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while的前后时态口诀,while的前后时态要一致吗 集成电路的作用是什么,集成电路有什么作用

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集(jí)成电路的作用(yòng)是什么,集(jí)成(chéng)电(diàn)路有什(shén)么(me)作用

  集(jí)成电路的作用:

  1、减少(shǎo)元器件的(de)使用。

  集成电路的诞生,小规(guī)模的集成电(diàn)路使内容(róng)元器(qì)件的数量(liàng)减(jiǎn)少,在零散(sàn)元器(qì)件上有了(le)很大的(de)技(jì)术提高。

  2、产品(pǐn)性(xìng)能得到有效提高。

  将元器(qì)件都集合(hé)到了一起,不仅减少了外(wài)电信号的干(gàn)扰(rǎo),也在电路设计方(fāng)面有(yǒu)了很(hěn)大的提升(shēng),提(tí)高了运行(xíng)速度。

  3、更加方便应用(yòng)。

  一种(zhǒng)功能对应一种电(diàn)路,将一种功能集中成一个(gè)集成电路(lù),如此一来,在以后应用中,要什(shén)么功能就可以(yǐ)应用相应(yīng)的集成电路(lù),从而大大方便(biàn)了应用。

扩展资(zī)料

  集成电路(lù)或(huò)称微电(diàn)路(microcircuit)、 微芯(xīn)片(piàn)(microchip)、芯片(chip)在电子学中是一种把电路(主要包(bāo)括(kuò)半导(dǎo)体(tǐ)装置,也包括被动元件等(děng))小型化的方(fāng)式(shì),并通常制造在(zài)半导体晶(jīng)圆表面上。

  前述将(jiāng)电(diàn)路(lù)制造(zào)在半导(dǎo)体芯片(piàn)表面上的集成电路(lù)又称(chēng)薄膜(thin-film)集成电路。

  另有一(yī)种厚膜(mó)(thick-film)混成(chéng)集成电路(hybrid integrated circuit)是(shì)由独立(lì)半导体设备(bèi)和(hé)被动元(yuán)件,集成到衬(chèn)底或线路板(bǎn)所(suǒ)构成(chéng)的小型化电路。

  本文是(shì)关于(yú)单(dwhile的前后时态口诀,while的前后时态要一致吗ān)片(monolithic)集成电路(lù),即薄膜(mó)集成电路(lù)。

  集成电路具有(yǒu)体积小,重量轻,引出线(xiàn)和焊接(jiē)点少,寿命(mìng)长,可靠(kào)性高,性能好等优(yōu)点,同时(shí)成(chéng)本低,便于大规模(mó)生产(chǎn)。

  它不仅(jǐn)在工、民用电子设(shè)备如收录机、电视机、计算机等方面得到广泛的应(yīng)用,同时在军事、通(tōng)讯、遥控等方面也(yě)得到广泛的应(yīng)用。

  用集成电路(lù)来装配电子(zi)设备(bèi),其装(zhuāng)配密(mì)度比(bǐ)晶体管可(kě)提高(gāo)几(jǐ)十倍(bèi)至几千(qiān)倍,设备的稳(wěn)定工作时间也可(kě)大大提高(gāo)。

集成电路的作用是什么?

  集(jí)成电路的作用:

  1、减少元(yuán)器件的使用(yòng)。

  集成电(diàn)路的诞生(shēng),小(xiǎo)规模的集(jí)成电路使内容元器件的数量减少,在(zài)零散(sàn)元器件上有了很(hěn)闷键(jiàn)大(dà)的技术提(tí)高。

  2、产品性能得到(dào)有效提高(gāo)。

  将元器件都集(jí)合到了一起,不(bù)仅减少了(le)外(wài)电信(xìn)号的干扰,也在电路(lù)设计方(fāng)面有了(le)很大的(de)提升,提高(gāo)了运(yùn)行速度。

  3、更加方便(biàn)应用。

  一(yī)种功能对应(yīng)一种电(diàn)路,将一种(zhǒng)功能集中成(chéng)一个集(jí)成电路,如此一来(lái),在以后应用中(zhōng),要(yào)什么(me)功能(néng)就可(kě)以应用相应的(de)集成电路,从(cóng)而(ér)大大方便(biàn)了应用。

扩(kuò)展(zhǎn)资料

  集成(chéng)电(diàn)路或(huò)称微电(diàn)路(microcircuit)、 微芯片(microchip)、芯片(chip)在电子学(xué)中是(shì)一种把(bǎ)电路(主要包(bāo)括半(bàn)导体装置,也(yě)包括(kuò)被动元(yuán)件等(děng))小型化的方式,并通常制造在(zài)半(bàn)导(dǎo)体晶(jīng)圆表面上(shàng)。

  前(qián)述将电路制造在半(bàn)导体芯片表面上的集成电路又称薄膜(thin-film)集成(chéng)电(diàn)路(lù)。

  另有一种厚膜(thick-film)混(hùn)成集成电路(hybrid integrated circuit)是由(yóu)独立半导体设备(bèi)和被动元件,集成到(dào)衬(chèn)底或(huò)线路板袜亮所构成的小(xiǎo)型(xíng)化(huà)电(diàn)路(lù)。

  本文(wén)是(shì)关于(yú)单(dān)片(monolithic)集成电路,即薄膜集成电路。

  集成(chéng)电路具有体积小,重量轻,引出线和焊接点少,寿命长,可靠性高,性能(néng)好等优点(diǎn),同时(shí)成本低(dī),便于大规模生(shēng)产。

  它不仅在工、民用电子设(shè)备如收(shōu)录机、电视机(jī)、计算机等方面得到(dào)广泛的应用,同(tóng)时在军事(shì)、通讯、遥控等方面(miàn)也得到广泛的应(yīng)用(yòng)。

  用集成(chéng)电(diàn)路来装配蚂好(hǎo)巧电子设备,其装配密(mì)度比晶体管可提高几十(shí)倍至几千倍,设备的(de)稳定工(gōng)作时间也可大(dà)大提高。

  参考资料来源:百度百科(kē)-集成电路

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