗47.73％。12家企业从(cóng)盈(yíng)利转为(wèi)亏损，25家企业(yè)净利润腰斩（下跌(diē)幅度50％至100％之间）。同时，也有18家企业净(jìng)利(lì)润增速在100％以上(shàng)，12家(jiā)企业增速(sù)在50％至(zhì)100％之间。

　　图(tú)1：2022年半导体企业归(guī)母净(jìng)利润增速区间

　　制图：金融界上市公司研究(jiū)院；数(shù)据来源：巨(jù)灵财经

　　2022年增(zēng)速优(yōu)异的企(qǐ)业来(lái)看，芯原(yuán)股份(fèn)涵(hán)盖芯(xīn)片设(shè)计、半导(dǎo)体IP授权(quán)等业务(wù)矩阵，受益于先进的芯片定制技术、丰富的IP储备以及强大的设计能(néng)力，公司得(dé)到了(le)相关(guān)客户的广泛认可。去(qù)年(nián)芯原股(gǔ)份以455.32％的增速位(wèi)列半导体(tǐ)行(xíng)业之首，公(gōng)司利润从(cóng)0.13亿元增长(zhǎng)至0.74亿元。

　　芯(xīn)原(yuán)股份2022年净利(lì)润(rùn)体量(liàng)排(pái)名行业第(dì)92名(míng)，其较快(kuài)增速与低基数效应有关(guān)。考(kǎo)虑(lǜ)利润基数，北方华创归母净利(lì)润从(cóng)2021年的(de)10.77亿元增(zēng)长至(zhì)23.53亿元(yuán)，同比增长118.37％，是10亿利润体量(liàng)下增速最(zuì)快的半导体企业。

　　表2：2022年归母净利润增速居(jū)前的10大企(qǐ)业(yè)

　　制表：金融(róng)界(jiè)上(shàng)市公司研(yán)究院；数据(jù)来源：巨灵财(cái)经

　　存货周(zhōu)转(zhuǎn)率下降35.79％，库(kù)存(cún)风险显(兰州理工大学是一本还是二本 兰州理工大学是211吗xiǎn)现

　　在对半导体行业(yè)经营风险(xiǎn)分析时，发现存货(huò)周(zhōu)转率反映了分立器(qì)件(jiàn)、半导体(tǐ)设备等相关产品的周转情况(kuàng)，存(cún)货周(zhōu)转率下滑，意味(wèi)产品流通速度变(biàn)慢(màn)，影(yǐng)响企业现金流能力，对经营造成负(fù)面影响。

　　2020至2022年132家(jiā)半(bàn)导体企业的存(cún)货(huò)周(zhōu)转率中位数分别是3.14、3.12和2.00，呈现下行趋势，2022年降幅(fú)更是达到35.79％。值(zhí)得注(zhù)意的是，存货周转(zhuǎn)率这一(yī)经营风险指标(biāo)反映(yìng)行业是否面(miàn)临库(kù)存(cún)风险，是(shì)否出(chū)现(xiàn)供过于求的局面，进而(ér)对(duì)股价表现有(yǒu)参考意(yì)义。行业整体(tǐ)而言，2021年(nián)存货周转率中位数与(yǔ)2020年(nián)基本持平，该年(nián)半(bàn)导体指(zhǐ)数上涨38.52％。而2022年(nián)存(cún)货周转(zhuǎn)率中位数(shù)和(hé)行业指(zhǐ)数分别下滑35.79％和(hé)37.45％，看(kàn)出(chū)两者相(xiāng)关性较大。

　　具体来看，2022年(nián)半导体行业存货周转(zhuǎn)率同比增长的13家(jiā)企业，较2021年平(píng)均同(tóng)比增长29.84％，该年(nián)这些(xiē)个股平均涨跌幅为-12.06％。而存货周转率(lǜ)同(tóng)比下滑的(de)116家企业，较(jiào)2021年平均同比下滑(huá)105.67％，该(gāi)年(nián)这些个股平均涨(zhǎng)跌幅为(wèi)-17.64％。这一数据说明(míng)存货质量下滑的企业，股价表现也(yě)往往(wǎng)更不理想。

　　其中，瑞芯微(wēi)、汇(huì)顶(dǐng)科技等营收(shōu)、市值(zhí)居中(zhōng)上位置(zhì)的(de)企业，2022年存货周转率均(jūn)为(wèi)1.31，较2021年分(fēn)别下降了2.40和(hé)3.25，目(mù)前存货(huò)周转率均低于行业中位水平。而股价(jià)上，两股(gǔ)2022年分别(bié)下(xià)跌(diē)49.32％和53.25％，跌幅(fú)在行业中靠前。

　　表3：2022年存货周转率(lǜ)表现较差(chà)的(de)10大企业

　　制表：金(jīn)融界(jiè)上市公司研(yán)究(jiū)院；数据来源(yuán)：巨灵财经

　　行(xíng)业整体毛利率(lǜ)稳(wěn)步提升，10家企业毛利率60％以上

　　2018至2021年(nián)，半导(dǎo)体行业上市公司整体(tǐ)毛(máo)利率呈现抬升态势(shì)，毛利率中位数从32.90％提升至2021年(nián)的40.46％，与(yǔ)产业技(jì)术(shù)迭(dié)代升(shēng)级(jí)、自(zì)主研(yán)发等有很(hěn)大关(guān)系。

　　图2：2018至(zhì)2022年半导体行(xíng)业(yè)毛利率中(zhōng)位数

　　制图：金(jīn)融界上市公(gōng)司研究院；数据来源(yuán)：巨(jù)灵财经

　　2022年整体毛利率中位数为38.22％，较2021年下(xià)滑超过2个(gè)百分点，与上游硅(guī)料(liào)等原材料价格上(shàng)涨、电(diàn)子消费(fèi)品需求放(fàng)缓至部分芯(xīn)片元件降价(jià)销(xiāo)售等因素有关。2022年半导(dǎo)体下滑5个(gè)百分点以上企业达到(dào)27家，其中富满微2022年(nián)毛利(lì)率降(jiàng)至19.35％，下降了34.62个百(bǎi)分点，公司(sī)在年报中(zhōng)也说明了(le)与这(zhè)两方面原因(yīn)有关。

　　有(yǒu)10家企(qǐ)业(yè)毛(máo)利率(lǜ)在60％以上(shàng)，目前(qián)行(xíng)业最高的臻镭科技(jì)达到87.88％，毛利率居前(qián)且(qiě)公司经营体量较大(dà)的公(gōng)司有复(fù)旦微电（64.67％）和紫光(guāng)国微(wēi)（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率居前(qián)的10大企业(yè)

　　制图(tú)：金融界上市公司研究院；数据(jù)来源(yuán)：巨(jù)灵财(cái)经

　　超半数企业研(yán)发费用增长(zhǎng)四成，研发占比不断提(tí)升

　　在国外(wài)芯片市场卡脖子、国内自主研发上行趋势的背景下，国内半导体(tǐ)企业需要不(bù)断通过(guò)研(yán)发投入，增加(jiā)企业(yè)竞争力，进(jìn)而对长久业绩改(gǎi)观带(dài)来正向促进(jìn)作(zuò)用。

　　2022年半导体行(xíng)业累计研发费用为506.32亿元，较2021年增长28.78％，研发费(fèi)用再创新高(gāo)。具体公司而(ér)言，2022年132家企业(yè)研发(fā)费(fèi)用中位(wèi)数为1.62亿元，2021年(nián)同(tóng)期为1.12亿元，这一数(shù)据表(biǎo)明2022年半数企业研发费用同(tóng)比增(zēng)长44.55％，增长幅(fú)度可观。

　　其中，117家（近9成）企业2022年研发费用同(tóng)比增长，32家企业增长(zhǎng)超过(guò)50％，纳(nà)芯微、斯普瑞等(děng)4家企业(yè)研发费用同(tóng)比增长100％以上。

　　增长金额来看，中芯国际(jì)、闻(wén)泰科(kē)技和海光信息，2022年研发费(fèi)用(yòng)增(zēng)长在(zài)6亿元以上居前。综合研发费用增长率(lǜ)和增(zēng)长金(jīn)额，海光信(xìn)息(xī)、紫光(guāng)国微、思瑞浦等企业比较(jiào)突出。

　　其(qí)中，紫光国(guó)微2022年研发费用增长5.79亿(yì)元，同(tóng)比增长91.52％。公(gōng)司去(qù)年推出了(le)国内首款支持双(shuāng)模联网(wǎng)的(de)联通(tōng)5GeSIM产品(pǐn)，特种集成电路产(chǎn)品(pǐn)进入C919大型客(kè)机(jī)供应链，“年产2亿件5G通信(xìn)网络(luò)设(shè)备(bèi)用石英(yīng)谐振(zhèn)器产业化”项目顺利验收。

　　表4：2022年研发费用居前的10大企业

　　制图：金融界(jiè)上市公(gōng)司研究院；数据来(lái)源：巨(jù)灵财经

　　从研(yán)发(fā)费用占营(yíng)收比重来看，2021年半导体行业的中位数(shù)为10.01％，2022年提(tí)升至(zhì)13.18％，表(biǎo)明企(qǐ)业(yè)研发意愿增(zēng)强，重视资金投入。研发(fā)费用占(zhàn)比20％以(yǐ)上的企业(yè)达到40家(jiā)，10％至20％的企业达到42家。

　　其中，有32家企业不(bù)仅连续3年研发费用占比在(zài)10％以上(shàng)，2022年研(yán)发费用还在3亿元以(yǐ)上，可谓既有研发(fā)高占比又(yòu)有研(yán)发高金额。寒(hán)武(wǔ)纪-U连(lián)续(xù)三年(nián)研发费用(yòng)占比居行业前(qián)3,2022年(nián)研发(fā)费(fèi)用占比(bǐ)达到208.92％，研发(fā)费用支出15.23亿元。目前公司(sī)思元(yuán)370芯片(piàn)及(jí)加速卡在众多(duō)行(xíng)业(yè)领域中的头(tóu)部公司(sī)实现了批量销售(shòu)或达成(chéng)合作意(yì)向。

　　表4：2022年研发费用占比(bǐ)居前的10大企业

　　制图：金融界上市公(gōng)司研究院；数据来源：巨灵财(cái)经

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